一种分拣式存储芯片封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种分拣式存储芯片封装结构
本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种分拣式存储芯片封装结构。
技术介绍
晶圆制作出来后，进入晶圆切片测试阶段，原厂按照规格差异，将重新分拣出来的存储芯片进行要求封装厂按指定规格再次封装。此类分拣芯片一般背面已经带有原装芯片薄膜胶带，因分拣芯片储存时间较长，一般不可以直接用于芯片粘贴于引线框架上。现有的封装产品中，采取了上下平衡式的注塑模具。为了在TSOP封装体内容纳1-2层芯片甚至更多的芯片，引线支架需要做较深的压心制作，此深度压心的引线支架达不到封装工艺的要求，由于压心过深会导致在芯片打线键合时的键合点不稳定，而芯片过多又可能会导致芯片外漏于整个封装腔体，影响产品的可靠性，原先的封装结构芯片层数低，容量小。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种分拣式存储芯片封装结构。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种分拣式存储芯片封装结构，包含引线框架，引线框架的正面设置有正面封装树脂，背面设置有背面封装树脂，正面封装树脂中设置有存储芯片层和垫片芯片层，存储芯片层堆叠在垫片芯片层上，垫片芯片层设置在引线框架上，存储芯片层与引线框架之间连接有键合金线，引线框架的两端设置有电镀引脚。优选的，所述存储芯片层包含依次堆叠在垫片芯片层上的顶层分拣式存储芯片和底层分拣式存储芯片。优选的，所述引线框架的正面设置有胶带层，垫片芯片通过胶带层与引线框架粘连。优选的，所述胶带层的厚度为20微米。优选的，所述垫片芯片层的尺寸大于存储芯片层。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术方案的分拣式存储芯片封装结构，由...
【技术保护点】
一种分拣式存储芯片封装结构，其特征在于：包含引线框架（4），引线框架（4）的正面设置有正面封装树脂（1），背面设置有背面封装树脂（2），正面封装树脂（1）中设置有存储芯片层和垫片芯片层（5），存储芯片层堆叠在垫片芯片层（5）上，垫片芯片层（5）设置在引线框架（4）上，存储芯片层与引线框架（4）之间连接有键合金线（3），引线框架（4）的两端设置有电镀引脚（8）。
【技术特征摘要】
1.一种分拣式存储芯片封装结构，其特征在于：包含引线框架（4），引线框架（4）的正面设置有正面封装树脂（1），背面设置有背面封装树脂（2），正面封装树脂（1）中设置有存储芯片层和垫片芯片层（5），存储芯片层堆叠在垫片芯片层（5）上，垫片芯片层（5）设置在引线框架（4）上，存储芯片层与引线框架（4）之间连接有键合金线（3），引线框架（4）的两端设置有电镀引脚（8）。2.根据权利要求1所述的分拣式存储芯片封装结构，其特征在于：所述存储芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，
申请(专利权)人：太极半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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