【技术实现步骤摘要】
一种UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法
本专利技术涉及一种印刷线路板的生产方法,本专利技术尤其是涉及一种UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法。
技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势,软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分,这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定特点等。软硬结合板一般有前开盖和后开盖两种大体加工工艺。一般软硬结合板后开开盖工艺大都采用镭射定深切割的方法去除盖板,因为是定深切割(控制切割深度,保留一定深度不切割,避免切割到软板)有残厚(定深切割到软板之间的厚度)控制,此方法的加工或多或少都会存在一些开盖不良等异常。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种能提高产品品质良率、满足精密组装要求的UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法。按照本专利技术提供的技术方案,所述UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法包括以下步骤:a、取已经预先制作的软板基板,在软板基板的上表面与下表面均铺设第一铜箔层,在对应成品需要弯折区域的第一铜箔层上贴上第一覆盖膜,形成软板层;b、取两张第一半固化片,在对应成品需要弯折区域的第一半固化片上开设出第一窗口;c、取两块已经预先制作的硬板基板,硬板基板的厚度至少为0.2mm,在硬板基板的上表面与下表面均铺设第二铜箔层,在铺设第二铜箔层时应避开软硬交接线1.05~1.5mm,对硬板层进行机械捞槽,槽宽最小0.4mm,捞槽的槽边避开软硬交接线并进入软板区0.05~0.2mm,剩 ...
【技术保护点】
一种UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法,其特征是该加工方法包括以下步骤:a、取已经预先制作的软板基板(1),在软板基板(1)的上表面与下表面均铺设第一铜箔层(2.1),在对应成品需要弯折区域的第一铜箔层(2.1)上贴上第一覆盖膜(3.1),形成软板层;b、取两张第一半固化片(4.1),在对应成品需要弯折区域的第一半固化片(4.1)上开设出第一窗口(4.11);c、取两块已经预先制作的硬板基板(5),硬板基板(5)的厚度至少为0.2mm,在硬板基板(5)的上表面与下表面均铺设第二铜箔层(2.2),在铺设第二铜箔层(2.2)时应避开软硬交接线1.05~1.5mm,对硬板层进行机械捞槽,槽宽最小0.4mm,捞槽的槽边避开软硬交接线并进入软板区0.05~0.2mm,剩余的槽宽全部落在软板区域,从而形成硬板层;d、取两张第二半固化片(4.2)与两张第三铜箔层(2.3);e、将第三铜箔层(2.3)、第二半固化片(4.2)、硬板层、第一半固化片(4.1)、软板层、第一半固化片(4.1)、硬板层、第二半固化片(4.2)与第三铜箔层(2.3)按照从上往下的顺序依次叠合并压合在一起,在第三铜箔层(2 ...
【技术特征摘要】
1.一种UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法,其特征是该加工方法包括以下步骤:a、取已经预先制作的软板基板(1),在软板基板(1)的上表面与下表面均铺设第一铜箔层(2.1),在对应成品需要弯折区域的第一铜箔层(2.1)上贴上第一覆盖膜(3.1),形成软板层;b、取两张第一半固化片(4.1),在对应成品需要弯折区域的第一半固化片(4.1)上开设出第一窗口(4.11);c、取两块已经预先制作的硬板基板(5),硬板基板(5)的厚度至少为0.2mm,在硬板基板(5)的上表面与下表面均铺设第二铜箔层(2.2),在铺设第二铜箔层(2.2)时应避开软硬交接线1.05~1.5mm,对硬板层进行机械捞槽,槽...
【专利技术属性】
技术研发人员:华福德,张志敏,
申请(专利权)人:高德无锡电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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