集成电路元件的安装结构制造技术

本实用新型专利技术实现能够在集成电路元件与安装基板之间容易配置具有电感器与一方的电容器电极的薄膜元件、并且在集成电路元件与安装基板之间构成基于电感器以及电容器的电路的集成电路元件的安装结构。本发明专利技术为具备具有外部端子的集成电路元件、形成有第1电容器电极的安装基板以及具有第1主面和第2主面的薄膜元件的集成电路元件的安装结构。薄膜元件具有绝缘性基板、通过薄膜工艺形成的薄膜电感器、形成于绝缘性基板的第2电容器电极以及形成于薄膜元件的第1主面的连接端子。薄膜元件的连接端子与外部端子连接，第1电容器电极与第2电容器电极以至少一部分进行对置。

Installation structure of integrated circuit elements

The utility model can realize the thin film element, inductor and capacitor electrode has one easy configuration between the integrated circuit element and the mounting substrate and between the integrated circuit element and the mounting substrate constitute the inductor and a mounting structure of the integrated circuit element circuit of the capacitor based on. The invention is an integrated circuit element with external terminals, an installation substrate with first capacitor electrodes, and an integrated circuit element with first main faces and second main faces. The thin film element has an insulating substrate, a thin film inductor formed through the thin film process, a second capacitor electrode formed on the insulating substrate, and a connection terminal formed on the first main faces of the thin-film element. The connecting terminal of the film element is connected with the external terminal, and the first capacitor electrode and the second capacitor electrode are positioned at least in part.

【技术实现步骤摘要】
集成电路元件的安装结构
本专利技术涉及集成电路元件的安装结构，尤其涉及例如将通过薄膜工艺形成的薄膜元件配置于集成电路元件与安装基板之间的集成电路元件的安装结构。
技术介绍
以往，已知在经由焊球将集成电路元件安装于安装基板的情况下，在集成电路元件与安装基板之间配置叠层陶瓷电容器等在两端部的5个面形成有连接端子的表面安装部件的方法(专利文献1)。在上述集成电路元件的安装结构中，能够将上述表面安装部件与集成电路元件以及安装基板的任一方或者双方连接。专利文献1：日本特开2005－150283号公报但是，在经由焊球将集成电路元件安装于安装基板的情况下，集成电路元件与安装基板之间的间隙非常小。因此，无法现实在集成电路元件与安装基板之间配置上述表面安装部件。另外，即便是能够在集成电路元件与安装基板之间配置上述表面安装部件的情况下，也因连接端子的连接所使用的导电性接合材料(焊料)的量的不同，会导致表面安装部件的安装状态产生差别。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够容易地在集成电路元件与安装基板之间配置薄膜元件，并且能够稳定地安装薄膜元件的集成电路元件的安装结构。(1)本专利技术的集成电路元件的安装结构具备集成电路元件以及具有安装端子的安装基板，其特征在于，还具备：薄膜元件，其具有第1主面和与上述第1主面对置的第2主面；以及第1电容器电极，其形成于上述集成电路元件，上述薄膜元件具有：绝缘性基板，其具有第1面以及第2面；薄膜电感器，其通过薄膜工艺形成于上述绝缘性基板的上述第1面以及上述第2面之中的任一方；第2电容器电极，其形成于上述绝缘性基板的上述第2面；以及连接端子，其形成于上述薄膜元件的上述第1主面，并与上述薄膜电感器以及上述第2电容器电极之中的至少一方连接，上述连接端子与上述安装端子连接，上述第1电容器电极与上述第2电容器电极以至少一部分进行对置。通过该结构，能够实现能够容易地配置于集成电路元件与安装基板的间隙的薄膜元件。另外，无需在薄膜元件的第2主面设置连接端子来与集成电路元件的外部端子连接，因此与在薄膜元件的内部具备电容器的情况相比，能够进一步减薄薄膜元件的厚度。并且，通过该结构，能够减少安装于安装基板的无源元件的数量，从而能够实现高密度化·高集成化。(2)本专利技术的集成电路元件的安装结构具备具有外部端子的集成电路元件以及安装基板，其特征在于，还具备：薄膜元件，其具有第1主面和与上述第1主面对置的第2主面；以及第1电容器电极，其形成于上述安装基板，上述薄膜元件具有：绝缘性基板，其具有第1面以及第2面；薄膜电感器，其通过薄膜工艺形成于上述绝缘性基板的上述第1面以及上述第2面之中的任一方；第2电容器电极，其形成于上述绝缘性基板的上述第2面；以及连接端子，其形成于上述薄膜元件的上述第1主面，并与上述薄膜电感器以及上述第2电容器电极的至少一方连接，上述连接端子与上述外部端子连接，上述第1电容器电极与上述第2电容器电极以至少一部分进行对置。通过该结构，能够实现能够容易配置于集成电路元件与安装基板的间隙的薄膜元件。另外，无需在薄膜元件的第2主面设置连接端子来与安装基板的安装端子连接，因此与在薄膜元件的内部具备电容器的情况相比，能够进一步减薄薄膜元件的厚度。并且，通过该结构，能够减少安装于安装基板的无源元件的数目，从而能够实现高密度化·高集成化。(3)在上述(1)或者(2)中，也可以上述薄膜元件还具有电介质部件，上述电介质部件的至少一部分配置于上述第1电容器电极与上述第2电容器电极之间。(4)在上述(1)～(3)的任一项中，优选上述薄膜电感器形成于上述绝缘性基板的上述第1面，上述薄膜电感器以及上述第2电容器电极经由设置于上述绝缘性基板的层间连接导体被连接。通过该结构，薄膜电感器以及电容器的形成区域的俯视下的面积能够实现缩小化。(5)在上述(4)中，也可以上述薄膜电感器的数量为多个。(6)在上述(2)～(5)的任一项中，优选上述集成电路元件还具有电源电路，上述安装基板还具有接地部，上述薄膜电感器与上述电源电路连接，上述第1电容器电极与接地部连接。通过该结构，利用薄膜电感器与电容器构成低通滤波器或者平滑电路。根据本专利技术，能够实现能够在集成电路元件与安装基板之间容易配置薄膜元件、并且能够稳定地安装薄膜元件的集成电路元件的安装结构。附图说明图1是表示在第1实施方式的电子设备201中集成电路元件1与安装基板2之间配置有薄膜元件101的部分的主视图。图2是图1中的Z1部的放大图。图3是第1实施方式的薄膜元件101的剖视图。图4是安装基板2的一部分以及薄膜元件101的分解立体图。图5(A)是在电子设备201中集成电路元件1与安装基板2之间配置有薄膜元件101的部分的电路图，图5(B)是安装基板2的一部分以及薄膜元件101的电路图。图6(A)是表示使用薄膜元件101将集成电路元件1安装于安装基板2的状态的主视图，图6(B)是表示安装于安装基板2的集成电路元件1的回流焊接后的状态的主视图。图7是第2实施方式的薄膜元件102的剖视图。图8是安装基板2的一部分以及薄膜元件102的分解立体图。图9(A)是在第2实施方式中在集成电路元件1与安装基板2之间配置有薄膜元件102的部分的电路图，图9(B)是安装基板2的一部分以及薄膜元件102的电路图。图10是表示在第3实施方式的电子设备203中集成电路元件1与安装基板2之间配置有薄膜元件103的部分的主视图。图11是图10中的Z2部的放大图。图12是第3实施方式的薄膜元件103的剖视图。图13(A)是第4实施方式的APU等的微处理器芯片3的仰视图，图13(B)是微处理器芯片3的主视图。图14是表示安装于安装基板2的微处理器芯片3的回流焊接后的状态的主视图。图15是表示第4实施方式的平滑电路相对于微处理器芯片3的连接结构的示意图。附图标记说明：C1、C2…电容器；L1、L2、L3、L4…薄膜电感器；CP1…第1电容器电极；CP2、CP21、CP22…第2电容器电极；P11、P12、P13、P14、P15…连接端子；PS1…绝缘性基板的第1面；PS2…绝缘性基板的第2面；S1…薄膜元件的第1主面；S2…薄膜元件的第2主面；T1a、T1b、T2a、T2b…开关元件；V11、V12、V13、V14、V15、V21、V22、V23、V24…层间连接导体；Vin…电源输入端子；Vout1、Vout2…输出端子；1…集成电路元件；2…安装基板；3…微处理器芯片；11…第1薄膜绝缘体层；12…第2薄膜绝缘体层；13…电介质部件；21…绝缘性基板；31、33…导电性接合材料；31B、33B…焊料凸块；41、43…安装端子；51、53…外部端子；71、72…控制电路；80、80a、80b、80c、80d、81…电源电路；101、101a、101b、101c、101d、102、103…薄膜元件；201、203…电子设备。具体实施方式以下，参照图举几个具体例表示用于实施本专利技术的多个方式。在各图中对于相同位置标注相同附图标记。考虑要点的说明或者理解的容易性，为了便于说明，分开表示实施方式，但能够进行不同实施方式所示的结构的局部置换或者组合。在第2实施方式以后省略与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，并不针本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路元件的安装结构，具备集成电路元件以及具有安装端子的安装基板，其特征在于，还具备：薄膜元件，其具有第1主面和与所述第1主面对置的第2主面；以及第1电容器电极，其形成于所述集成电路元件，所述薄膜元件具有：绝缘性基板，其具有第1面和第2面；薄膜电感器，其通过薄膜工艺形成于所述绝缘性基板的所述第1面和所述第2面之中的至少一方；第2电容器电极，其形成于所述绝缘性基板的所述第2面；以及连接端子，其形成于所述薄膜元件的所述第1主面，并与所述薄膜电感器和所述第2电容器电极之中的至少一方连接，所述连接端子与所述安装端子连接，所述第1电容器电极与所述第2电容器电极以至少一部分进行对置。

【技术特征摘要】
2015.10.30 JP 2015-2151271.一种集成电路元件的安装结构，具备集成电路元件以及具有安装端子的安装基板，其特征在于，还具备：薄膜元件，其具有第1主面和与所述第1主面对置的第2主面；以及第1电容器电极，其形成于所述集成电路元件，所述薄膜元件具有：绝缘性基板，其具有第1面和第2面；薄膜电感器，其通过薄膜工艺形成于所述绝缘性基板的所述第1面和所述第2面之中的至少一方；第2电容器电极，其形成于所述绝缘性基板的所述第2面；以及连接端子，其形成于所述薄膜元件的所述第1主面，并与所述薄膜电感器和所述第2电容器电极之中的至少一方连接，所述连接端子与所述安装端子连接，所述第1电容器电极与所述第2电容器电极以至少一部分进行对置。2.根据权利要求1所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，所述薄膜元件还具有电介质部件，所述电介质部件的至少一部分配置于所述第1电容器电极与所述第2电容器电极之间。3.根据权利要求1所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，在俯视状态下，所述薄膜元件设置于所述集成电路元件的角部。4.根据权利要求1或2所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，所述薄膜电感器形成于所述绝缘性基板的所述第1面，所述薄膜电感器和所述第2电容器电极经由设置于所述绝缘性基板的层间连接导体而连接。5.根据权利要求3所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，所述薄膜电感器的数量为多个。6.根据权利要求5所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，所述多个薄膜电感器排列于相同平面上。7.一种集成电路元件的安装结构，具备具有外部端子的...

【专利技术属性】
技术研发人员：中矶俊幸，小泽真大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP