一种方形扁平无引脚封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种方形扁平无引脚封装结构，包含铜引线框架、至少一个逻辑芯片和多根导线；所述铜引线框架上设置有封装空间，封装空间内填充绝缘树脂，铜引线框架的两侧设置有多个金属焊盘；所述逻辑芯片设置在铜引线框架上，逻辑芯片与铜引线框架之间设置有散热银浆，逻辑芯片和金属焊盘通过多根导线电性连接；所述铜引线框架的底面设置有裸露在封装空间外的散热面；本实用新型专利技术方案的方形扁平无引脚封装结构，采用双边无引脚方案，利用金属焊盘代替传统的引脚，自感系数以及布线电阻很低，电性能好，解决了芯片信息处理频率高的问题，同时，铜引线框架中央底部裸露，以便芯片在工作时快速传导热量，散热效果好,可靠度高。

【技术实现步骤摘要】
一种方形扁平无引脚封装结构
本技术属于半导体逻辑芯片封装
，具体涉及一种小尺寸芯片、无引脚、散热快的逻辑芯片方形扁平无引脚封装结构。
技术介绍
现有技术中封装中，对于2mm*2mm以下小芯片的封装，一般用基板类的LGA/BGA封装方式，或者沿用大尺寸封装结构有引脚的引线框架封装，并没有特殊的封装结构来解决散热性差、阻抗较大的问题。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种方形扁平无引脚封装结构。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种方形扁平无引脚封装结构，包含铜引线框架、逻辑芯片和多根导线；所述铜引线框架上设置有封装空间，逻辑芯片和多根导线均位于封装空间中，封装空间内填充绝缘树脂，铜引线框架的两侧设置有多个金属焊盘；所述逻辑芯片设置在铜引线框架上，逻辑芯片与铜引线框架之间设置有散热银浆，逻辑芯片和金属焊盘通过多根导线电性连接；所述铜引线框架的底面设置有裸露在封装空间外的散热面。优选的，所述散热面的面积大于逻辑芯片。优选的，所述金属焊盘上设置有锁模孔。优选的，所述铜引线框架的尺寸为3mm*3mm。优选的，所述逻辑芯片的尺寸≤1.5mm*1.5mm。优选的，所述铜引线框架和封装空间的总厚度为0.75mm。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术所述一种方形扁平无引脚封装结构采用双边无引脚方案，用金属焊盘代替传统的引脚，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能，解决了芯片信息处理频率高的问题，同时，铜引线框架中央底部裸露在封装空间外，以便芯片在工作时快速传导热量，散热效果好,可靠度高。附图说明下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：附图1为本技术所述的方形扁平无引脚封装结构的剖面示意图；附图2为本技术所述的方形扁平无引脚封装结构的顶面示意图；附图3为本技术所述的方形扁平引脚封装结构的底面示意图；附图4为本技术所述的方形扁平引脚封装结构内部芯片连线结构示意图；其中，11、导线；12、逻辑芯片；13、绝缘树脂；14、铜引线框架；15、散热银浆；21、方向指示标；31、金属焊盘；32、散热面；41、定位孔；45、锁模孔；46、引线框架半腐蚀区。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。如图1-4所示，一种方形扁平引脚封装结构，包含铜引线框架14、至少一个逻辑芯片12和多根导线11；所述铜引线框架14上设置有封装空间，逻辑芯片12和多根导线11均位于封装空间中，封装空间内填充绝缘树脂13，铜引线框架14的两侧设置有代替引脚的金属焊盘31，金属焊盘31上设置锁模孔45，锁模孔45可以有效锁住外部树脂，进一步增强结合力，提高产品的可靠度；所述逻辑芯片12设置在铜引线框架14上，逻辑芯片12与铜引线框架14之间设置有散热银浆15，散热银浆15用于铜引线框架14和逻辑芯片12的粘接，逻辑芯片12和金属焊盘31通过多根导线11电性连接；所述铜引线框架14的底面设置有裸露在封装空间外的散热面32；所述逻辑芯片12的尺寸≤1.5mm*1.5mm；所述铜引线框架14的尺寸为3mm*3mm，铜引线框架14和封装空间的总厚度为0.75mm，铜引线框架14设有引线框架半腐蚀区46；所述封装空间的上表面设置有方向指示标21，用于指示整体的方向。封装时，首先将逻辑芯片12研磨到封装需要的厚度，并切割成单个元件，然后通过散热银浆15连接逻辑芯片12与铜引线框架14，焊接导线11，通过绝缘树脂13合成整个腔体保护内部各个器件，注模后切割单一化，形成单元，背面是金属焊盘31并将金属焊盘31上镀锡，以便更好的与电路板连接，电路板上设置多个非对称的定位孔41，以便于安装定位更准确。以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方形扁平无引脚封装结构，其特征在于：包含铜引线框架（14）、至少一个逻辑芯片（12）和多根导线（11）；所述铜引线框架（14）上设置有封装空间，逻辑芯片（12）和多根导线（11）均位于封装空间中，封装空间内填充绝缘树脂（13），铜引线框架（14）的两侧设置有多个金属焊盘（31）；所述逻辑芯片（12）设置在铜引线框架（14）上，逻辑芯片（12）与铜引线框架（14）之间设置有散热银浆（15），逻辑芯片（12）和金属焊盘（31）通过多根导线（11）电性连接；所述铜引线框架（14）的底面设置有裸露在封装空间外的散热面（32）。

【技术特征摘要】
1.一种方形扁平无引脚封装结构，其特征在于：包含铜引线框架（14）、至少一个逻辑芯片（12）和多根导线（11）；所述铜引线框架（14）上设置有封装空间，逻辑芯片（12）和多根导线（11）均位于封装空间中，封装空间内填充绝缘树脂（13），铜引线框架（14）的两侧设置有多个金属焊盘（31）；所述逻辑芯片（12）设置在铜引线框架（14）上，逻辑芯片（12）与铜引线框架（14）之间设置有散热银浆（15），逻辑芯片（12）和金属焊盘（31）通过多根导线（11）电性连接；所述铜引线框架（14）的底面设置有裸露在封装空间外的散热面（32）。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，
申请(专利权)人：太极半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32