一种DFN2510高密度框架制造技术

技术编号:17037218 阅读:18 留言:0更新日期:2018-01-13 22:01
本实用新型专利技术涉及半导体制造领域,具体涉及一种DFN2510高密度框架,芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区,在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接区,其中4个引脚焊接区为一组对称布置在芯片安置区的两侧,同侧的4个引脚焊接区分为2排布置,且2排引脚焊接区以芯片安装部的中心线对称布置,远离芯片安置区的引脚焊接区上还设有引脚槽支撑筋,延伸至芯片安装部之间设置的加强连筋处,并与加强连筋相连,所述引脚支撑筋和引脚焊接区的延伸方向错位布置。该框架合理布置芯片布置区和引脚焊接区,充分利用框架空间,避免各个区域的干扰;设置引脚槽支撑筋,避免因为切割时震动,引起框架变形或分层,保证结构稳定性。

A DFN2510 high density frame

The utility model relates to the field of semiconductor manufacturing, particularly relates to a high density DFN2510 framework, the chip mounting portion includes a chip placement area and pin welding area, 8 independent pin welding area included in each chip mounted within the Department, of which 4 pin welding area is a symmetrical arranged at both sides of the chip placement area, 4 a pin on the same side of the welding area is divided into 2 row layout, symmetrical layout and 2 rows of pin welding installation part of the chip, the chip from the resettlement area of pin welding area is also provided with a pin groove of the supporting rib, strengthening ribs arranged between even extends to the chip mounting portion, and is connected with the connecting rib reinforcing the pin, support rib and pin welding zone extending direction of dislocation arrangement. The framework reasonably lays out the chip layout area and the pin welding area, makes full use of the frame space, avoids the interference in all regions, and sets the supporting groove of the pin groove to avoid the deformation or delamination of the frame due to the vibration during cutting, so as to ensure the stability of the structure.

【技术实现步骤摘要】
一种DFN2510高密度框架
本技术涉及半导体制造
,特别是一种DFN2510高密度框架。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,是现有电子产品常用的一种器件,由于单个半导体产品的尺寸特性和其使用时的特点,常采用引线框架来辅助半导体芯片的生产。引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体,作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路,并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量,构成散热通道,它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装形式为DFN2510的芯片安装部,由于该芯片安装部封装后的尺寸为:2.5*1.0mm,引脚数量多、单个芯片安装部的尺寸较大,如何布置芯片安置和引脚线的安置区域显得极为重要,合理的布置结构能满足芯片和引脚线的不知需求,也能提高框架的材料利用率、节约生产成本;同时,在单个芯片安装部结构尺寸变大时,如何保证其结构稳定性也是需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于:针对在框架上布置芯片封装形式为DFN2510的芯片安装部时,如何布置其芯片安置区和引脚线、以及如何保证其结构稳定性的问题,提供一种DFN2510高密度框架,该框架合理布置芯片布置区和引脚焊接区,合理并充分利用框架空间,避免各个区域的相互干扰;设置引脚槽支撑筋,避免因为切割时震动,引起框架变形或分层,保证结构稳定性。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种DFN2510高密度框架,包括矩形片状结构的框架,在框架上设有多个与DFN2510封装结构相适应的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区,在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接区,其中4个引脚焊接区为一组对称布置在芯片安置区的两侧,同侧的4个引脚焊接区分为2排布置,且2排引脚焊接区以芯片安装部的中心线对称布置,远离芯片安置区的引脚焊接区上还设有引脚槽支撑筋,所述引脚槽支撑筋延伸至芯片安装部之间设置的加强连筋处,并与加强连筋相连,所述引脚支撑筋和引脚焊接区的延伸方向错位布置。该框架将8个引脚焊接区均分成两组布置于芯片安置区的两侧,同侧的引4个脚焊接区分为2排布置,且2排引脚焊接区以芯片安装部的中心线对称布置,合理利用框架空间,避免各个区域的相互干扰;而在远离芯片安置区的引脚焊接区上设置引脚槽支撑筋,并与芯片安装部之间的加强筋连接,增加芯片安装后的引脚线强度,避免因为切割时震动,引起框架变形或分层,保证结构稳定性。作为本技术的优选方案,所述芯片安装部为矩形,且所有芯片安装部的长边均与框架的短边平行布置。作为本技术的优选方案,所述芯片安置区由中部的凸起骨架分为第一芯片安置区和第二芯片安置区,所述第一芯片安置区和第二芯片安置区分别延伸向相对的芯片安装部的两侧边,所述芯片安置区为凸起骨架和芯片安装部的边框包围的区域。将芯片安置区分为两个安置区,适应于封装形式为DFN2510的芯片安装部的布置需求。作为本技术的优选方案,所述引脚焊接区的延伸方向与第一芯片安置区或第二芯片安置区的延伸方向相同,在芯片安置区靠近芯片安装部侧边的位置设有收窄间隙,即芯片安置区的凸起骨架的宽度变窄。作为本技术的优选方案,所述引脚焊接区与芯片安装部的侧边之间也设有收窄间隙,即引脚焊接区的凸起骨架的宽度变窄。芯片安置区和引脚焊接区延伸末端设置的收窄间隙,减小了封装后产品切割时刀片与框架金属的接触面积、增加刀片寿命,同时减小刀片的发热量,也相应减小了框架的发热量,避免了框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层,保证了产品的质量和可靠性能。作为本技术的优选方案,在芯片安装部的背面还设有背部凹槽。在芯片安装部的背面设置背部凹槽,不影响框架的整体结构稳定性,且能减少框架基体的材料用量,节约生产成本;在芯片安装部背面设置的背部凹槽也利于芯片引脚线焊接时的散热,避免焊接热量过高影响芯片质量。作为本技术的优选方案,在框架的边框和布置芯片的区域之间设置有一圈边框护架,所述边框护架为半腐蚀结构,在边框护架上间隔设有镂空槽。在布置芯片的区域外设置一圈边框护架,进一步增强整个框架的结构稳定性,减少因震动造成的芯片和引脚线安装的错位问题,而边框护架为半腐蚀结构,即其厚度被腐蚀掉一部分,便于切割分离操作;在边框护架上间隔设置的镂空槽,也为后续的切割分离操作减小难度。作为本技术的优选方案,靠近边框的芯片安装部与边框护架连接,该芯片安装部一侧的引脚焊接区和芯片安置区延伸至边框护架上。边缘部位的芯片安装部一侧的引脚焊接区和芯片安置区与边框护架相连,进一步增强靠近边框部位的芯片安装部的稳定性。作为本技术的优选方案,在边框护架和边框之间还设有一圈边框切割道,包括横向边框切割道和竖向边框切割道,在横向边框切割道和竖向边框切割道上间隔挖有多个空槽,在横向边框切割道和竖向边框切割道上均设有用于相邻芯片安装部切割的定位槽。在横向边框切割道和竖向边框切割道上间隔设置空槽,便于边框的切割分离操作;而设置用于切割的定位槽,这样从边框切割开始就能精准定位切割位置,利于保证产品质量。具体地,所述竖向边框切割道包括多个间隔设置的切割道掏空槽,还包括与横向连接筋对应设置的横向切割定位槽,在切割道掏空槽内设有加强的半腐蚀架板,在相邻的半腐架板之间连有加强筋,增强竖向边框切割道的强度。综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:1、该框架合理布置芯片布置区和引脚焊接区,合理并充分利用框架空间,避免各个区域的相互干扰;设置引脚槽支撑筋,避免因为切割时震动,引起框架变形或分层,保证结构稳定性;2、芯片安置区和引脚焊接区延伸末端设置的收窄间隙,减小了封装后产品切割时刀片与框架金属的接触面积、增加刀片寿命,同时减小刀片的发热量,也相应减小了框架的发热量,避免了框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层,保证了产品的质量和可靠性能;3、在芯片安装部的背面设置背部凹槽,不影响框架的整体结构稳定性,且能减少框架基体的材料用量,节约生产成本;在芯片安装部背面设置的背部凹槽也利于芯片引脚线焊接时的散热,避免焊接热量过高影响芯片质量;4、在布置芯片的区域外设置一圈边框护架,进一步增强整个框架的结构稳定性,减少因震动造成的芯片和引脚线安装的错位问题,而边框护架为半腐蚀结构,即其厚度被腐蚀掉一部分,便于切割分离操作;在边框护架上间隔设置的镂空槽,也为后续的切割分离操作减小难度;5、在横向边框切割道和竖向边框切割道上间隔设置空槽,便于边框的切割分离操作;而设置用于切割的定位槽,这样从边框切割开始就能精准定位切割位置,利于保证产品质量。附图说明图1是本技术DFN2510高密度框架的结构示意图。图2为图1中靠近边框的多个芯片安装部在框架上的布置图。图3为单个芯片安装部的结构示意图。图4为图3中A-A向剖视图。图中标记:1-框架,101-芯片单元,2-单元分隔槽,3-芯片安装部,301-引脚槽支撑筋,302-引脚焊接区,303-收窄间隙,304-第一芯片安置区,305-第二芯片安置区,306-第一焊脚标识,307-背部凹槽,4-横向连接筋,本文档来自技高网...
一种DFN2510高密度框架

【技术保护点】
一种DFN2510高密度框架,包括矩形片状结构的框架,其特征在于,在框架上设有多个与DFN2510封装结构相适应的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区,在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接区,其中4个引脚焊接区为一组对称布置在芯片安置区的两侧,同侧的4个引脚焊接区分为2排布置,且2排引脚焊接区以芯片安装部的中心线对称布置,远离芯片安置区的引脚焊接区上还设有引脚槽支撑筋,所述引脚槽支撑筋延伸至芯片安装部之间设置的加强连筋处,并与加强连筋相连,所述引脚支撑筋和引脚焊接区的延伸方向错位布置。

【技术特征摘要】
1.一种DFN2510高密度框架,包括矩形片状结构的框架,其特征在于,在框架上设有多个与DFN2510封装结构相适应的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区,在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接区,其中4个引脚焊接区为一组对称布置在芯片安置区的两侧,同侧的4个引脚焊接区分为2排布置,且2排引脚焊接区以芯片安装部的中心线对称布置,远离芯片安置区的引脚焊接区上还设有引脚槽支撑筋,所述引脚槽支撑筋延伸至芯片安装部之间设置的加强连筋处,并与加强连筋相连,所述引脚支撑筋和引脚焊接区的延伸方向错位布置。2.根据权利要求1所述的DFN2510高密度框架,其特征在于,所述芯片安装部为矩形,且所有芯片安装部的长边均与框架的短边平行布置。3.根据权利要求1所述的DFN2510高密度框架,其特征在于,所述芯片安置区由中部的凸起骨架分为第一芯片安置区和第二芯片安置区,所述第一芯片安置区和第二芯片安置区分别延伸向相对的芯片安装部的两侧边,所述芯片安置区为凸起骨架和芯片安装部的边框包围的区域。4.根据权利要求3所述的DFN2510高密度框架,其特征在于,所述引脚焊接区的延伸方向与第一芯片安置区或第二芯片安置区的延伸方向相同,在芯片安置区靠近芯片安装部侧边的位置设有收窄间隙,即芯片安置区的凸起骨架...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗天秀樊增勇崔金忠李东张明聪许兵李宁
申请(专利权)人:成都先进功率半导体股份有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1