部件内置基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种即使将面状导体设置为覆盖内置部件也能够从该面状导体一侧非破坏地精度良好地对内部构造进行检查的部件内置基板以及基板探伤法。部件内置基板(1)具备：将多个绝缘层(21～26)层叠的层叠体(2)；内置于所述层叠体(2)的内置部件(3)；和在相对于所述内置部件(3)的所述层叠方向的一侧设置于所述层叠体(2)以使得与所述内置部件(3)重叠的面状导体(14、15)，在所述面状导体(14、15)设置多个开口(16)，所述多个开口(16)被配置为在从所述层叠方向透视的情况下，遍及所述内置部件所位于的区域的大致整个区域地与所述内置部件(3)重叠。

Built-in base plate

The utility model provides a built-in substrate and a base plate flaw detection method, even if the surface conductor is set to cover the built-in parts, and can inspect the internal structure from the surface conductor side with good accuracy. Component built-in substrate (1) having a plurality of insulating layer (21 ~ 26) laminate stacking (2); arranged in the laminate (2) built-in components (3); and in respect to the built-in part (3) side of the stacking direction is arranged on the stack the body (2) so that with the built-in components (3) planar conductor overlap (14, 15), in which the planar conductor (14, 15) is provided with a plurality of openings (16), wherein a plurality of openings (16) is configured in the stacking direction from the perspective of the situation generally, the whole area over the built-in components that are located in a region with the built-in components (3) overlap.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】部件内置基板
本技术涉及非破坏地对具有内置部件的部件内置基板的内部构造进行检查的技术。特别地，涉及适合于非破坏地对基板内部的裂缝等进行检查的构成的部件内置基板以及基板探伤法。
技术介绍
以往，在部件内置基板中，存在进行对内置部件或其周围的裂缝的有无等进行检查的基板探伤法的情况。此外，在现有的部件内置基板中，为了去除从IC芯片等内置部件产生的电磁噪声，或者防止来自外部的电磁噪声对内置部件造成影响，存在将内置部件电磁屏蔽的情况(例如参照专利文献1)。在专利文献1的部件内置基板中，通过将金属膜设置为覆盖内置IC部件，来将内置IC部件电磁屏蔽。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-134669号公报
技术实现思路
-技术要解决的课题-在专利文献1的部件内置基板中，由于内置IC部件的顶面侧被金属膜电磁屏蔽，因此认为即使要从内置IC部件的顶面侧检查裂缝的有无等，使用了超声波、X射线、红外线等的非破坏检查也被屏蔽电极阻碍。因此，本技术提供一种即使将面状导体设置为覆盖内置部件也能够非破坏地且高精度地从该面状导体侧检查内部构造的部件内置基板以及基板探伤法。-解决课题的手段-本技术所涉及的部件内置基板具备：层叠体，在层叠方向上层叠多个绝缘层；内置部件，内置于所述层叠体；面状导体，在相对于所述内置部件的所述层叠方向的一侧设置于所述层叠体以使得与所述内置部件重叠；和1个以上的导体，在相对于所述内置部件的所述层叠方向的一侧，与设置于所述层叠体的所述面状导体不同，在所述面状导体设置多个开口，所述多个开口被配置为在从所述层叠方向透视的情况下，遍及所述内置部件所位于的区域的大致整个区域地与所述内置部件重叠，在从所述层叠方向透视的情况下，所述多个开口至少具有在所述层叠方向的一侧，相对于与所述面状导体不同的1个以上的导体的全部不重叠的部分。根据该构成，通过与内置部件重叠的面状导体具有多个开口，从而从层叠方向的一侧传送的超声波、X射线、红外线等探伤波容易经由开口通过面状导体，传送到内置部件以及其周围。因此，能够非破坏地精度良好地检查部件内置基板的内部构造。此外，根据该构成，能够防止向内置部件以及其周围传送的探伤波被导体遮挡。优选所述导体包含线路状导体，所述线路状导体在从所述层叠方向透视的情况下，在所述层叠方向上与所述内置部件以及所述面状导体重叠并且绕过所述开口而延伸。由此，能够防止线路状导体遮挡超声波向内置部件以及其周围的传送。优选所述面状导体与接地电位连接。该构成特别适合所述内置部件包含有源元件的情况。这样，能够通过面状导体将内置部件电磁屏蔽。并且，即使是内置部件为噪声源的有源元件，也能够通过面状导体防止电磁噪声泄漏到外部。优选所述多个开口被规则排列地设置于所述面状导体。例如，所述面状导体在从所述层叠方向透视所述层叠体的情况下，也可以是网眼状或者格子状。由此，超声波经由相对于内置部件以及其周围的广泛范围分散配置的开口而传送，因此能够以均衡的精度进行裂缝的有无的检查。优选所述面状导体被设置多个，多个所述面状导体相对于所述内置部件被设置于所述层叠方向的一侧以及另一侧这两侧。由此，能够将内置部件的层叠方向的一侧和另一个分别电磁屏蔽。此外，本技术所涉及的基板探伤法优选针对所述的部件内置基板，从层叠方向的一侧发送超声波，接收经由所述部件内置基板而传送的超声波，基于接收到的该超声波的强度，得到所述部件内置基板的内部构造的信息。-技术效果-根据本技术，即使设置与内置部件重叠的面状导体，超声波也能够经由设置于面状导体的多个开口而通过面状导体，因此能够使用超声波来精度良好地进行内置部件以及其周围的裂缝的有无的检查。附图说明图1是表示本技术的实施方式所涉及的部件内置基板的主要部分的图，其中图1(A)是表示具备本技术的实施方式所涉及的部件内置基板1的模块部件9的主要部分的透视俯视图，图1(B)是表示具备本技术的实施方式所涉及的部件内置基板1的模块部件9的主要部分的侧面剖视图。。图2是本技术的实施方式所涉及的部件内置基板具备的每个绝缘层的分解俯视图，其中图2(A)是从顶面11侧观察绝缘层21的俯视图，图2(B)是从顶面11侧观察绝缘层22的俯视图，图2(C)是从顶面11侧来观察绝缘层23的俯视图，图2(D)是从顶面11侧观察绝缘层24的俯视图，图2(E)是从顶面11侧观察绝缘层25的俯视图，图2(F)是从顶面11侧观察绝缘层26的俯视图。图3是表示针对本技术的实施方式所涉及的部件内置基板的基板探伤法的第1应用例的示意性的侧视图。图4是表示针对本技术的实施方式所涉及的部件内置基板的基板探伤法的第2应用例的示意性的侧视图。图5是表示本技术的实施方式所涉及的屏蔽电极的变形例的俯视图，图5(A)是表示第1变形例所涉及的面状导体14A的图，图5(B)是表示第2变形例所涉及的面状导体14B的图，图5(C)是表示第3变形例所涉及的面状导体14C的图。具体实施方式以下，对本技术的实施方式所涉及的部件内置基板进行说明。图1(A)是表示具备本技术的实施方式所涉及的部件内置基板1的模块部件9的主要部分的透视俯视图。图1(B)是表示具备本技术的实施方式所涉及的部件内置基板1的模块部件9的主要部分的侧面剖视图。模块部件9具备部件内置基板1和表面安装部件8。部件内置基板1是厚度方向较薄的平板状，具有相对于厚度方向垂直的顶面11和底面12。表面安装部件8被表面安装于部件内置基板1的顶面11。另外，这里，表面安装部件8是滤波器部件。此外，部件内置基板1具备：层叠体2、内置部件3、屏蔽电极4、布线部5、部件连接部6和外部连接部7。层叠体2是由绝缘性陶瓷或绝缘性树脂构成的厚度方向较薄的平板，是将厚度方向设为层叠方向来将合计6层的绝缘层21、22、23、24、25、26层叠而成的。内置部件3被内置设置于层叠体2。另外，这里，内置部件3是进一步内置有源元件所构成的振荡电路13和其周边电路而被构成的。屏蔽电极4被设置于层叠体2的内部，与接地电位连接并将内置部件3电磁屏蔽。布线部5被设置于层叠体2的内部，与表面安装部件8、内置部件3电连接。部件连接部6被设置于层叠体2的顶面11，与表面安装部件8电连接以及物理连接。外部连接部7被设置于层叠体2的底面12，电连接以及物理连接有外部基板。如图1(A)所示，表面安装部件8俯视下为大致四边形状。此外，内置部件3也在俯视透视层叠体2下为大致四边形状。表面安装部件8被设置为与内置部件3的俯视的角部之一的附近局部重叠。此外，振荡电路13在从内置部件3与表面安装部件8重叠的区域脱离的位置被内置设置于内置部件3。屏蔽电极4具有俯视层叠体2下与内置部件3重叠的面状导体14、15。面状导体14在层叠体2的内部被设置于内置部件3的顶面11侧。面状导体15在层叠体2的内部被设置于内置部件3的底面12侧。也就是说，面状导体14被设置为在层叠体2中比内置部件3更靠顶面11侧，从顶面11侧透视的情况下与内置部件3重叠。面状导体15被设置为在层叠体2中比内置部件3更靠底面12侧，从底面12侧透视的情况下与内置部件3重叠。并且，面状导体14被设置为在从顶面11侧透视的情况下，除去内置部件3与表面安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件内置基板，具备：层叠体，在层叠方向上层叠了多个绝缘层；内置部件，内置于所述层叠体；面状导体，在相对于所述内置部件的所述层叠方向的一侧设置于所述层叠体，以使得该面状导体与所述内置部件重叠；和1个以上的导体，在相对于所述内置部件的所述层叠方向的一侧，与设置于所述层叠体的所述面状导体不同，在所述面状导体设置多个开口，所述多个开口被配置为在从所述层叠方向透视的情况下，遍及所述内置部件所位于的区域的大致整个区域地与所述内置部件重叠，在从所述层叠方向透视的情况下，所述多个开口至少具有在所述层叠方向的一侧，相对于与所述面状导体不同的1个以上的导体的全部不重叠的部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.03 JP 2014-1786851.一种部件内置基板，具备：层叠体，在层叠方向上层叠了多个绝缘层；内置部件，内置于所述层叠体；面状导体，在相对于所述内置部件的所述层叠方向的一侧设置于所述层叠体，以使得该面状导体与所述内置部件重叠；和1个以上的导体，在相对于所述内置部件的所述层叠方向的一侧，与设置于所述层叠体的所述面状导体不同，在所述面状导体设置多个开口，所述多个开口被配置为在从所述层叠方向透视的情况下，遍及所述内置部件所位于的区域的大致整个区域地与所述内置部件重叠，在从所述层叠方向透视的情况下，所述多个开口至少具有在所述层叠方向的一侧，相对于与所述面状导体不同的1个以上的导体的全部不重叠的部分。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：多胡茂，品川博史，足立登志郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP