The utility model relates to a fixture field, especially relates to a fixture with tubing Shaoxie IC after. The utility model discloses a tubing Shaoxie IC after mounting fixture, which comprises a substrate, on the surface is provided with a plurality of rows for placing and positioning structure placed IC chip to the substrate, the deposited structure includes a plurality of grooves in a row, and the size of the IC chip groove size to adapt to the IC chip is arranged in the groove and is positioned. The utility model can be accurate positioning of the IC chip programming after the tubing, rack high step precision and improve mounting quality, and has the advantages of simple structure, easy implementation, low cost.
【技术实现步骤摘要】
一种装管烧写IC后的贴装工装
本技术属于工装治具领域,具体地涉及一种装管烧写IC后的贴装工装。
技术介绍
现有一些IC芯片,来料时是装在一个管状壳体内,然后先进行烧写,烧写后再进行贴装,贴装时,将管状壳体倾斜一定的角度,IC芯片在重力的作用下会向下滑动并滑出管状壳体外再进行贴装,然而,随着管状壳体内IC芯片数量的减少,IC芯片受到的推力也会发现变化,则IC芯片滑到管状壳体外的位置也会发生变化,这样就使得使用管状IC贴装料架步进精度差,容易偏移,导致贴装品质低。
技术实现思路
本技术的目的在于为解决上述问题而提供一种可以将装管烧写后的IC芯片进行精确定位,使料架步进精度高,提高贴装品质的装管烧写IC后的贴装工装。为此,本技术公开了一种装管烧写IC后的贴装工装,包括基板,所述基板的上表面设有若干排用于放置及定位IC芯片的放置结构,所述放置结构包括多个排成一行的凹槽,所述凹槽的大小与IC芯片的大小相适应,IC芯片放置在凹槽内而被定位。进一步的,若干排放置结构相互平行设置。更进一步的,所述若干排放置结构等间距设置。进一步的,所述放置结构的多个凹槽等间距设置。更进一步的,所述凹槽为方形槽。更进一步的,所述凹槽的四个角为倒角设置。进一步的,所述基板的材料采用防静电有机玻璃。更进一步的,所述基板为方形结构,其四个角为倒角设置。进一步的,所述基板的相对两侧边分别向外延伸出一延伸部,方便拿取。更进一步的,所述延伸部的上表面与基板上表面平齐,延伸部的下表面高于基板的下表面,延伸部的前后端分别与基板的前后端的距离不相等。本技术的有益技术效果:通过本技术,可以将装管烧写后的IC芯片进 ...
【技术保护点】
一种装管烧写IC后的贴装工装,其特征在于:包括基板,所述基板的上表面设有若干排用于放置及定位IC芯片的放置结构,所述放置结构包括多个排成一行的凹槽,所述凹槽的大小与IC芯片的大小相适应,IC芯片放置在凹槽内而被定位。
【技术特征摘要】
1.一种装管烧写IC后的贴装工装,其特征在于:包括基板,所述基板的上表面设有若干排用于放置及定位IC芯片的放置结构,所述放置结构包括多个排成一行的凹槽,所述凹槽的大小与IC芯片的大小相适应,IC芯片放置在凹槽内而被定位。2.根据权利要求1所述的装管烧写IC后的贴装工装,其特征在于:若干排放置结构相互平行设置。3.根据权利要求2所述的装管烧写IC后的贴装工装,其特征在于:所述若干排放置结构等间距设置。4.根据权利要求1或2或3所述的装管烧写IC后的贴装工装,其特征在于:所述放置结构的多个凹槽等间距设置。5.根据权利要求4所述的装管烧写IC后的贴装工装,其特征在于:所述凹槽为方形槽。6...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈春晖,
申请(专利权)人:厦门天能电子有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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