SMD金属封装音叉晶体制造技术
SMD metal encapsulated tuning fork crystal
The utility model provides SMD metal package which comprises a tuning fork crystal, rectangular substrate, substrate length is on both sides of the concave groove chip, chip groove embedded with wafer substrate are arranged at both ends of electrode substrate between the electrode and the wafer is provided with a concave groove ladder, ladder groove is provided with a connecting conductor, one end of the connecting conductor connected with the electrode, the other end is connected with one end of the wafer, the wafer, after the installation of the connecting conductor surface and the substrate surface at the same level, the surface of the substrate is provided with a cover plate buckle on the wafer, the connecting conductor above the edge of the cover plate and the substrate between the seal by resistance welding, the metal ring is arranged at the bottom of a box shaped substrate. The corner arc positioning substrate is provided with concave angle, arc positioning angle within the arc outward. After the scheme, the structure is reasonable, the packaging effect is good, and the strength is high.
【技术实现步骤摘要】
SMD金属封装音叉晶体
本技术涉及电子元件
，尤其是指SMD金属封装音叉晶体。
技术介绍
（SMD即表面贴装技术，传统技术是插件式）由电极台阶、晶片、盖板三层组成，其密封性差，结构较为松散。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、封装效果好、强度高的SMD金属封装音叉晶体。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案为：SMD金属封装音叉晶体，它包括有长方形的基板，基板长度方向两侧设有下凹的晶片槽，晶片槽内嵌装有晶片，基板两端设有电极，电极与晶片之间的基板上设有下凹的阶梯槽，阶梯槽内设有连接导体，连接导体一端与电极连接，另一端与相应的晶片一端连接，安装后的晶片、连接导体表面与基板表面位于同一水平面上，基板表面设有盖板，盖板扣在晶片、连接导体上方，盖板边缘与基板之间通过电阻焊接密封，基板底部设有方框形的可伐金属环，可伐金属环的转角处设有圆弧形的倒角，倒角半径为0.2mm，倒角外弧面向外，基板转角处设有内凹的弧形定位角，弧形定位角的内弧面向外。所述的连接导体采用金属导体浆料灌注成形。所述的基板每一端的基电极均为两片，分别位于基板端部两侧。本技术在采用上述方案后，基板表面采用盖板和电阻焊接密封，底部通过金属环连接加固，金属环通过冲压后成形后再银铜焊料焊接在基板底部，采用本方案后的结构合理、封装效果好、强度高。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的可代金属环结构示意图。图3为本技术的盖板结构示意图。具体实施方式下面结合所有附图对本技术作进一步说明，本技术的较佳实施例为：参见附图1至附图3，本实施例所述的SMD金属封装音叉晶体...
【技术保护点】
SMD金属封装音叉晶体，其特征在于：它包括有长方形的基板（1），基板（1）长度方向两侧设有下凹的晶片槽，晶片槽内嵌装有晶片（2），基板（1）两端设有电极（3），电极（3）与晶片（2）之间的基板（1）上设有下凹的阶梯槽，阶梯槽内设有连接导体（5），连接导体（5）一端与电极（3）连接，另一端与相应的晶片（2）一端连接，安装后的晶片（2）、连接导体（5）表面与基板（1）表面位于同一水平面上，基板（1）表面设有盖板（6），盖板（6）扣在晶片（2）、连接导体（5）上方，盖板（6）边缘与基板（1）之间通过电阻焊接密封，基板（1）底部设有方框形的金属环（4），金属环（4）的转角处设有圆弧形的倒角，倒角半径为0.2mm，倒角外弧面向外，基板（1）转角处设有内凹的弧形定位角，弧形定位角的内弧面向外。
【技术特征摘要】
1.SMD金属封装音叉晶体，其特征在于：它包括有长方形的基板（1），基板（1）长度方向两侧设有下凹的晶片槽，晶片槽内嵌装有晶片（2），基板（1）两端设有电极（3），电极（3）与晶片（2）之间的基板（1）上设有下凹的阶梯槽，阶梯槽内设有连接导体（5），连接导体（5）一端与电极（3）连接，另一端与相应的晶片（2）一端连接，安装后的晶片（2）、连接导体（5）表面与基板（1）表面位于同一水平面上，基板（1）表面设有盖板（6），盖板（6）扣在晶片（2）、连接导体（5...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖旭辉，
申请(专利权)人：湖南省福晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43
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