一种防止芯片溢胶的封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种防止芯片溢胶的封装结构
本技术涉及一种防止芯片溢胶的封装结构，用于所有点胶或者画胶制程中用到的易发生扩散的装片粘合材料的控制，可以有效的控制易扩散装片材料的不规则流动性，属于半导体封装领域。
技术介绍
传统的封装结构如图1所示，它包括基岛5和引脚2，基岛5上通过装片粘合材料6设置有芯片3，芯片3与引脚2之间通过焊线1相连接，基岛5、引脚2和芯片3外围包封有封装填充料4。上述传统封装结构主要存在如下缺点：框架上的画胶区域的基岛都为平面式的，若装片粘合材料量过多、粘稠度较低或者需要高温作业时，则容易发生胶材在基岛上扩散的问题，或者装片之后由于粘材过稀而溢到芯片表面，造成芯片污染、打线异常的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种防止芯片溢胶的封装结构，它在芯片底部基岛上开设环形蓄胶槽，环形蓄胶槽外围形成环形围墙部，环形蓄胶槽可以容置多余的装片粘结材料，环形围墙部可以防止装片粘结材料溢到芯片表面。即使在粘结材料量过多的情况下，多余的粘结材料也会顺着环形围墙部流到环形围墙部的外围。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种防止芯片溢胶的封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛上设置有一环形围墙部，所述环形围墙部的顶部高于基岛的正面，所述环形围墙部的内侧设置有环形蓄胶槽，所述环形蓄胶槽的底面低于基岛的正面，所述基岛上通过装片粘材料设置有芯片，所述芯片正面通过焊线与引脚实现电性相连，所述引脚、基岛和芯片外围区域包封有封装填充料。所述环形蓄胶槽包围的基岛区域内设置有多个凹孔。所述环形围墙部的外围设置有第二环形蓄胶槽。与现有技术相比，本技术的优点在...
【技术保护点】
一种防止芯片溢胶的封装结构，其特征在于：它包括基岛（5）和引脚（2），所述基岛（5）上设置有一环形围墙部（9），所述环形围墙部（9）的顶部高于基岛（5）的正面，所述环形围墙部（9）的内侧设置有环形蓄胶槽（6），所述环形蓄胶槽（6）的底面低于基岛（5）的正面，所述基岛（5）上通过装片粘材料（8）设置有芯片（3），所述芯片（3）正面通过焊线（1）与引脚（2）实现电性相连，所述引脚（2）、基岛（5）和芯片（3）外围区域包封有封装填充料（4）。
【技术特征摘要】
1.一种防止芯片溢胶的封装结构，其特征在于：它包括基岛（5）和引脚（2），所述基岛（5）上设置有一环形围墙部（9），所述环形围墙部（9）的顶部高于基岛（5）的正面，所述环形围墙部（9）的内侧设置有环形蓄胶槽（6），所述环形蓄胶槽（6）的底面低于基岛（5）的正面，所述基岛（5）上通过装片粘材料（8）设置有芯片（3），所述芯片（3）正面通过焊线（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘庭，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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