印刷电路板及其制作方法技术

一种印刷电路板，包括一基板、一线路层、一第一防焊层、一第二防焊层、多个表面处理层及焊球。线路层位于基板上，并包括多条线路。第一防焊层位于线路层上，并具有多个第一开口，以分别暴露出线路的上表面。第二防焊层位于线路层及第一防焊层上，并具有多个第二开口，分别对应前述线路，其中各线路的线宽小于各第二开口的孔径。多个表面处理层分别位于前述线路上。多个焊球分别位于表面处理层上。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其制作方法
本专利技术关于一种印刷电路板及其制作方法。
技术介绍
在现有印刷电路板制作中，所采用的焊锡印刷制程(solderprintingprocess)为在已完成线路层的基板表面涂布防焊层(soldermasklayer)，并于防焊层内形成多个开口，以露出下方线路层的接触垫(contactpads)。接着，于基板表面架设印刷模板(printstencil)，将锡膏利用刮刀挤入模板开环(stencilopening)内的防焊层开口中，的后取下模板，并进行回焊，以将锡膏熔融为锡球。此外，现今电子产品持续朝轻、薄、短、小、高速、高频及多功能发展，为满足这些需求，芯片的体积需更小且I/O数需更多，此意味着电路板的布线面积及锡球间的间距(Bumppitch)亦分别需要增加及缩减。然而，在上述焊锡印刷制程中，受限于影像转移对位误差，印刷电路板最外层的线路层的接触垫的尺寸必须大于防焊层开口的孔径，其导致锡球间的间距难以缩减及封装密度难以提升。业界目前发展出一种凸块接线(Bumponline，BOL)结构，如第1A、1B图所示，在印刷电路板的基板表面S上具有线路层10及防焊层20，其中防焊层20内形成的多个开口22对应下方线路层10(最外层)的线路12，而非接触垫14，其中线路12的线宽W可小于防焊层开口22的孔径D。如此一来，可使用线路层10的线路12取代接触垫14来与后续焊锡印刷制程中的锡球B连接，从而能够大幅缩减锡球B间的间距(即，线路12间的间距P)及提升封装密度。然而，如图1C所示，在利用曝光显影方式形成对应线路层10的线路12的多个防焊层开口22时，由于线路12与防焊层开口22边缘之间的区域相当狭窄，导致显影药水不易进入，而使显影后在防焊层开口22的底部容易留下防焊层残留物(Residue)23，其可能影响后续封装的良率及信赖性。因此，业界亟需一种新颖的印刷电路板及其制作方法，以期能解决或减轻上述问题。
技术实现思路
根据本专利技术一实施例，提供一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一基板；于基板上形成一线路层，其中线路层包括多条线路；于线路层上形成一绝缘层；回蚀刻绝缘层，以暴露出线路层的上表面；于绝缘层与线路层上形成一防焊层，其中防焊层具有多个开口，分别对应线路层的线路，且各线路的线宽小于各开口的孔径；以及于各线路上形成一表面处理层。根据本专利技术一实施例，提供一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一基板；于基板上形成一线路层，其中线路层包括多条线路；于线路层上形成一第一防焊层；回蚀刻第一防焊层，以暴露出线路层的上表面；于第一防焊层与线路层上形成一第二防焊层，其中第二防焊层具有多个开口，分别对应线路层的线路，且各线路的线宽小于各开口的孔径；以及于各线路上形成一表面处理层。根据本专利技术一实施例，提供一种印刷电路板，包括：一基板；一线路层，位于基板上，线路层包括多条线路；一绝缘层，位于线路层上，绝缘层具有多个第一开口，以分别埋设线路层的线路并暴露出该些线路的上表面；一防焊层，位于线路层及绝缘层上，防焊层具有多个第二开口，分别对应前述线路，其中各线路的线宽小于各第二开口的孔径；多个表面处理层，分别位于前述线路上；以及多个焊球，分别位于前述表面处理层上。根据本专利技术一实施例，提供一种印刷电路板，包括：一基板；一线路层，位于基板上，线路层包括多条线路；一第一防焊层，位于线路层上，第一防焊层具有多个第一开口，以分别埋设线路层的线路并暴露出该些线路的上表面；一第二防焊层，位于线路层及第一防焊层上，第二防焊层具有多个第二开口，分别对应前述线路，其中各线路的线宽小于各第二开口的孔径；多个表面处理层，分别位于前述线路上；以及多个焊球，分别位于前述表面处理层上。为让本专利技术的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明图1A显示一现有凸块接线(Bumponline，BOL)结构的剖面示意图；图1B显示图1A中的线路与防焊层开口的相对关系的上视示意图；图1C显示形成图1A中的防焊层开口时留下防焊层残留物的示意图。图2A至2F显示根据本专利技术一实施例的印刷电路板的制作方法的剖面示意图。图3显示图2F中的线路、表面处理层与防焊层开口的相对关系的上视示意图。图4A至4F显示根据本专利技术另一实施例的印刷电路板的制作方法的剖面示意图。图5显示图4F中的线路、表面处理层与第二防焊层开口的相对关系的上视示意图。图6A至6E显示根据本专利技术一实施例的线路层的制作方法的剖面示意图。【符号说明】10～线路层；12～线路；14～接触垫；20～防焊层；22～防焊层开口、开口；23～防焊层残留物；100～基板；100a～第一表面；100b～第二表面；101～导电通孔电极；102～线路层；102a～内层线路层；102b～介层插塞；102c～外层线路层；102d～开孔；103～绝缘层；104～接触垫；106～线路；108～绝缘层；108a～第一开口；109～第一防焊层；109a～第一开口；110～防焊层、第二防焊层；112～第二开口、开口；114～表面处理层；115～晶种层；116～焊球；117～罩幕图案层；118～开口；119～金属层；B～锡球；D、D1、D2～孔径；P～间距；S～基板表面；W、W1、W2～线宽。具体实施方式以下以各实施例详细说明并伴随着附图说明的范例，做为本专利技术的参考依据。在附图或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的图号，且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以方便、简化的方式予以标示。再者，附图中各组件的部分将以分别描述说明的，值得注意的是，图中未绘示或描述的组件，为所属
中具有通常知识者所知的形式，另外，特定的实施例仅为揭示本专利技术使用的特定方式，并非用以限定本专利技术。请先参照图2F，其显示根据本专利技术一实施例的印刷电路板的剖面示意图。在本实施例中，印刷电路板包括一基板100、一线路层102、一绝缘层108、一防焊层110、多个表面处理层114、及多个焊球116。线路层102形成于基板100上，其可为单层或多层线路层，若线路层102为多层线路层，则可包括内层线路层102a、外层线路层102c、及电性连接内、外层线路层102a及102c的介层插塞(viaplug)102b。外层线路层102c包括至少一接触垫104及多条线路106，其中线路106用以与后续形成的焊料凸块形成电性连接(即，凸块接线(Bumponline，BOL)结构)。绝缘层108形成于线路层102上，其具有多个第一开口108a，以分别埋设外层线路层102c中的接触垫104及线路106并暴露出接触垫104及线路106的上表面。防焊层110形成于线路层102及绝缘层108上，其具有多个第二开口112，分别对应于外层线路层102c中的线路106。表面处理层114对应设置于每一第二开口112内的线路106上，而焊球116则对应设置于每一表面处理层114上。请一并参照图3，其显示图2F中的线路106、表面处理层114与防焊层开口(即，第二开口112)的相对关系的上视示意图。在本实施例中，各线路106与各表面处理层114大体上具有相同的线宽W1，其小于防焊层110的各第二开口112的孔径D1。图2A至2F显示根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一基板；于该基板上形成一线路层，其中该线路层包括多条线路；于该线路层上形成一绝缘层；回蚀刻该绝缘层，以暴露出该线路层的上表面；于该绝缘层与该线路层上形成一防焊层，其中该防焊层具有多个开口，分别对应该线路层的该些线路，且各该些线路的线宽小于各该些开口的孔径；以及于各该些线路上形成一表面处理层。

【技术特征摘要】
2016.06.24 TW 1051198731.一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一基板；于该基板上形成一线路层，其中该线路层包括多条线路；于该线路层上形成一绝缘层；回蚀刻该绝缘层，以暴露出该线路层的上表面；于该绝缘层与该线路层上形成一防焊层，其中该防焊层具有多个开口，分别对应该线路层的该些线路，且各该些线路的线宽小于各该些开口的孔径；以及于各该些线路上形成一表面处理层。2.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其中回蚀刻该绝缘层以暴露出该线路层的上表面，通过物理刷磨或化学机械研磨达成。3.如权利要求1或2所述的印刷电路板的制作方法，其中在回蚀刻该绝缘层以暴露出该线路层的上表面的步骤中，还包括：将该绝缘层回蚀刻至与该线路层的上表面为共平面；以及通过化学蚀刻或电浆蚀刻清洁该绝缘层与该线路层的上表面。4.一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一基板；于该基板上形成一线路层，其中该线路层包括多条线路；于该线路层上形成一第一防焊层；回蚀刻该第一防焊层，以暴露出该线路层的上表面；于该第一防焊层与该线路层上形成一第二防焊层，其中该第二防焊层具有多个开口，分别对应该线路层的该些线路，且各该些线路的线宽小于各该些开口的孔径；以及于各该些线路上形成一表面处理层。5.如权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，其中回蚀刻该第一防焊层以暴露出该线路层的上表面，通过物理刷磨或化学机械研磨达成。6.如权利要求4或5所述的印刷电路板的制作方法，其中在回...

【专利技术属性】
技术研发人员：林贤杰，锺志业，李明贤，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71