一种内层线路改善漏药水方法技术

本发明专利技术公开了一种内层线路改善漏药水方法，包括以下步骤：对FR4板开缝、PE膜镭射、转贴、反贴、纯胶贴FR4板上、验证、防旱油墨和揭盖。通过上述方式，本发明专利技术提供的内层线路改善漏药水方法，对软硬结合板的漏药水具有良好控制作用，降低生产成本，提高软硬结合板生产良率。

【技术实现步骤摘要】
一种内层线路改善漏药水方法
本专利技术涉及线路板领域，特别是涉及一种内层线路改善漏药水方法。
技术介绍
随着科技的发展，越来越多的电器件趋向于小型化、超薄化，而线路板也发挥着越来越重要的作用。FPC多层软硬结合线路板兼具刚性线路板的耐久力和柔性线路板的适应力，其数量正在逐年递增。但目前的FPC多层软硬结合线路板经常会在一些在产品上发现漏药水现象，导致产品报废。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种内层线路改善漏药水方法，对软硬结合板的漏药水具有良好控制作用，降低生产成本，提高软硬结合板生产良率。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种内层线路改善漏药水方法，包括如下步骤：a、对FR4板开缝：使用镭射机台对FR4板进行开缝，所述镭射机台射出激光，通过激光的高能量击穿FR4板，所述FR4板为两面有铜的硬板，所述开缝位置为产品外形的位置；b、PE膜镭射：对PE膜进行镭射，镭射出所需的形状，所述PE膜是一种单面附胶而另一面没胶的透明膜；c、转贴：将镭射好的PE膜转贴到承载膜上，所述承载膜为另一张PE膜；d、反贴：将贴着PE膜的承载膜反贴到FR4板上；e、纯胶贴FR4板上：将纯胶事先镭射好形状，整面贴到FR4板蚀刻掉铜的一面，并对纯胶进行外扩，所述经过热压后的纯胶的胶会溢出一部分，而此部分会因为压力作用继续填充道事先开好的缝内；f、验证:将所有层贴到一起通过真空压合机台低温预压进行验证，所述真空压合机台有一个吸真空的功能，吸真空时间不够，预压完后会有纯胶内有气泡造成外观不良，所述降低承载膜的厚度也会使纯胶内有气泡造成外观不良；g、防旱油墨：对FR4板添加防旱油墨流程；h、揭盖：揭盖手势为水平向外拉,不可直接向上揭盖，且需先揭FR4-L1,再揭FR4-L4。在本专利技术一个较佳实施例中，所述步骤a中开缝宽度为0.03mm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述步骤e中外扩宽度为0.1mm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述步骤h中FR4-L1和FR4-L4为FR4板正反面的最外层的两块。本专利技术的有益效果是：本专利技术指出的一种内层线路改善漏药水方法，对软硬结合板的漏药水具有良好控制作用，降低生产成本，提高软硬结合板生产良率。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施案例1：一种内层线路改善漏药水方法，包括如下步骤：a、对FR4板开缝：使用镭射机台对FR4板进行开缝，所述镭射机台射出激光，通过激光的高能量击穿FR4板，所述FR4板为两面有铜的硬板，所述开缝位置为产品外形的位置，所述开缝宽度为0.03mm，所述0.03mm是激光束镭射出痕迹的宽度；b、PE膜镭射：对PE膜进行镭射，镭射出所需的形状，所述PE膜是一种单面附胶而另一面没胶的透明膜；c、转贴：将镭射好的PE膜转贴到承载膜上，所述承载膜为另一张PE膜；d、反贴：将贴着PE膜的承载膜反贴到FR4板上；e、纯胶贴FR4板上：将纯胶事先镭射好形状，整面贴到FR4板蚀刻掉铜的一面，并对纯胶进行外扩，所述经过热压后的纯胶的胶会溢出一部分，而此部分会因为压力作用继续填充道事先开好的缝内，所述外扩宽度为0.1mm，所述外扩是因为纯胶的自身特性，经过热压后胶会溢出0.2mm左右，所以将纯胶外扩0.1mm，从而阻挡药水渗入到FR4板内部；f、验证:将所有层贴到一起通过真空压合机台低温预压进行验证，所述真空压合机台有一个吸真空的功能，吸真空时间不够，预压完后会有纯胶内有气泡造成外观不良，所述降低承载膜的厚度也会使纯胶内有气泡造成外观不良；g、防旱油墨：对FR4板添加防旱油墨流程；h、揭盖：揭盖手势为水平向外拉,不可直接向上揭盖，且需先揭FR4-L1,再揭FR4-L4，所述FR4-L1和FR4-L4为FR4板正反面的最外层的两块。综上所述，本专利技术指出的一种内层线路改善漏药水方法，对软硬结合板的漏药水具有良好控制作用，降低生产成本，提高软硬结合板生产良率。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内层线路改善漏药水方法，其特征在于，包括如下步骤：a、对FR4板开缝：使用镭射机台对FR4板进行开缝，所述镭射机台射出激光，通过激光的高能量击穿FR4板，所述FR4板为两面有铜的硬板，所述开缝位置为产品外形的位置；b、PE膜镭射：对PE膜进行镭射，镭射出所需的形状，所述PE膜是一种单面附胶而另一面没胶的透明膜；c、转贴：将镭射好的PE膜转贴到承载膜上，所述承载膜为另一张PE膜；d、反贴：将贴着PE膜的承载膜反贴到FR4板上；e、纯胶贴FR4板上：将纯胶事先镭射好形状，整面贴到FR4板蚀刻掉铜的一面，并对纯胶进行外扩，所述经过热压后的纯胶的胶会溢出一部分，而此部分会因为压力作用继续填充道事先开好的缝内；f、验证:将所有层贴到一起通过真空压合机台低温预压进行验证，所述真空压合机台有一个吸真空的功能，吸真空时间不够，预压完后会有纯胶内有气泡造成外观不良，所述降低承载膜的厚度也会使纯胶内有气泡造成外观不良；g、防旱油墨：对FR4板添加防旱油墨流程；h、揭盖：揭盖手势为水平向外拉,不可直接向上揭盖，且需先揭FR4‑L1,再揭FR4‑L4。

【技术特征摘要】
1.一种内层线路改善漏药水方法，其特征在于，包括如下步骤：a、对FR4板开缝：使用镭射机台对FR4板进行开缝，所述镭射机台射出激光，通过激光的高能量击穿FR4板，所述FR4板为两面有铜的硬板，所述开缝位置为产品外形的位置；b、PE膜镭射：对PE膜进行镭射，镭射出所需的形状，所述PE膜是一种单面附胶而另一面没胶的透明膜；c、转贴：将镭射好的PE膜转贴到承载膜上，所述承载膜为另一张PE膜；d、反贴：将贴着PE膜的承载膜反贴到FR4板上；e、纯胶贴FR4板上：将纯胶事先镭射好形状，整面贴到FR4板蚀刻掉铜的一面，并对纯胶进行外扩，所述经过热压后的纯胶的胶会溢出一部分，而此部分会因为压力作用继续填充道事先开好的缝内；f、验证:将所有层...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕威，
申请(专利权)人：苏州福莱盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32