The utility model discloses a high power thick film chip resistors, resistor comprises a ceramic substrate, ceramic substrate on the surface with mutually folded line vertically arranged and folding lines, folding line and folding line form the cell on the surface of particles on the ceramic substrate, the lower surface is printed on the back surface of the electrode, bending the inner surface of the cell line symmetrically on both sides and in the corresponding set of printed positive electrode, a resistor printed between positive electrode adjacent to the surface, on the resistor body is provided with a first protective layer, resistor body and a first protective layer is arranged on the cutting line of tangent radium, radium are arranged on the upper surface of the second protection in the first layer and covering the protective layer, the protective layer second are formed on the surface of the third protective layer, protective layer on the surface of the third middle position setting code layer, ceramic substrate in the front electrode on both sides of the Side surfaces are respectively provided with side electrodes. The utility model has the advantages of simple structure, convenient use, excellent power characteristics and low production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种高功率厚膜晶片电阻
本技术涉及电子元器件
,具体涉及一种高功率厚膜晶片电阻。
技术介绍
随着科技的进步,时代的发展及人们对各类电子产品的要求不断提升,性能可靠及工艺稳定的厚膜晶片电阻也应电子产品的特殊需求呈现多样化的发展趋势,也给厚膜晶片电阻带来了新的发展机遇,特别是客户应用端对厚膜晶片电阻的功率指标有更高的要求。目前,现行业中普通的厚膜晶片电阻的功率较低,无法满足人们对高功率厚膜晶片电阻的需求,促使电阻器生产厂家生产研制出具有更高功率的厚膜晶片电阻,以便解决上述的问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有的厚膜晶片电阻,功率较低,无法满足人们对高功率厚膜晶片电阻需求的问题。本技术的高功率厚膜晶片电阻,具有更高的功率特性,负荷寿命能力更强,具有体积小、重量轻、适合回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高、符合环保要求等优点,具有良好的应用前景。为了达到上述目的,本技术所采用的技术方案是:一种高功率厚膜晶片电阻,其特征在于:包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的上表面刻有相互垂直设置的折条线和折粒线,所述折条线和折粒线在上表面上构成单元格,所述陶瓷基板的下表面上印刷有背面电极,单元格的两侧面且位于对应的折条线内侧对称设置有印刷有正面电极,相邻的正面电极之间印刷有电阻阻体,所述电阻阻体的上表面设置有第一保护层,所述电阻阻体及第一保护层上设置有镭切线,所述镭切线的上表面设置有第二保护层且覆盖在第一保护层上,所述第二保护层的上表面设置有第三保护层,所述第三保护层上表面的居中位置设置有字码层,所述位于正面电极两侧的陶瓷基板的两侧面 ...
【技术保护点】
一种高功率厚膜晶片电阻,其特征在于:包括陶瓷基板(01),所述陶瓷基板(01)的上表面(02)刻有相互垂直设置的折条线(04)和折粒线(05),所述折条线(04)和折粒线(05)在上表面(02)上构成单元格,所述陶瓷基板(01)的下表面(03)上印刷有背面电极(06),单元格的两侧面且位于对应的折条线(04)内侧对称设置有印刷有正面电极(07), 相邻的正面电极(07)之间印刷有电阻阻体(08),所述电阻阻体(08)的上表面设置有第一保护层(09),所述电阻阻体(08)及第一保护层(09)上设置有镭切线(10),所述镭切线(10)的上表面设置有第二保护层(11)且覆盖在第一保护层(09)上,所述第二保护层(11)的上表面设置有第三保护层(12),所述第三保护层(12)上表面的居中位置设置有字码层(13),所述位于正面电极(07)两侧的陶瓷基板(01)的两侧面分别设置有侧面电极(14),用于将正面电极(07)与背面电极(06)导通。
【技术特征摘要】
1.一种高功率厚膜晶片电阻,其特征在于:包括陶瓷基板(01),所述陶瓷基板(01)的上表面(02)刻有相互垂直设置的折条线(04)和折粒线(05),所述折条线(04)和折粒线(05)在上表面(02)上构成单元格,所述陶瓷基板(01)的下表面(03)上印刷有背面电极(06),单元格的两侧面且位于对应的折条线(04)内侧对称设置有印刷有正面电极(07),相邻的正面电极(07)之间印刷有电阻阻体(08),所述电阻阻体(08)的上表面设置有第一保护层(09),所述电阻阻体(08)及第一保护层(09)上设置有镭切线(10),所述镭切线(10)的上表面设置有第二保护层(11)且覆盖在第一保护层(09)上,所述第二保护层(11)的上表面设置有第三保护层(12),所述第三保护层(12)上表面的居中位置设置有字码层(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄正信,刘复强,陈庆良,魏效振,
申请(专利权)人:丽智电子昆山有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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