SMD环氧树脂封装音叉晶体制造技术

本实用新型专利技术提供SMD环氧树脂封装音叉晶体，它包括有基板，基板呈长方形，基板板面上设有U形槽，U形槽两侧形成第一音叉臂和第二音叉臂，基板端部设有第一电极槽和第二电极槽，第一音叉臂外端设有第三电极，第二音叉臂外端设有第四电极，第一音叉臂中部设有第一晶片槽，第二音叉臂中部设有第二晶片槽，第一晶片槽内嵌有第一晶片、第二晶片槽内嵌有第二晶片，第一电极槽内嵌有第一电极，第二电极槽内嵌有第二电极，第一沉槽内设有第一连接导体，第二沉槽内设有第二连接导体；基板表面设有盖板，盖板与基板的边缘处通过环氧树脂密封。采用本方案后的结合性好，结构紧密，密封性好。

SMD epoxy resin encapsulated tuning fork crystals

The utility model provides SMD epoxy resin package which comprises a tuning fork crystal, substrate, the substrate is a rectangular base plate is provided with a U groove, U groove formed on both sides of the first fork arm and second fork arm, the end part of the base board is provided with a first electrode and a second electrode groove groove, the first tuning fork arm is arranged outside the third electrodes, second fork the outer end of the arm is provided with fourth electrodes, the central first fork arm is provided with a first wafer groove second is arranged in the middle of a tuning fork arm second chip groove, the first wafer is embedded in the groove has a first chip, second chip second chip is embedded in the groove, the first electrode groove embedded with a first electrode, a second electrode and second electrode is embedded in the groove, groove is provided with a first connecting conductor the first heavy, second heavy tank is provided with second connecting conductors; the surface of the substrate is provided with a cover plate at the edge of the cover plate and the substrate by epoxy resin sealing. The combination of this scheme is good, the structure is close, and the sealing is good.

【技术实现步骤摘要】
SMD环氧树脂封装音叉晶体
本技术涉及电子元件
，尤其是指SMD环氧树脂封装音叉晶体。
技术介绍
（SMD即表面贴装技术，传统技术是插件式）由电极台阶、晶片、盖板三层组成，其密封性差，结构较为松散。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结合性好、结构紧密、密封性好的SMD环氧树脂封装音叉晶体。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案为：SMD环氧树脂封装音叉晶体，它包括有基板，基板呈长方形，基板板面上设有上下贯穿的U形槽，U形槽沿基板长度方向分布，U形槽两侧形成第一音叉臂和第二音叉臂，基板端部设有第一电极槽和第二电极槽，第一音叉臂外端设有第三电极，第二音叉臂外端设有第四电极，第一音叉臂中部设有上下贯穿的第一晶片槽，第二音叉臂中部设有上下贯穿的第二晶片槽，第一晶片槽一端与第二电极槽之间通过阶梯状的第一沉槽连接，第二晶片槽一端与第一电极槽之间通过阶梯状的第二沉槽连接，第一沉槽位于基板表面，第二沉槽位于基板背面，第一晶片槽内嵌有第一晶片、第二晶片槽内嵌有第二晶片，第一电极槽内嵌有第一电极，第二电极槽内嵌有第二电极，第一沉槽内设有第一连接导体，第二沉槽内设有第二连接导体，第二晶片一端通过第一连接导体与第一电极相连接，第二晶片另一端与第三电极连接，第一晶片一端通过第二连接导体与第二电极连接，第一晶片另一端与第四电极连接；基板表面设有盖板，盖板与基板的边缘处通过环氧树脂密封。所述的第一晶片槽、第二片槽均沿长度方向分布在第一音叉臂、第二音叉臂上。所述的盖板采用陶瓷材料制作成形，盖板扣合在相应的晶片、连接导体表面。本方案通过增加陶瓷盖板，再通过环氧树脂密封成型，其结合性好，结构紧密，密封性好。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的盖板结构示意图。具体实施方式下面结合所有附图对本技术作进一步说明，本技术的较佳实施例为：参见附图1和附图2，本实施例所述的SMD环氧树脂封装音叉晶体包括有基板1，基板1呈长方形，基板1板面上设有上下贯穿的U形槽，U形槽沿基板1长度方向分布，U形槽两侧形成第一音叉臂和第二音叉臂，基板1端部设有第一电极槽和第二电极槽，第一音叉臂外端设有第三电极4，第二音叉臂外端设有第四电极5，第一音叉臂中部设有上下贯穿的第一晶片槽，第二音叉臂中部设有上下贯穿的第二晶片槽，第一晶片槽一端与第二电极槽之间通过阶梯状的第一沉槽连接，第二晶片槽一端与第一电极槽之间通过阶梯状的第二沉槽连接，所述的第一晶片槽、第二晶片槽均沿长度方向分布在第一音叉臂、第二音叉臂上，第一沉槽位于基板1表面，第二沉槽位于基板1背面，第一晶片槽内嵌有第一晶片6、第二晶片槽内嵌有第二晶片7，第一电极槽内嵌有第一电极2，第二电极槽内嵌有第二电极3，第一沉槽内设有第一连接导体，第二沉槽内设有第二连接导体，第二晶片7一端通过第一连接导体与第一电极2相连接，第二晶片7另一端与第三电极4连接，第一晶片6一端通过第二连接导体与第二电极3连接，第一晶片6另一端与第四电极5连接；基板1表面设有盖板8，盖板8采用陶瓷材料制作成形，盖板8扣合在相应的晶片、连接导体表面，盖板8与基板1的边缘处通过环氧树脂密封。本实施例通过增加陶瓷盖板，再通过环氧树脂密封成型，其结合性好，结构紧密，密封性好。以上所述之实施例只为本技术之较佳实施例，并非以此限制本技术的实施范围，故凡依本技术之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
SMD环氧树脂封装音叉晶体，其特征在于：它包括有基板（1），基板（1）呈长方形，基板（1）板面上设有上下贯穿的U形槽，U形槽沿基板（1）长度方向分布，U形槽两侧形成第一音叉臂和第二音叉臂，基板（1）端部设有第一电极槽和第二电极槽，第一音叉臂外端设有第三电极（4），第二音叉臂外端设有第四电极（5），第一音叉臂中部设有上下贯穿的第一晶片槽，第二音叉臂中部设有上下贯穿的第二晶片槽，第一晶片槽一端与第二电极槽之间通过阶梯状的第一沉槽连接，第二晶片槽一端与第一电极槽之间通过阶梯状的第二沉槽连接，第一沉槽位于基板（1）表面，第二沉槽位于基板（1）背面，第一晶片槽内嵌有第一晶片（6）、第二晶片槽内嵌有第二晶片（7），第一电极槽内嵌有第一电极（2），第二电极槽内嵌有第二电极（3），第一沉槽内设有第一连接导体，第二沉槽内设有第二连接导体，第二晶片（7）一端通过第一连接导体与第一电极（2）相连接，第二晶片（7）另一端与第三电极（4）连接，第一晶片（6）一端通过第二连接导体与第二电极（3）连接，第一晶片（6）另一端与第四电极（5）连接；基板（1）表面设有盖板（8），盖板（8）与基板（1）的边缘处通过环氧树脂密封。...

【技术特征摘要】
1.SMD环氧树脂封装音叉晶体，其特征在于：它包括有基板（1），基板（1）呈长方形，基板（1）板面上设有上下贯穿的U形槽，U形槽沿基板（1）长度方向分布，U形槽两侧形成第一音叉臂和第二音叉臂，基板（1）端部设有第一电极槽和第二电极槽，第一音叉臂外端设有第三电极（4），第二音叉臂外端设有第四电极（5），第一音叉臂中部设有上下贯穿的第一晶片槽，第二音叉臂中部设有上下贯穿的第二晶片槽，第一晶片槽一端与第二电极槽之间通过阶梯状的第一沉槽连接，第二晶片槽一端与第一电极槽之间通过阶梯状的第二沉槽连接，第一沉槽位于基板（1）表面，第二沉槽位于基板（1）背面，第一晶片槽内嵌有第一晶片（6）、第二晶片槽内嵌有第二晶片（7），第一电极槽内嵌有第一电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖旭辉，
申请(专利权)人：湖南省福晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43