一种无焊插针结构制造技术

一种无焊插针结构，针脚插入电路板基孔内的插入部位的尺寸大于基孔直径，与基孔之间形成过盈配合；在针脚的插入部位的中部还设置通孔，在通孔的上下端分别设置倾斜伸出的上卡块和下卡块，上卡块和下卡块的端部分别抵于电路板的上表面和下表面，从两侧夹持电路板。该无焊插针的针脚通过通孔的设置使其具有弹性，可更容易地插入基孔内；针脚与电路板之间、卡块与电路板之间形成了多个方向上的交叉限位，极大地提高了插针与电路板之间的连接强度，也提高了设备工作的稳定性，同时降低电路板基孔的制作工艺要求和电路板的制作难度，并降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种无焊插针结构
本技术涉及电路板插针，特别是涉及一种不通过焊接而固定于电路板上的无焊插针的结构。
技术介绍
电路板是一种电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体，其利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动，以完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。电路板与电子元件之间通过设置于电路板上的基孔和设置于电子元件上的插针进行连接，具体为将插针的针脚插入基孔内，然后通过焊接固定。但焊接的工艺要求较高，焊工培养也较为困难，且焊接过程会产生大量的废气和废渣，容易濡染环境和生产车间，影响工人健康。为解决这一问题，现在有一种无焊插针，即无需通过焊接而固定于电路板上的插针，该种插针将针脚设置为稍大于基孔的直径，通过针脚与基孔之间的过盈配合而实现连接。但这种无焊插针与电路板之间的连接强度较低，容易发生偏侧甚至脱落，且插针晃动很容易导致基孔发生损伤，进而影响电路的稳定性和安全性，同时其对于基孔的尺寸和孔内镀层的厚度要求极高，从而增加了电路板的生产成本。
技术实现思路
本技术旨在提供一种与电路板连接强度高的无焊插针结构，以提高其连接稳定性，同时降低对电路板基孔的制作要求。本技术所述的无焊插针结构，包括插针主体，插针主体的底部设有针脚，针脚插入电路板基孔内的插入部位的尺寸大于基孔直径，与基孔之间形成过盈配合；在针脚的插入部位的中部还设置通孔，在通孔的上下端分别设置倾斜伸出的上卡块和下卡块，上卡块和下卡块的端部分别抵于电路板的上表面和下表面，从两侧夹持电路板。本技术所述的无焊插针结构，插针针脚的尺寸稍大于电路板基孔直径，当针脚插入基孔内时，两者间通过过盈配合相互固定。在针脚插入基孔的过程中，首先，针脚的末端进入基孔，然后下卡块与基孔相接触，接着下卡块受基孔内壁压制而向通孔方向收缩，直至下卡块完全穿过基孔后在回弹力的作用力弹出；此时，一方面针脚与基孔形成过盈配合，另一方面，下卡块已穿过基孔且其末端抵于电路板的下表面，而上卡块的末端则刚好抵于电路板的上表面，由此完成针脚的插入工作。该无焊插针的针脚通过通孔的设置使其具有弹性，可更容易地插入基孔内；插入后的针脚与电路板之间形成了基孔径向上的限位，而两卡块与电路板之间则形成了基孔轴向上的限位，由此形成了多个方向上的交叉限位，极大地提高了插针与电路板之间的连接强度，也提高了设备工作的稳定性，同时，由于插针与电路板间连接强度的提高，从而可以降低电路板基孔的制作工艺要求，进而降低电路板的制作难度，降低生产成本。附图说明图1是无焊插针结构的结构示意图。图2是图1所示无焊插针结构的侧视结构示意图。图3是另一种无焊插针结构的结构示意图。图4、5是图1所示无焊插针结构的安装结构示意图。图6是针脚的结构示意图。具体实施方式如图1-6所示。一种无焊插针结构，包括插针主体1，插针主体的底部设有针脚2，针脚插入电路板6基孔7内的插入部位的尺寸大于基孔直径，与基孔之间形成过盈配合；在针脚的插入部位的中部还设置通孔3，在通孔的上下端分别设置倾斜伸出的上卡块41和下卡块42，上卡块和下卡块的端部分别抵于电路板的上表面和下表面，从两侧夹持电路板。如图1、2所示，插入针脚时，将插针针脚对准电路板基孔，然后针脚沿基孔插入。在此过程中，首先，针脚的末端进入基孔，然后下卡块与基孔相接触，接着下卡块受基孔内壁压制而向通孔方向收缩，插针继续插入直至下卡块完全穿过基孔后在回弹力的作用力下弹出；此时，一方面针脚与基孔形成过盈配合，另一方面，下卡块已穿过基孔且其末端抵于电路板的下表面，而上卡块的末端则刚好抵于电路板的表面，如图4、5所示，由此完成针脚的插入工作。如图2所示，针脚2的一侧设有上卡块41和下卡块42，该种结构在保证连接强度的前提下可以简化结构；同样地，也可以如图3所示，针脚2的两侧均分别设有上卡块41和下卡块42，通过两侧卡块的设置可以进一步提高连接强度。具体的选择可以视情况，如电子元件尺寸、重量或具体安装要求而定，从而满足不同的使用需求。所述的无焊插针结构，针脚2包括中部的插入段22，连接插针主体1的过渡段21，和穿过电路板基孔的导向段23；导向段为上大下小，其尺寸较大的一端与插入段连接；如图6所示，导向段从插入段末端向下延伸而出，且从两侧向中间逐渐收缩，形成锥形截面，使得插针更加容易对准和插入基孔。另外，针脚2过渡段连接插针主体1的一端的尺寸较另一端小，其可以为弧形或锥形，由此使得整个针脚形成了近似于“O”形的形状，从而具有更好的形变能力，进而使针脚更好地插入并固定于基孔内。所述的无焊插针结构，上、下卡块末端两侧与通孔3内壁之间的间隙大于针脚2插入部位与基孔之间的过盈量。如图6所示，间隙d的尺寸大于针脚与基孔间的过盈量，由于间隙大于过盈量，从而在插针插入基孔时，通孔可提供足够的变形空间，使插针可顺利插入，而不会因间隙过小，无法提供变形空间，而发生卡死插针无法插入的问题。针脚2与电路板配合部分为直线接触，使得针脚2与电路板保持最大接触面积而增加插针在电路板的稳固性。所述的无焊插针结构，插针主体1与针脚2之间设有针肩5，针肩从插针主体上延伸而出，且延伸方向同时垂直于插针主体轴向和通孔3轴向；针肩的方向垂直于过盈配合面以及电路板与卡块之间的施力方向，从而与它们形成了三个方向上的限位，更好地避免插针发生倾斜的可能性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无焊插针结构，包括插针主体，插针主体的底部设有针脚，其特征在于：针脚插入电路板基孔内的插入部位的尺寸大于基孔直径，与基孔之间形成过盈配合；在针脚的插入部位的中部还设置通孔，在通孔的上下端分别设置倾斜伸出的上卡块和下卡块，上卡块和下卡块的端部分别抵于电路板的上表面和下表面，从两侧夹持电路板。

【技术特征摘要】
1.一种无焊插针结构，包括插针主体，插针主体的底部设有针脚，其特征在于：针脚插入电路板基孔内的插入部位的尺寸大于基孔直径，与基孔之间形成过盈配合；在针脚的插入部位的中部还设置通孔，在通孔的上下端分别设置倾斜伸出的上卡块和下卡块，上卡块和下卡块的端部分别抵于电路板的上表面和下表面，从两侧夹持电路板。2.根据权利要求1所述的无焊插针结构，其特征在于：针脚的一侧设有上卡块和下卡块。3.根据权利要求1所述的无焊插针结构，其特征在于：针脚的两侧均分别设有上卡块和下卡块。4.根据权利要求1所述的无焊插针结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：房少柯，
申请(专利权)人：马瑞利汽车电子广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44