【技术实现步骤摘要】
SMD陶瓷平面基座的制备方法
专利技术涉及电子元件
,尤其是指SMD陶瓷平面基座的制备方法。
技术介绍
现有的音叉晶体基座都是采用金属玻璃烧结方法制作,封装形式采用插件方式(DIP),其强度较低,密封性较差,不能自动贴片(SMT)作业,国内暂无SMD音叉晶体基座生产。
技术实现思路
专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种强度性好、密封好、生产成本低、能自动贴片做业的SMD陶瓷平面基座的制备方法。为实现上述目的,专利技术所提供的技术方案为:SMD陶瓷平面基座的制备方法,所述的制备方法包括有以下步骤:1)、制作厚度为0.3~0.8mm的陶瓷基板;2)、采用镀金法对陶瓷基板进行陶瓷金属化,使陶瓷基板表面形成金属薄膜;3)、在陶瓷基板表面划设切线槽,通过线槽分隔形成若干个基座单元;4)、将陶瓷基板放入打孔机,对每个基座单元进行打孔,以便对打的孔进金属化连接基板正反两面,形成电极通路;5)、将打孔后的陶瓷基板放入等离子清洗设备进行清洗;6)、在陶瓷表面覆铜形成覆铜电极;7)、对完成第6)步骤的陶瓷基板进行覆铜,通过覆铜使陶瓷基板表面复合多层金属,所述覆铜的金属元素为钛、镍、铜中的一种或多层金属结构;8)、在覆铜后的陶瓷基板表面刻印电路图;9)、刻印电路后进行镀金,所镀金属层厚度为1-10μm;10)、将完成第9)步骤的陶瓷基板进行引脚孔填孔,填孔后再次通过电镀在陶瓷基板表面形成保护层;11)、将完成第10)步骤的陶瓷基板上印银胶,银胶对应每个基座单元上的覆铜电极,所述覆铜电极位于基座单元一侧,银胶位于基座单元另一侧,银胶与覆铜电极之间通过引脚孔连接;12) ...
【技术保护点】
SMD陶瓷平面基座的制备方法,其特征在于:所述的制备方法包括有以下步骤:1)、制作厚度为0.3~0.8mm的陶瓷基板;2)、采用真空濺射镀膜对陶瓷基板进行陶瓷金属化,使陶瓷基板表面形成金属薄膜;3)、在陶瓷基板表面划设切线槽,通过线槽分隔形成若干个基座单元;4)、将陶瓷基板放入打孔机,对每个基座单元进行打孔,所打的孔为引脚孔和电极槽;5)、将打孔后的陶瓷基板放入等离子清洗设备进行清洗,烘干;6)、在电极槽内覆铜形成覆铜电极;7)、对完成第6)步骤的陶瓷基板进行附铜,通过附铜使陶瓷基板表面复合多层金属,所述附铜的金属元素为钛、镍、铜中的一种或多种;8)、在附铜后的陶瓷基板表面刻印电路图;9)、刻印电路后进行镀金,所镀金属层厚度为1‑10μm;10)、将完成第9)步骤的陶瓷基板进行引脚孔填孔,填孔后再次通过电镀在陶瓷基板表面形成保护层;11)、将完成第10)步骤的陶瓷基板上印银胶,银胶对应每个基座单元上的覆铜电极,所述覆铜电极位于基座单元一侧,银胶位于基座单元另一侧,银胶与覆铜电极之间通过引脚孔连接;12)、将晶片放置在相应的银胶上,再通过烤胶使晶片固定;13)、采用脉冲滚焊机将上盖焊接在 ...
【技术特征摘要】
1.SMD陶瓷平面基座的制备方法,其特征在于:所述的制备方法包括有以下步骤:1)、制作厚度为0.3~0.8mm的陶瓷基板;2)、采用真空濺射镀膜对陶瓷基板进行陶瓷金属化,使陶瓷基板表面形成金属薄膜;3)、在陶瓷基板表面划设切线槽,通过线槽分隔形成若干个基座单元;4)、将陶瓷基板放入打孔机,对每个基座单元进行打孔,所打的孔为引脚孔和电极槽;5)、将打孔后的陶瓷基板放入等离子清洗设备进行清洗,烘干;6)、在电极槽内覆铜形成覆铜电极;7)、对完成第6)步骤的陶瓷基板进行附铜,通过附铜使陶瓷基板表面复合多层金属,所述附铜的金属元素为钛、镍、铜中的一种或多种;8)、在附铜后的陶瓷基板表面刻...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖旭辉,唐北安,
申请(专利权)人:湖南省福晶电子有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南,43
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。