天线模块及具有所述天线模块的无线装置制造方法及图纸

一种一天线模块包含多数个天线单元，其中所述天线模块的一天线单元包含一固定相，所述天线模块的其余天线单元包含一相，其中所述其余天线单元包含的所述相系因应于所述固定相而调整。

【技术实现步骤摘要】
天线模块及具有所述天线模块的无线装置
本专利技术是关于一种天线模块，尤其是关于一种具有相调整的一天线模块。
技术介绍
在通讯环境中，基站(BaseStation)及移动台(MobileStation)的天线增益通常分别为25dBi和12dBi以使相距250公尺的基站及移动台间能够进行信号收发。然而，所述基站及所述移动台间的信号收发存在几项缺点(1)空间域中有限波束角度(2)无线装置本体上半部侧面及下半部侧面有限的空间(3)大量的功率放大器(PowerAmplifier，PA)、低噪声放大器(LoWNoiseAmplifier，LNA)及相移器的需求及(4)高功率消耗。附图说明图1为本专利技术一实施例的一天线单元的上视示意图。图2为图1的所述天线单元沿着AA’的剖视示意图。图3为本专利技术一实施例的一天线单元的示意图。图4为本专利技术一实施例的一天线单元的示意图。图5为图1的所述天线单元的宽带性能(WidebandPerformance)图。图6为本专利技术一实施例的一天线模块的示意图。图7为本专利技术一实施例的一无线装置的功能方块示意图。图7-1为本专利技术一实施例的一天线模块的天线增益方位角示意图(xz平面)。图7-2为本专利技术一实施例的一天线模块的天线增益方位角示意图(xy平面)。图8为本专利技术一实施例的一无线装置的功能方块示意图。图9为图8的所述无线装置的示意图。图10为本专利技术一实施例的实施于一无线装置的一波束选择方法流程示意图。
技术实现思路
为了实现所提供的标的的不同特征，本专利技术提供许多不同的实施例。为了简化本专利技术，以下叙述组成与配置的特定例。当然，这些仅为例子而非限定于此。此外，本专利技术可能于各种实施例中重复参考文献数字及/或文字。此重复是为了简化及明确而非规定所讨论的各种实施例及/或结构之间的关系。「耦接」的用词定义为相连的，无论其间的构成是直接或间接，且并非一定限制于物理性的连结。该连结可指物体永久地相连或是可分离地相连。当使用「包括」的用词时，意指「包含，但不限定于此」，尤其是指所描述的组合、群组、系列等的开放式的包含或关系。本专利技术一实施例揭露一种天线单元，其特征在于，包含一基板，所述基板包含一信号传输路径；一第一介电层，所述第一介电层位于所述基板上；一内层，所述内层位于所述第一介电层上；一信号馈入过孔穿过所述内层和所述第一介电层以耦接于一第一贴片和所述信号传输路径之间；一第二介电层位于所述第一贴片和所述第一内层上；一第二贴片位于所述第二介电层上，其中所述第二贴片系因应于所述第一贴片而设置；以及多数个过孔围绕所述第二贴片设置，其中，每一所述多数个过孔穿过所述第二介电层和内层以耦接于一金属框和所述第一介电层之间。本专利技术一实施例揭露一种天线单元，其特征在于，所述天线单元另包含一双贴片/基版合成波导(Dualpatch/SubstrateIntegratedWaveguide，SIW)天线。本专利技术一实施例揭露一种天线单元，其特征在于，所述信号传输路径包含一同轴电缆。本专利技术一实施例揭露一种天线单元，其特征在于，所述内层包含一织物料。本专利技术一实施例揭露一种天线单元，其特征在于，所述织物料包含一绝缘预浸渍(Pre-Preg)材料。本专利技术一实施例揭露一种天线单元，其特征在于，所述多个过孔间的间距系为一预设的距离。本专利技术一实施例揭露一种天线单元，其特征在于，所述多个过孔间的间距系为等距。本专利技术一实施例揭露一种天线单元，其特征在于，所述第一贴片的大小不同于所述第二贴片。本专利技术一实施例揭露一种天线单元，其特征在于，所述同轴电缆包含一50奥姆(Ohm)的阻抗。本专利技术一实施例揭露一种天线单元，其特征在于，所述天线单元包含一毫米波(mmwave)天线。本专利技术一实施例揭露一种天线单元，其特征在于，所述第一贴片的中心点不对应于所述第二贴片的中心点。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，包含：多数个天线模块，其中每一天线模块包含多数个天线单元，其中所述天线模块的一天线单元包含一固定相，所述天线模块的其余天线单元包含一相，其中所述其余天线单元包含的所述相系因应于所述固定相而调整。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述无线装置另包含分别耦接于一相控制模块及所述多数个天线单元间的多数个相移模块。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述多数个相移模块的一相移模块包含一固定相值，所述多数个相移模块的其余相移模块分别地因应于所述固定相值和一相移控制信号以移动相位，其中所述相移控制信号系被一相移控制模块所产生。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述无线装置包含多数个信号放大模块，所述多数个信号放大模块分别耦接于所述多数个天线单元和所述多数个相移模块，其中所述多数个信号放大模块被建构以放大通过所述多数个天线单元收发的多数个信号。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述无线装置另包含多数个衰减器(Attenuator)，所述多数个衰减器分别耦接于所述多个相移模块。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述衰减器被建构以补偿路径损失错误。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述衰减器被建构以补偿锥度调整(TaperTunning)。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述固定相包含360度。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述其余天线单元的所述相包含0到360度。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述其余天线单元的所述相包含0到-360度。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述天线模块包含多数个侧面辐射天线。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述天线单元包括：一基板，所述基板包含一信号传输路径；一第一介电层，所述介电层位于所述基板上；一内层，所述内层位于所述第一介电层上；一信号馈入过孔穿过所述内层和所述第一介电层以耦接于一第一贴片和所述信号传输路径之间；一第二介电层位于所述第一贴片和所述第一内层上；一第二贴片位于所述第二介电层上，其中所述第二贴片系因应于所述第一贴片的位置而设置；以及多数个过孔围绕所述第二贴片设置，其中，每一所述多数个过孔穿过所述第二介电层和内层以耦接于一金属框和所述第一介电层之间。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述天线单元另包含一双贴片/基版合成波导(Dualpatch/SubstrateIntegratedWaveguide，SIW)天线。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述信号传输路径包含一同轴电缆。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述内层包含一织物料。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述内层包含一绝缘预浸渍(Pre-Preg)材料。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述多个过孔间的间距系为一预设的距离。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述多个过孔间的间距系为等距。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述第一贴片的大小不同于所述第二贴片。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述同轴电缆包含一50奥姆(Ohm)的阻抗。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于，所述天线单元包含一毫米波(mmwave)天线。本专利技术一实施例揭露一种无线装置，其特征在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线单元，其特征在于，包含：一基板，所述基板包含一信号传输路径；一第一介电层，所述介电层位于所述基板上；一内层，所述内层位于所述第一介电层上；一信号馈入过孔穿过所述内层和所述第一介电层以耦接于一第一贴片和所述信号传输路径之间；一第二介电层位于所述第一贴片和所述第一内层上；一第二贴片位于所述第二介电层上，其中所述第二贴片系因应于所述第一贴片而设置；以及多数个过孔围绕所述第二贴片设置，其中每一所述多数个过孔穿过所述第二介电层和内层以耦接于一金属框和所述第一介电层之间。

【技术特征摘要】
2016.06.30 US 62/3568341.一种天线单元，其特征在于，包含：一基板，所述基板包含一信号传输路径；一第一介电层，所述介电层位于所述基板上；一内层，所述内层位于所述第一介电层上；一信号馈入过孔穿过所述内层和所述第一介电层以耦接于一第一贴片和所述信号传输路径之间；一第二介电层位于所述第一贴片和所述第一内层上；一第二贴片位于所述第二介电层上，其中所述第二贴片系因应于所述第一贴片而设置；以及多数个过孔围绕所述第二贴片设置，其中每一所述多数个过孔穿过所述第二介电层和内层以耦接于一金属框和所述第一介电层之间。2.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述天线单元另包含一双贴片/基版合成波导(Dualpatch/SubstrateIntegratedWaveguide，SIW)天线。3.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述信号传输路径包含一同轴电缆。4.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述内层包含一织物料。5.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述内层包含一绝缘预浸渍(Pre-Preg)材料。6.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述多个过孔间的间距系为一预设的距离。7.根据权利要求6所述的天线单元，其特征在于，所述多个过孔间的间距系为等距。8.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述第一贴片的大小不同于所述第二贴片。9.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述同轴电缆包含一50奥姆(Ohm)的阻抗。10.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述天线单元包含一毫米波(mmwave)天线。11.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述第一贴片的中心点不对应于所述第二贴片的中心点。12.一种无线装置，其特征在于，包含：多数个天线模块，其中每一天线模块包含多数个天线单元，其中所述天线模块的一天线单元包含一固定相，所述天线模块的其余天线单元包含一相，其中所述其余天线单元包含的所述相系因应于所述固定相而调整。13.根据权利要求12所述的无线装置，其特征在于，所述无线装置另包含分别耦接于一相控制模块及所述多数个天线单元间的多数个相移模块。14.根据权利要求13所述的无线装置，其特征在于，所述多数个相移模块的一相移模块包含一固定相值，所述多数个相移模块的其余相移模块分别地因应于所述固定相值和一相移控制信号以移动相位，其中所述相移控制信号系被一相移控制模块所产生。15.根据权利要求13所述的无线装置，其特征在于，所述无线装置包含多数个信号放大模块，所述多数个信号放大模块分别耦接于所述多数个天线单元和所述多数个相移模块，其中所述多数个信号放大模块被建构以放大通过所述多数个天线单元收发的多数个信号。16.根据权利要求13所述的无线装置，其特征在于，所述无线装置另包含多数个衰减器(Attenuator)，所述多数个衰减器分别耦接于所述多个相移模块。17.根据权利要求16所述的无线装置，其特征在于，所述衰减器被建构以补偿路径损失错误。18.根据权利要求16所述的无线装置，其特征在于，所述衰减器被建构以补偿锥度调整(TaperTunning)。19.根据权利要求12所述的无线装置，其特征在于，所述固定相包含360度。20.根据权利要求12所述的无线装置，其特征在于，所述其余天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁国执，别正宜，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44