一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法技术

本发明专利技术公开了一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，包括以下步骤：凹陷区低度确认、干膜制作、填充方式的选择和覆膜，制作干膜填充凹陷区曝光资料，包括底片和LDI资料，确定需要干膜填充的位置，干膜填充的位置为孔状或片块状，在钻孔孔径或钻孔凹陷块的基础上，对孔状或片块状的干膜外边缘做外扩。通过上述方式，本发明专利技术所述的利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，可彻底改善钻孔产品因高低差而产生披峰问题，有效的改善及预防了黄光区因钻孔披峰而导致干膜顶破产生漏液风险以及镀铜因钻孔披峰而产生孔内铜瘤风险，凹陷区图形易曝光显影做出，钻孔品质好，提高板面有高低差的线路板质量。

【技术实现步骤摘要】
一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法
本专利技术涉及线路板生产领域，特别是涉及一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法。
技术介绍
软硬结合板及多层软板中经常会发生因产品结构原因，导致产品板面存在高低差，高低差区域需要钻孔，从而产生钻孔披峰。为确保孔的内壁品质和外观品质，钻孔要求不可有披锋问题存在。线路板行业中，因产品结构原因导致产品板面存在高低差，钻孔后产生了披峰，对后制程影响极大，特别是对黄光区干膜盖孔和防焊孔口油墨印刷，造成极大的制程不稳定性，需要对产品板面存在高低差的钻孔工艺进行改进。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，减少线路板钻孔披峰问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，包括以下步骤：凹陷区低度确认：设计时发现产品结构异常，根据产品各层厚度叠构，确认产品凹陷区低度，根据产品凹陷区低度，正确判断需要干膜的规格；干膜制作：制作干膜填充凹陷区曝光资料，包括底片和LDI资料，确定需要干膜填充的位置，干膜填充的位置为孔状或片块状，在钻孔孔径或钻孔凹陷块的基础上，对孔状或片块状的干膜外边缘做外扩，外扩单边0.15mm~0.3mm；填充方式的选择：实际选择孔状或片块状干膜是按照实际产品结构来定义，通过将产品GBR资料导入CAD/CAM来确认制定完成，选择孔状填充或者片块状填充；覆膜：进行干膜的切割，然后进行凹陷区覆膜，覆好干膜后进行曝光显影。在本专利技术一个较佳实施例中，所述外扩单边为0.2mm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述外扩单边为0.3mm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述孔状填充时，若孔径为0.20mm，RING环为0.45mm，则干膜做孔状填充直径为0.5mm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述外扩单边为0.15mm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述凹陷区低度确认步骤中，根据产品凹陷区低度，正确判断需要覆在板子反面的干膜的厚度规格。本专利技术的有益效果是：本专利技术指出的一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，可彻底改善钻孔产品因高低差而产生披峰问题，对钻孔品质有绝对的改善及提升，有效的改善及预防了黄光区因钻孔披峰而导致干膜顶破产生漏液风险以及镀铜因钻孔披峰而产生孔内铜瘤风险，防范因钻孔披峰而导致油墨盖不住孔口的风险，使用干膜填充产品板面的凹陷区，凹陷区图形易曝光显影做出，所填充位置精度高，与板面结合效果好，钻孔品质好，无风险性，为后制程打下良好品质基础，提高板面有高低差的线路板质量。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例包括：一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，包括以下步骤：凹陷区低度确认：设计时发现产品结构异常，存在高低差的线路板，高低差区域需要钻孔时，产生钻孔披峰，为确保孔的内壁品质和外观品质，钻孔不可有披锋问题存在，需要覆膜，根据产品各层厚度叠构，确认产品凹陷区低度，根据产品凹陷区低度，正确判断需要干膜的规格，主要是厚度规格；干膜制作：制作干膜填充凹陷区曝光资料，包括底片和LDI资料，确定需要干膜填充的位置，干膜填充的位置为孔状或片块状，在钻孔孔径或钻孔凹陷块的基础上，对孔状或片块状的干膜外边缘做外扩，外扩单边0.15mm~0.3mm，才能有效避免钻孔披峰问题；填充方式的选择：实际选择孔状或片块状干膜是按照实际产品结构来定义，通过将产品GBR资料导入CAD/CAM来确认制定完成，选择孔状填充或者片块状填充，若孔径为0.20mm，RING环为0.45mm，外扩单边为0.15mm，则干膜做孔状填充直径为0.5mm；覆膜：进行干膜的切割，得到指定形状，然后进行凹陷区覆膜，覆好干膜后进行曝光显影，凹陷区图形易曝光显影做出，所填充位置精度高，与板面结合效果好。综上所述，本专利技术指出的一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，可彻底改善钻孔产品因高低差而产生披峰工艺，无风险性，为后制程打下良好品质基础。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，其特征在于，包括以下步骤：凹陷区低度确认：设计时发现产品结构异常，根据产品各层厚度叠构，确认产品凹陷区低度，根据产品凹陷区低度，正确判断需要干膜的规格；干膜制作：制作干膜填充凹陷区曝光资料，包括底片和LDI资料，确定需要干膜填充的位置，干膜填充的位置为孔状或片块状，在钻孔孔径或钻孔凹陷块的基础上，对孔状或片块状的干膜外边缘做外扩，外扩单边0.15mm~0.3mm；填充方式的选择：实际选择孔状或片块状干膜是按照实际产品结构来定义，通过将产品GBR资料导入CAD / CAM 来确认制定完成，选择孔状填充或者片块状填充；覆膜：进行干膜的切割，然后进行凹陷区覆膜，覆好干膜后进行曝光显影。

【技术特征摘要】
1.一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，其特征在于，包括以下步骤：凹陷区低度确认：设计时发现产品结构异常，根据产品各层厚度叠构，确认产品凹陷区低度，根据产品凹陷区低度，正确判断需要干膜的规格；干膜制作：制作干膜填充凹陷区曝光资料，包括底片和LDI资料，确定需要干膜填充的位置，干膜填充的位置为孔状或片块状，在钻孔孔径或钻孔凹陷块的基础上，对孔状或片块状的干膜外边缘做外扩，外扩单边0.15mm~0.3mm；填充方式的选择：实际选择孔状或片块状干膜是按照实际产品结构来定义，通过将产品GBR资料导入CAD/CAM来确认制定完成，选择孔状填充或者片块状填充；覆膜：进行干膜的切割，然后进行凹陷区覆膜，覆好干膜后进行曝光显影。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：周海松，
申请(专利权)人：苏州福莱盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32