一种多层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域,尤其是一种多层电路板，第一板条连接在PCB板的左侧边，第二板条连接在PCB板的右侧边，PCB板包括第一内层板、第一芯板层、第二内层板、第二芯板层、第三内层板、第三芯板层、第四内板层和元件面层，第一内层板、第一芯板层、第二内层板、第二芯板层、第三内层板、第三芯板层、第四内板层和元件面层分别由下至上依次连接。本实用新型专利技术有益效果：本实用新型专利技术采用多层板和芯板组成，其中芯板层和层板分别设置有电源层和接地层，通过设置专门的电源层和接地层，电源层PCB上所产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，多层板组合提高电路板的强度和使用性能。

A multi-layer circuit board

The utility model relates to the technical field of circuit board, especially a multilayer circuit board, the first strip is connected with a PCB board on the left side, the second connecting plate in the PCB on the right side of the PCB board includes a first inner plate, a first core plate layer, second layer, second layer, third layer core board, third the core plate layer, fourth layer and surface layer plate element, the first inner plate, a first core plate layer, second layer, second layer, third layer core board, third core plate layer, fourth layer and surface layer plate element respectively, followed by the bottom connection. The utility model has the advantages that the utility model adopts a multi-layer plate and a core plate, wherein the core layer and the plate are respectively provided with power and ground planes, by setting the special power supply layer and grounding layer, PCB layer power generated and received signal to provide a signal loop, so you can minimize the signal loop. In order to reduce noise and improve the strength and use the combination of multilayer circuit board performance.

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板
本技术涉及电路板
,尤其是一种多层电路板。
技术介绍
各种电子器材中，如计算机、电视机、电话机、手机和各种控制器材仪器等，目前均采用印刷电路板作为固定元件和连接电路的基板，印刷电路板通常在板体上设置元件孔和固定孔及连接各种元件孔的印刷电路线，使用时，将相应的各种电子元件插入焊固在印刷电路板的元件孔中，形成相对应的控制电路，再将印刷电路板用其上的固定孔与对应的电器壳体固定，形成各种电子器材，有些电子器材线路复杂，一层电路板上难于分布所需要的印刷电路线，往往需要多层电路板进行整体线路布局，但各层之间的印刷电路线通常都在周边进行对应的连接，造成整体印刷电路布局复杂，电子元件分布混乱，使用安全性能差，而且电路板通常为用一些比较简单的固定装置。传统的单层板质量及相关连接强度较低，容易损坏，折断，另外电路集成较少，从而降低了电路板使用质量。因此，对于上述问题有必要提出一种多层电路板。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足，本技术的目的在于提供一种多层电路板。一种多层电路板，包括PCB板、第一板条和第二板条，所述第一板条连接在PCB板的左侧边，所述第二板条连接在PCB板的右侧边，所述PCB板包括第一内层板、第一芯板层、第二内层板、第二芯板层、第三内层板、第三芯板层、第四内板层和元件面层，所述第一内层板、第一芯板层、第二内层板、第二芯板层、第三内层板、第三芯板层、第四内板层和元件面层分别由下至上依次连接。优选地，所述第一内板层的底部为焊接面。优选地，所述第一板条的前后部均设置有第一贯通孔，所述第二板条的前后部均设置有第二贯通孔。优选地，所述PCB板的四角边均设置有第三贯通孔，所述PCB板的中间位置左右两侧边设置有第四贯通孔。优选地，所述第一板条与PCB板的左侧边连接处设置有第一间隔槽，所述第二板条与PCB板的右侧边连接处设置有第二间隔槽。优选地，所述元件面层的上表面和第一内层板的下表面均涂有一层无铅锡或镍金。优选地，所述PCB板、第一板条和第二板条均采用环氧树脂材料制成。优选地，所述PCB板、第一板条和第二板条的厚度均为1.6mm。由于采用上述技术方案，本技术有益效果：本技术采用多层板和芯板组成，其中芯板层和层板分别设置有电源层和接地层，通过设置专门的电源层和接地层，电源层还PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，多层板组合提高电路板的强度和使用性能，多层电路板并可以提高电路集成量，从而提高了电路板的运行能力，结构简单，设计合理，实用性强。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术实施例的PCB板的截面示意图；图中附图标记：1-PCB板；2-第一板条；3-第二板条；4-第一贯通孔；5-第二贯通孔；6-第三贯通孔；7-第四贯通孔；8-第一间隔槽；9-第二间隔槽；10-第一内层板；11-第一芯板层；12-第二内层板；13-第二芯板层；14-第三内层板；15-第三芯板层16-第四内板层；17-元件面层。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1并结合图2所示，一种多层电路板，包括PCB板1、第一板条2和第二板条3，所述第一板条2连接在PCB板1的左侧边，所述第二板条3连接在PCB板1的右侧边，所述PCB板1包括第一内层板10、第一芯板层11、第二内层板12、第二芯板层13、第三内层板14、第三芯板层15、第四内板层16和元件面层17，所述第一内层板10、第一芯板层11、第二内层板12、第二芯板层13、第三内层板14、第三芯板层15、第四内板层16和元件面层17分别由下至上依次连接，所述第一内板层10的底部为焊接面。进一步的，所述第一板条2的前后部均设置有第一贯通孔4，所述第二板条3的前后部均设置有第二贯通孔5，所述PCB板1的四角边均设置有第三贯通孔6，所述PCB板1的中间位置左右两侧边设置有第四贯通孔7。贯通孔可以用于固定或多个PCB之间的组装，贯通孔内嵌入有孔铜，孔铜的厚度大于25um，保证PCB板的高性能运行。进一步的，所述第一板条2与PCB板1的左侧边连接处设置有第一间隔槽8，所述第二板条3与PCB板1的右侧边连接处设置有第二间隔槽9。间隔槽在连接强度保证的情况下可以节省材料和减轻重量。进一步的，所述元件面层17的上表面和第一内层板10的下表面均涂有一层无铅锡或镍金，无铅锡有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量；锡条表面均匀光滑，纯度极高；熔化后流动性极好，湿润性极佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生。进一步的，所述PCB板1、第一板条2和第二板条3均采用环氧树脂材料制成，所述PCB板1、第一板条2和第二板条3的厚度均为1.6mm，环氧树脂材料环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。本技术采用多层板和芯板组成，其中芯板层和层板分别设置有电源层和接地层，通过设置专门的电源层和接地层，电源层还PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，多层板组合提高电路板的强度和使用性能，多层电路板并可以提高电路集成量，从而提高了电路板的运行能力，结构简单，设计合理，实用性强。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板，其特征在于：包括PCB板、第一板条和第二板条，所述第一板条连接在PCB板的左侧边，所述第二板条连接在PCB板的右侧边，所述PCB板包括第一内层板、第一芯板层、第二内层板、第二芯板层、第三内层板、第三芯板层、第四内板层和元件面层，所述第一内层板、第一芯板层、第二内层板、第二芯板层、第三内层板、第三芯板层、第四内板层和元件面层分别由下至上依次连接。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于：包括PCB板、第一板条和第二板条，所述第一板条连接在PCB板的左侧边，所述第二板条连接在PCB板的右侧边，所述PCB板包括第一内层板、第一芯板层、第二内层板、第二芯板层、第三内层板、第三芯板层、第四内板层和元件面层，所述第一内层板、第一芯板层、第二内层板、第二芯板层、第三内层板、第三芯板层、第四内板层和元件面层分别由下至上依次连接。2.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述第一内板层的底部为焊接面。3.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述第一板条的前后部均设置有第一贯通孔，所述第二板条的前后部均设置有第二贯通孔。4.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：童军，张金星，
申请(专利权)人：湖北共铭电路有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42