一种DFN3030‑8A高密度框架制造技术

技术编号:16977674 阅读:3 留言:0更新日期:2018-01-07 11:59
本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种DFN3030‑8A高密度框架,包括矩形片状结构的框架,在框架上设有多个与DFN3030‑8A封装结构相适应的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接槽,在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接槽,其中4个引脚焊接槽为一组对称设置在芯片安置区的两侧,同组的4个引脚焊接槽并排布置于靠近芯片安装部同条侧边的框架上,在靠近芯片安装部边缘的引脚焊接槽上还设有引脚槽固定筋,所述引脚槽固定筋与芯片安装部之间的加强连筋相连。该框架合理利用框架面积,使芯片安装部适应的芯片范围更广,提高框架利用率;对引脚槽加强,保证框架的稳定性,减少因震动引起的分层,保证产品质量。

A DFN3030 high density 8A framework

The utility model relates to the field of semiconductor manufacturing technology, in particular to a DFN3030 high density 8A framework, including the framework of rectangular sheet structure, the frame is provided with a plurality of DFN3030 and 8A package structure to adapt to the chip mounting portion, wherein the chip mounting portion includes a chip placement area and pin welding groove, 8 independent the pin welding groove included in each chip mounted within the Department, of which 4 pin welding slot as a group are symmetrically arranged at both sides of the chip placement area, frame 4 pins of the same group of welding groove and arrangement is placed near the chip installation department with side, welding on the mounting part near the edge of the chip pin slot a fixed pin groove rib between the pin groove of the fixed rib and the chip mounting part of the connecting rib is connected to strengthen. The framework reasonably utilizes the area of the frame, makes the chip of the chip installation department wider, improves the utilization ratio of the frame, strengthens the pin slot, ensures the stability of the frame, reduces the stratification caused by the vibration, and ensures the product quality.

【技术实现步骤摘要】
一种DFN3030-8A高密度框架
本技术涉及一种半导体制造技术,特别是一种DFN3030-8A高密度框架。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,是现有电子产品常用的一种器件,由于单个半导体产品的尺寸特性和其使用时的特点,常采用引线框架来辅助半导体芯片的生产。引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体,作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路,并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量,构成散热通道,它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装形式为DFN3030-8A的芯片安装部,其芯片安装部封装后的尺寸为:3.0*3.0mm、引脚为8个,可以看出单个芯片安装部的尺寸较大,如何合理布置芯片安装部的芯片区和引脚区位置成为提高基体材料利用率、提高芯片安置区对不同尺寸芯片适应性的关键;另外,由于每个芯片安装部的引脚区较多,如何保证框架结构的稳定性、避免框架和芯片区震动分层,也是需要解决的重要问题。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于:针对在框架上布置芯片封装形式为DFN3030-8A的芯片安装部时,如何提高框架基体的材料利用率、及芯片安置区对芯片的适应性,并保证框架结构稳定性的问题,提供一种DFN3030-8A高密度框架,该框架将芯片安置区和引脚焊接槽合理布置,合理利用框架面积,使每个芯片安装部能适应的芯片尺寸范围更广,提高框架基体材料利用率;对引脚槽的结构进行加强,保证了框架结构的稳定性,减少因框架和芯片区震动引起的分层,保证产品质量。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种DFN3030-8A高密度框架,包括矩形片状结构的框架,在框架上设有多个与DFN3030-8A封装结构相适应的的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接槽,在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接槽,其中4个引脚焊接槽为一组对称设置在芯片安置区的两侧,同组的4个引脚焊接槽并排布置于靠近芯片安装部同条侧边的框架上,在靠近芯片安装部边缘的引脚焊接槽上还设有引脚槽固定筋,所述引脚槽固定筋与芯片安装部之间的加强连筋相连。该框架将芯片安置区和引脚焊接槽合理布置,特别是将8个引脚焊接槽分为两组对称设置在芯片安置区的两侧,同侧的4个引脚焊接槽并排布置,合理利用框架面积,增大了预留给芯片安置区的有效面积,使得每个芯片安装部能适应的芯片尺寸范围更广,提高框架基体材料利用率;而将靠近芯片安装部边缘的引脚焊接槽通过引脚槽固定筋与芯片安装部之间的加强连筋相连,对引脚槽的结构进行了加强,保证了框架结构的稳定性,减少因框架和芯片区震动引起的分层,保证产品质量。作为本技术的优选方案,所述引脚焊接槽内设有槽底腐蚀槽,并延伸出芯片安装部的侧边,相邻芯片安装部的引脚焊接槽对应设置,使对应的引脚焊接槽内的槽底腐蚀槽连通,所述槽底腐蚀槽为半腐蚀槽。在引脚焊接槽内设置槽底腐蚀槽,即槽底再腐蚀掉一定的厚度但不挖穿,而该槽底腐蚀槽延伸出芯片安装部并与相邻的引脚焊接槽对应设置,使对应的两个槽底腐蚀槽连通,这样即节省了框架生产材料,也形成了较薄的芯片切割区域,便于后续的芯片分离,利于提高操作效率。作为本技术的优选方案,在芯片安置区上设有芯片区固定筋,所述芯片区固定筋延伸出芯片安装部、并与芯片安装部之间的加强连筋相连,所述芯片区固定筋与引脚焊接槽错位布置在芯片安装部上。芯片区固定筋延伸出芯片安装部、并与芯片安装部之间的加强连筋相连,对芯片安置区进行加强,保证框架结构的稳定性,而将芯片区固定筋和引脚焊接槽错位布置,形成合理的芯片安装部连接结构,利于合理利于框架面积,提高框架基体材料利用率。作为本技术的优选方案,在芯片安置区的一侧设有3根芯片区固定筋,另一侧对称设置另外3根芯片区固定筋。芯片安装区一侧布置3根芯片区固定筋的形式较为合理地与其尺寸相适应,起到较好的加强和固定的作用。作为本技术的优选方案,所述加强连筋为设置于相邻芯片安装部之间的横向连接筋和竖向连接筋,所述横向连接筋两侧分别与同组的4个引脚焊接槽相连。将引脚焊接槽与横向连接筋连接,这样芯片区固定筋和引脚槽固定筋就与竖向连筋筋连接,这样的错位布置和加强,互不干扰。作为本技术的优选方案,在所有横向连接筋和竖向连接筋交叉的位置均设有十字连接筋,所述十字连接筋延伸至与芯片区固定筋交叉的位置,在相邻两个十字连接筋之间的竖向连接筋上还设有连筋空槽。十字连接筋延伸至与芯片区固定筋交叉的位置,即十字连接筋的一个方向进行延伸,便于后续的切割操作;而在竖向连接筋上设置的连筋空槽,也为分离切割操作提供基础和定位,保证切割质量。作为本技术的优选方案,所述横向连接筋和竖向连接筋的宽度小于0.13mm。更为优化的尺寸为0.10mm,相对于现有的0.15mm的连筋尺寸进行减小,更小的连筋尺寸也减小了刀片分割芯片安装部产生的磨损和发热,避免了框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层,保证了产品的质量和其可靠的性能。作为本技术的优选方案,在布置芯片的区域和边框之间还设有一圈边框切割道,包括横向边框切割道和竖向边框切割道,在横向边框切割道和竖向边框切割道上间隔挖有多个空槽。在横向边框切割道和竖向边框切割道上间隔设置空槽,便于边框的切割分离操作。作为本技术的优选方案,在横向边框切割道和竖向边框切割道上均设有用于相邻芯片安装部切割的切割定位槽。在横向边框切割道和竖向边框切割道上设置的切割定位槽,即从整个框架的边框处进行切割定位,为精准的切割操作提供基础。具体为,横向边框切割道包括多个间隔设置的横向切割掏空槽,在横向切割掏空槽内设有条形加强筋进行加强,还包括与竖向连接筋对应设置的定位切割块,所述定位切割块上设有竖向切割定位槽;所述竖向边框切割道包括多个间隔设置的竖向切割道掏空槽,还包括与横向连接筋对应设置的横向切割定位槽,在竖向切割道掏空槽内设有工字形加强筋,增强竖向边框切割道的强度。综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:1、该框架将芯片安置区和引脚焊接槽合理布置,合理利用框架面积,使每个芯片安装部能适应的芯片尺寸范围更广,提高框架基体材料利用率;对引脚槽的结构进行加强,保证了框架结构的稳定性,减少因框架和芯片区震动引起的分层,保证产品质量;2、在引脚焊接槽内设置槽底腐蚀槽,即槽底再腐蚀掉一定的厚度但不挖穿,而该槽底腐蚀槽延伸出芯片安装部并与相邻的引脚焊接槽对应设置,使对应的两个槽底腐蚀槽连通,这样即节省了框架生产材料,也形成了较薄的芯片切割区域,便于后续的芯片分离,利于提高操作效率;3、芯片区固定筋延伸出芯片安装部、并与芯片安装部之间的加强连筋相连,对芯片安置区进行加强,保证框架结构的稳定性,而将芯片区固定筋和引脚焊接槽错位布置,形成合理的芯片安装部连接结构,利于合理利于框架面积,提高框架基体材料利用率;4、在横向边框切割道和竖向边框切割道上设置的切割定位槽,即从整个框架的边框处进行切割定位,为精准的切割操作提供基础。附图说明图1是本技术DFN3030-8A高密度框架的结构示意图。图2为图1中靠近边框的多个芯本文档来自技高网...
一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/59/201720738867.html" title="一种DFN3030‑8A高密度框架原文来自X技术">DFN3030‑8A高密度框架</a>

【技术保护点】
一种DFN3030‑8A高密度框架,包括矩形片状结构的框架,其特征在于,在框架上设有多个与DFN3030‑8A封装结构相适应的的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接槽,在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接槽,其中4个引脚焊接槽为一组对称设置在芯片安置区的两侧,同组的4个引脚焊接槽并排布置于靠近芯片安装部同条侧边的框架上,在靠近芯片安装部边缘的引脚焊接槽上还设有引脚槽固定筋,所述引脚槽固定筋与芯片安装部之间的加强连筋相连。

【技术特征摘要】
1.一种DFN3030-8A高密度框架,包括矩形片状结构的框架,其特征在于,在框架上设有多个与DFN3030-8A封装结构相适应的的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接槽,在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接槽,其中4个引脚焊接槽为一组对称设置在芯片安置区的两侧,同组的4个引脚焊接槽并排布置于靠近芯片安装部同条侧边的框架上,在靠近芯片安装部边缘的引脚焊接槽上还设有引脚槽固定筋,所述引脚槽固定筋与芯片安装部之间的加强连筋相连。2.根据权利要求1所述的DFN3030-8A高密度框架,其特征在于,所述引脚焊接槽内设有槽底腐蚀槽,并延伸出芯片安装部的侧边,相邻芯片安装部的引脚焊接槽对应设置,使对应的引脚焊接槽内的槽底腐蚀槽连通,所述槽底腐蚀槽为半腐蚀槽。3.根据权利要求1所述的DFN3030-8A高密度框架,其特征在于,在芯片安置区上设有芯片区固定筋,所述芯片区固定筋延伸出芯片安装部、并与芯片安装部之间的加强连筋相连,所述芯片区固定筋与引脚焊接槽错位布置在芯片安装部上。4.根据权利要求3所述的DFN3030-8A高密度框架,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗天秀樊增勇崔金忠李东张明聪许兵李宁
申请(专利权)人:成都先进功率半导体股份有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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