音叉晶振基座制造技术

技术编号:16978574 阅读:126 留言:0更新日期:2018-01-07 13:17
本实用新型专利技术提供音叉晶振基座,它包括有陶瓷材料制成的基板,基板一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂,第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔,U形槽槽底一端端部的基板上凸形成台阶座,第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽,第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽,第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座底部,第一嵌槽内嵌装有第一连接导体,第二嵌槽内嵌装有第二连接导体,第一台阶座两端设有电极A和电极B,第一晶振臂外端端部设有电极D,第二晶振臂外端端部设有电极C。采用本方案后的连接导体结合性好,结构稳定耐用。

Pitchfork crystal base

The utility model provides a tuning fork base, which comprises a base plate made of ceramic material, one end of the base plate extending integrally formed with a first arm and the second crystal crystal to, between the first and second crystal crystal from rallying separated by U slot, U shaped substrate end groove bottom end of the convex groove forming step, the first block in the middle of the first arm is provided with a concave crystal, crystal second is arranged in the middle part of the concave second arm groove, the first caulking groove, second inserting slot is extended to the bottom of the stairs, the first block is embedded in the groove is provided with a first connecting conductor, second groove embedded with second connecting conductors, the first step seat are arranged at the two ends of electrode A and electrode B first, to the outer end of the end part is provided with a crystal electrode D second crystal from outer end is arranged on the end of the electrode C. The connection of the connecting conductor after this scheme is good, and the structure is stable and durable.

【技术实现步骤摘要】
音叉晶振基座
本技术涉及电子元件
,尤其是指音叉晶振基座。
技术介绍
晶体谐振器和振荡器的应用非常广泛,其中手机、数码相机、PDA每部需1只,笔记本电脑需4~6只。这些产品的年增长率均在10%~50%。晶体谐振器、振荡器的需求呈连年上升趋势。目前我国的陶瓷基座基本由日本、韩国进口,因此陶瓷基座的国产化设计与开发迫在眉睫。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结合性好、结构稳定耐用的音叉晶振基座。为实现上述目的,本技术所提供的技术方案为:音叉晶振基座,它包括有陶瓷材料制成的基板,基板一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂,第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔,U形槽槽底一端端部的基板上凸形成台阶座,第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽,第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽,第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座底部,第一嵌槽内嵌装有第一连接导体,第二嵌槽内嵌装有第二连接导体,第一台阶座两端设有电极A和电极B,第一晶振臂外端端部设有电极D,第二晶振臂外端端部设有电极C,其中,电极B与电极D之间通过第一连接导体连接,电极A、电极C之间通过第二连接导体连接。所述的基板的四个转角处设有弧形的转角,转角内弧面向外,转角半径为0.2mm。所述的第一嵌槽、第二嵌槽高度均为0.15mm。本技术在采用上述方案后,采用嵌镶式的连接导体结合性好,结构稳定耐用,连接导体采用金属导体浆料制成,金属导体浆料可用作晶振基座的内部导线和外部引线。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的后视图。图3为本技术的嵌槽剖视图。具体实施方式下面结合所有附图对本技术作进一步说明,本技术的较佳实施例为:参见附图1至附图3,本实施例所述的音叉晶振基座包括有陶瓷材料制成的基板1,基板1一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂,第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔,U形槽槽底一端端部的基板1上凸形成台阶座2,所述的基板1的四个转角处设有弧形的转角,转角内弧面向外,转角半径为0.2mm,第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽,第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽,第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座2底部,第一嵌槽内嵌装有第一连接导体3,第二嵌槽内嵌装有第二连接导体4,第一台阶座2两端设有电极A和电极B,第一晶振臂外端端部设有电极D,第二晶振臂外端端部设有电极C,其中,电极B与电极D之间通过第一连接导体3连接,电极A、电极C之间通过第二连接导体4连接,所述的第一嵌槽、第二嵌槽高度均为0.15mm。本实施例采用嵌镶式的连接导体结合性好,结构稳定耐用,连接导体采用金属导体浆料制成,金属导体浆料可用作晶振基座的内部导线和外部引线。以上所述之实施例只为本技术之较佳实施例,并非以此限制本技术的实施范围,故凡依本技术之形状、原理所作的变化,均应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
音叉晶振基座

【技术保护点】
音叉晶振基座,其特征在于:它包括有陶瓷材料制成的基板(1),基板(1)一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂,第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔,U形槽槽底一端端部的基板(1)上凸形成台阶座(2),第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽,第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽,第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座(2)底部,第一嵌槽内嵌装有第一连接导体(3),第二嵌槽内嵌装有第二连接导体(4),第一台阶座(2)两端设有电极A和电极B,第一晶振臂外端端部设有电极D,第二晶振臂外端端部设有电极C,其中,电极B与电极D之间通过第一连接导体(3)连接,电极A、电极C之间通过第二连接导体(4)连接。

【技术特征摘要】
1.音叉晶振基座,其特征在于:它包括有陶瓷材料制成的基板(1),基板(1)一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂,第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔,U形槽槽底一端端部的基板(1)上凸形成台阶座(2),第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽,第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽,第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座(2)底部,第一嵌槽内嵌装有第一连接导体(3),第二嵌槽内嵌装有第二连接导体(4),第一台阶...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖旭辉
申请(专利权)人:湖南省福晶电子有限公司
类型:新型
国别省市:湖南,43

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