本发明专利技术涉及屏蔽组件。根据各个方面，示例性实施方式公开了用于散热器附接至诸如板级屏蔽件之类的EMI屏蔽件的可激光焊接支架。在一个示例性实施方式中，组件总体包括电磁干扰(EMI)屏蔽件、散热器以及用于散热器附接至EMI屏蔽件的可激光焊接至EMI屏蔽件的支架。在另一示例性实施方式中，将散热器附接至EMI的方法总体包括将支架激光焊接至EMI屏蔽件借此支架将散热器相对于EMI屏蔽件保持就位。
【技术实现步骤摘要】
屏蔽组件
本公开总体涉及屏蔽组件，并且尤其涉及用于将散热器附接至诸如板级屏蔽件(BLS)之类的电磁屏蔽件的激光可焊接支架。
技术介绍
本部分提供了关于本公开内容的背景信息，但不一定是现有技术。诸如半导体、集成电路封装、晶体管之类的电气部件通常具有预设温度，电气部件在此预设温度操作最优。理想地，预设温度接近周围空气的温度。但是电气部件的操作产生热。如果热不被移除，则电气部件可能在显著高于它们正常或者期望的操作温度的温度下操作。这样过高的温度会不利地影响电气部件的操作特性以及有关装置的操作。为了避免或者至少减小由热产生引起的不利操作特性，应当例如通过将热从正操作的电气部件传导至散热器而移除热。然后可以借助传统的对流以及/或者辐射技术冷却散热器。在传导过程中，热可以通过电气部件与散热器之间的直接面接触以及/或者通过电气部件与散热器表面借助中间介质或者热界面材料(TIM)的接触而从正操作的电气部件传送至散热器。热界面材料可以用于填充热传递表面之间的间隙，以便相比具有利用空气(相对差的热导体)填充的间隙的情况增大热传递效率。此外，设备的电子电路内的电磁辐射的产生是电子装置的操作中的常见问题。这样的辐射会导致电磁干扰(EMI)或者射频干扰(RFI)，电磁干扰(EMI)或者射频干扰(RFI)能够干扰一定近距离内的其他电子装置的操作。在没有适当屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰可能导致重要信号的退化或者完全丢失，从而致使电子设备效率低或者不可操作。通过使用能够吸收以及/或者反射以及/或者重定向EMI能量的屏蔽罩是减弱EMI/RFI的效用的常见解决方案。这些屏蔽罩通常被用以使EMI/RFI局限在其来源内，并且以隔离接近EMI/RFI来源的其他装置。如本文中使用的术语“EMI”应认为总体包括并且涉及EMI发射以及RFI发射，并且术语“电磁”应认为总体包括并且涉及来自外部来源以及内部来源的电磁与射频。因此，术语屏蔽(如本文中使用的)广泛地包括并且涉及例如通过吸收、反射、阻挡以及/或者重定向能量或者其组合而减缓(或者限制)EMI以及/或者RFI使得例如对于政府合规性以及/或者电子部件系统的内部功能性而言EMI/RFI不再干扰。
技术实现思路
此部分提供本公开的概要，并且不是其全部范围或者其全部特征的全面公开。根据各个方面，示例性实施方式公开了用于散热器附接至诸如板级屏蔽件之类的EMI屏蔽件的可激光焊接支架。在一个示例性实施方式中，屏蔽组件总体包括电磁干扰(EMI)屏蔽件、散热器以及用于将散热器附接至EMI屏蔽件的可激光焊接至EMI屏蔽件的支架。散热器可以包括基部以及多个间隔开的散热片，这些间隔开的散热片从基部向外伸出；并且支架可以包括多个开口，所述开口用于当支架定位在散热器上时接纳相应的散热片。支架的开口可以包括槽缝；并且散热器可以包括不定位在支架的任何所槽缝内的最外部的散热片。支架可以包括构造成激光焊接至EMI屏蔽件的一个或者多个表面。支架的一个或者多个表面是平坦平面，这些平坦平面在支架定位在散热器上时抵靠并垂直于EMI屏蔽件的相应部分。支架的一个或者多个表面可以包括：第一支架表面，此第一支架表面具有七个激光焊接点位；第二支架表面，此第二支架表面具有四个激光焊接点位；第三支架表面，此第三支架表面具有四个或者七个激光焊接点位；以及第四支架表面，此第四支架表面具有十个激光焊接点位。EMI屏蔽件可以包括板级屏蔽件；并且支架可激光焊接至板级屏蔽件以因而将散热器相对于板级屏蔽件保持就位。所述板级屏蔽件可以包括罩；并且支架可以激光焊接至罩以因而将散热器相对于罩保持就位。散热器可以包括基部以及多个间隔开的散热片，这些间隔开的散热片从所述基部向外伸出。支架可以包括多个槽缝，所述槽缝用于在支架定位在散热器上时接纳除了散热器的未定位在支架的任何所述槽缝内的最外部的散热片以外的相应的散热片；并且支架可以包括构造成激光焊接至EMI屏蔽件的一个或者多个表面，一个或者多个表面在支架定位在散热器上时垂直于散热器的散热片并且垂直于板级屏蔽件的罩的上表面。板级屏蔽件可以包括围栏，并且罩可释放地附接至围栏；并且/或者屏蔽组件可以包括位于散热器的下表面与罩的外表面之间的热界面材，以及/或者沿罩的内表面的热界面材料。屏蔽组件可以包括导热的兼容性间隙填料，所述导热的兼容性间隙填料被压紧在所述散热器的下表面与所述罩的外表面之间；以及/或者导热腻子，当印刷电路板上的至少一个部件位于由板级屏蔽件限定的内部中时所述导热腻子被压紧在罩的内表面与所述至少一个部件之间。根据本文中提供的描述，应用的其他领域将会变得显而易见。此
技术实现思路
中的描述以及特定实施例仅仅旨在阐明之目的并且不意图限定本公开的范围。附图说明本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。图1是示出了包括板级屏蔽件(BLS)罩或盖、第一热界面材料、第二热界面材料、散热器以及支架(宽泛地说，是保持部件)的组件的示例性实施方式的分解立体图。根据示例性实施方式，所述支架能激光焊接至BLS罩以将散热器附接至BLS罩，其中第二热界面材料位于散热器与BLS罩之间。图2是图1中所示的在装配有激光焊接至BLS罩以因而将散热器保持就位(例如限制散热器在X方向以及Y方向上的移动等)的支架的组件的立体图。第二热界面材料被压紧在散热器与BLS罩之间。图3A至图3E包括图2中所示的组件的俯视图与侧视图。图3A与图3B中的小圆圈或者圆点代表用于将支架激光焊接至根据示例性实施方式的BLS罩的可能的激光焊接点位。图4A是图1中所示的BLS罩与第二热界面材料的俯视图。图4B是图4A中所示的BLS罩与第二热界面材料的侧视图。图4C是图1中所示的BLS罩与第一热界面材料的仰视图。图5A是图1中所示的BLS罩与第一热界面材料的另一仰视图。图5B示出了BLS罩的锁定凹窝(宽泛地说，是向外突出部或者突起)中的在图5A中圈绕作F的一者。图6A、图6B以及图6C包括图1中所示的散热器的俯视图以及侧视图。图7是围栏或者框架的立体图，图1中所示的BLS罩可以经由图5中所示的根据示例性实施方式的锁定凹窝可释放地附接或者联接至此围栏或者框架。图8A至图8E包括图7中所示的围栏或者框架的俯视图或者侧视图。图8F示出了围栏或者框架的闭锁表面(广泛地，向外突出的表面或者突起)中的在图8A中圈绕作F的一者，图5A中所示的BLS罩的相应的锁定凹窝可以定位在此闭锁表面下方以因而将BLS罩可释放地附接或者联接至根据示例性实施方式的围栏。图9是根据另一示例性实施方式的组件的俯视图，此组件包括板级屏蔽(BLS)罩或者盖、散热器以及支架。支架可激光焊接至BLS罩以用于将散热器附接至BLS罩。小圆圈或者圆点代表用于将支架激光焊接至根据示例性实施方式的BLS罩的可能的激光焊接点位。在全部附图的各个视图中相应附图标记标示相应零件。具体实施方式现在将参照附图更全面地描述示例性实施方式。在不使用粘结剂、夹子或机械紧固件的情况下，通常很难将散热器附接至BLS。因而，本文公开了将散热器(例如，具有散热片的铝制散热器等)和热界面材料(TIM)附接至板级屏蔽件(BLS)，同时在TIM上保持相对均匀的压力。如本文所公开的，支撑支架被构造成限制散热器本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种屏蔽组件，所述屏蔽组件包括：电磁干扰屏蔽件；散热器；以及能激光焊接至所述电磁干扰屏蔽件的、用于将所述散热器附接至所述电磁干扰屏蔽件的支架。
【技术特征摘要】
2016.06.23 US 62/354,096;2016.06.24 US 62/354,565;1.一种屏蔽组件，所述屏蔽组件包括：电磁干扰屏蔽件；散热器；以及能激光焊接至所述电磁干扰屏蔽件的、用于将所述散热器附接至所述电磁干扰屏蔽件的支架。2.根据权利要求1所述的屏蔽组件，其中，所述散热器包括基部以及多个间隔开的散热片，所述多个间隔开的散热片从所述基部向外伸出；并且所述支架包括多个开口，所述开口用于在所述支架定位在所述散热器上时接纳相应的所述散热片。3.根据权利要求2所述的屏蔽组件，其中，所述支架的所述开口包括槽缝；并且所述散热器包括未定位在所述支架的任一所述槽缝内的最外部的散热片。4.根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽组件，其中，所述支架包括被构造成激光焊接至所述电磁干扰屏蔽件的一个或者多个表面。5.根据权利要求4所述的屏蔽组件，其中，所述支架的所述一个或者多个表面是平坦平面，所述平坦平面在所述支架定位在所述散热器上时抵靠并垂直于所述电磁干扰屏蔽件的相应部分。6.根据权利要求4所述的屏蔽组件，其中，所述支架的所述一个或者多个表面包括：第一支架表面，所述第一支架表面具有七个激光焊接点位；第二支架表面，所述第二支架表面具有四个激光焊接点位；第三支架表面，所述第三支架表面具有四个或者七个激光焊接点位；以及第四支架表面，所述第四支架表面具有十个激光焊接点位。7.根据权利要求1所述的屏蔽组件，其中，所述电磁干扰屏蔽件包括板级屏蔽件；并且所述支架被激光焊接至所述板级屏蔽件从而将所述散热器相对于所述板级屏蔽件保持就位。8.根据权利要求7所述的屏蔽组件，其中，所述板级屏蔽件包括罩；并且所述支架被激光焊接至所述罩从而将所述散热器相对于所述罩保持就位。9.根据权利要求8所述的屏蔽组件，其中，所述散热器包括基部以及多个间隔开的散热片，所述多个间隔开的散热片从所述基部向外伸出；所述支架包括多个槽缝，所述槽缝用于在所述支架定位在所述散热器上时接纳除了所述散热器的未定位在所述支架的任一所述槽缝内的最外部的散热片以外的相应的所述散热片；并且所述支架包括被构造成激光焊接至所述电磁干扰屏蔽件的一个或者多个表面，所述一个或者多个表面在所述支架定位在所述散热器上时垂直于所述散热器的所述散热片并且垂直于所述板级屏蔽件的所述罩的上表面。10.根据权利要求8或9所述的屏蔽组件，其中，所述板级屏蔽件包括围栏，并且所述罩以可释放的方式附接至所述围栏；并且/或者所述屏蔽组件还包括位于所述散热器的下表面与所述罩的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：王钰仁，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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