【技术实现步骤摘要】
一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺
本专利技术涉及线路板生产领域,特别是涉及一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺。
技术介绍
软硬结合板生产过程中经常会发生内层油墨脱落的问题,因内层油墨经过表面处理(化金)药水攻击,叠板后高温高压,导致产品板在开盖工艺中,内层油墨与内层软板发生分离后与FR4或者PI发生反粘。为确保内层软板外观和元器件焊接不发生短路问题,软硬结合板掲盖后要求不可有内层油墨脱落的缺陷。线路板行业中,由于内层油墨需要经过表面处理,以及叠板压合制程原因,导致内层油墨掲盖后油墨反粘在FR4或者PI上,对后制程影响极大,特别是SMT元器件焊接制程,造成极大的制程不稳定性,需要对产品内层油墨脱落产生影响的工艺进行改进。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺,避免内层油墨脱落。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺,包括以下步骤:烘烤:确认产品软硬结合板且经过化金制程,在化金后增加烘烤制程,通过烤箱的热传递作用,使油墨表面固化和干燥,烘烤参数:温度155~165℃,时间50~70分钟;前处理:叠板前进行表面处理,化学清洗掉表面异物;贴膜:通过制作硬板FR4曝光底片资料,设计冲切微粘膜模具资料,将微粘膜准确反贴在硬板FR4上;叠板:后续根据软硬结合板叠构将硬板FR4上的微粘膜面朝油墨叠板进行压合,将软硬结合板每层通过纯胶或PP经过长时间高温高压粘结在一起,由于油墨表面固化干燥,微粘膜表面光滑,压合后油墨表面与微粘膜不会产生反粘,从而达到内层油 ...
【技术保护点】
一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺,用于软硬结合板的生产,其特征在于,包括以下步骤:烘烤:确认产品软硬结合板且经过化金制程,在化金后增加烘烤制程,通过烤箱的热传递作用,使油墨表面固化和干燥,烘烤参数:温度155~165℃,时间50~70分钟;前处理:叠板前进行表面处理,化学清洗掉表面异物;贴膜:通过制作硬板FR4曝光底片资料,设计冲切微粘膜模具资料,将微粘膜准确反贴在硬板FR4上;叠板:后续根据软硬结合板叠构将硬板FR4上的微粘膜面朝油墨叠板进行压合,将软硬结合板每层通过纯胶或PP经过长时间高温高压粘结在一起,由于油墨表面固化干燥,微粘膜表面光滑,压合后油墨表面与微粘膜不会产生反粘,从而达到内层油墨不脱落的目的。
【技术特征摘要】
1.一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺,用于软硬结合板的生产,其特征在于,包括以下步骤:烘烤:确认产品软硬结合板且经过化金制程,在化金后增加烘烤制程,通过烤箱的热传递作用,使油墨表面固化和干燥,烘烤参数:温度155~165℃,时间50~70分钟;前处理:叠板前进行表面处理,化学清洗掉表面异物;贴膜:通过制作硬板FR4曝光底片资料,设计冲切微粘膜模具资料,将微粘膜准确反贴在硬板FR4上;叠板:后续根据软硬结合板叠构将硬板FR4上的微粘膜面朝油墨叠板进行压合,将软硬结合板每层通过纯胶或PP经过长时间高温高压粘结在一起,由于油墨表面固化干燥,微粘膜表面光滑,压合后油墨表面与微粘膜不会产生反粘,从而达到内层油墨不脱落的目的。2.根据权利要求1所述的减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟,
申请(专利权)人:苏州福莱盈电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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