显示器电路板全贴片系统技术方案

本实用新型专利技术涉及电子制造技术领域，旨在解决现有的显示器电路板全贴片系统的插件采用手工安装效率低下，容易出错且不利于连续生产的技术问题。本实用新型专利技术提供了一种显示器电路板全贴片系统，该显示器电路板全贴片系统包括线路板贴片组件、机打组件及回流焊组件。本实用新型专利技术的显示器电路板全贴片系统，首先线路板贴片组件将贴片封装到线路板上制成第一线路板。然后通过机打组件将无法制成贴片的插件封装到第一线路板上制得第二线路板，从而不需要人工安装，通过机打组件安装，效率更高，而且具有统一的作业标准且不易出错。最后通过回流焊组件将贴片焊接到第二线路板上制得电路板。以上整个过程可以连续生产，从而进一步提高了生产效率。

Full patch system for display circuit board

The utility model relates to the field of electronic manufacturing technology, aiming at solving the technical problems of the existing plug-in circuit board full chip system plug-in system, which is inefficient in manual installation, easy to make mistakes and is not conducive to continuous production. The utility model provides a display circuit board full patch system. The display circuit board full patch system comprises a circuit board patch module, a machine assembly component and a reflow soldering module. A full patch system of the display circuit board of the utility model, the first circuit board patch module encapsulates the patch onto the circuit board and makes the first circuit board. Then through the machine components, the plug-in can not be made into patches, and is encapsulated on the first circuit board to make second circuit boards, so that no manual installation is needed. The installation of components by machine is more efficient, and has unified operation standard and is not easy to make mistakes. Finally, the patch is welded to the second circuit board through the reflow soldering assembly to get the circuit board. The whole process above can be continuously produced, thus further improving production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
显示器电路板全贴片系统
本技术涉及电子制造
，尤其涉及一种显示器电路板全贴片系统。
技术介绍
目前的PCB板都是通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面组装技术)将贴片封装到线路板上，然后经过回流焊进行焊接。对于无法制成贴片的插件，例如VGA插座和DVI插座，只能移动到其他流水上，并且通过工人手工进行安装。最后还要经过波峰焊才能得到PCB板。由于工人手工安装效率低下，而且容易出错。另外插件和波峰焊在不同的车间，因此不利于连续生产。因此，目前的显示器电路板全贴片系统急需改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种显示器电路板全贴片系统，旨在解决现有的显示器电路板全贴片系统的插件采用手工安装效率低下，容易出错且不利于连续生产的技术问题。针对上述技术问题，本技术提供了一种显示器电路板全贴片系统，该显示器电路板全贴片系统包括线路板贴片组件，用于将贴片封装到线路板上制成第一线路板；机打组件，用于将无法制成贴片的插件封装到所述第一线路板上制得第二线路板；回流焊组件，用于对所述贴片和插件进行焊接制得所述显示器电路板；所述机打组件设置在所述线路板贴片组件和所述回流焊组件之间，所述机打组件包括用于将所述插件转移到所述第一线路板上的吸嘴，所述插件具有与所述吸嘴配合的拾取位，所述插件为耐260℃高温件。进一步地，所述插件为耐高温件。进一步地，所述插件包括VGA插座和DVI插座。进一步地，所述线路板的厚度的范围为0.8-1.5mm。进一步地，所述线路板的厚度为1.2mm。本技术的有益效果：本技术的显示器电路板全贴片系统，首先线路板贴片组件将贴片封装到线路板上制成第一线路板。然后通过机打组件将无法制成贴片的插件封装到第一线路板上制得第二线路板，从而不需要移动到其他流水线，不需要人工安装，直接在原操作空间通过机打组件安装，效率更高，而且具有统一的作业标准且不易出错。最后通过回流焊组件将贴片和插件焊接到第二线路板上制得电路板。以上整个过程可以连续生产，从而进一步提高了生产效率。附图说明图1是本技术实施例提供的显示器电路板全贴片系统的结构示意图；图2是本技术实施例提供的通过显示器电路板全贴片系统生产PCB板的方法的流程图；上述附图所涉及的标号明细如下：1线路板贴片组件2机打组件3回流焊组件具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“垂直”、“平行”、“底”、“角”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。如图1所示，本技术提供了一种显示器电路板全贴片系统，该显示器电路板全贴片系统包括线路板贴片组件1、机打组件2和回流焊组件3。其中线路板贴片组件1将贴片封装到线路板上制成第一线路板；机打组件2将无法制成贴片的插件封装到第一线路板上制得第二线路板；回流焊组件3将贴片和插件通过回流焊焊接到第二线路板上制得电路板。机打组件2设置在线路板贴片组件1和回流焊组件3之间，机打组件2包括用于将插件转移到第一线路板上的吸嘴。当然在本技术的其他实施例中，还可以通过机械手将插件转移到第一线路板上。在本技术实施例中，插件包括VGA插座和DVI插座，这些插座不易制成贴片，通过机打组件2的吸嘴吸取这些插件，然后通过机械设备进行安装，很大程度上提高了生产效率，而且具有统一的作业标准，不易出错。本技术的显示器电路板全贴片系统，首先线路板贴片组件1将贴片封装到线路板上制成第一线路板。然后通过机打组件2将无法制成贴片的插件封装到第一线路板上制得第二线路板，从而不需要人工安装，通过机打组件2安装，效率更高，而且具有统一的作业标准且不易出错。最后通过回流焊组件3将贴片焊接到第二线路板上制得PCB板。以上整个过程可以连续生产，从而进一步提高了生产效率。进一步地，插件为耐高温件，因为安装了插件的第二线路板要经过回流焊，所以插件需要耐高温，进一步优选地，插件为耐260℃高温。进一步地，插件具有拾取位，通过吸嘴和拾取位配合将插件转移到线路板上。机打组件2的吸嘴吸取插件的拾取位，便可以将插件转移到第二线路板上并进行安装。进一步地，线路板的厚度的范围为0.8-1.5mm，优选地，线路板的厚度为0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm或1.5mm。如图2所示，本技术中通过该显示器电路板全贴片系统生产PCB板的方法包括如下步骤：S1：将贴片封装到线路板上，制成第一线路板；S2：将无法制成贴片的插件封装到第一线路板上，制得第二线路板；S3：通过回流焊工艺对贴片和插件进行焊接，PCB板制作完成。该方法首先线路板贴片组件1将贴片封装到线路板上制成第一线路板。然后通过机打组件2将无法制成贴片的插件封装到第一线路板上制得第二线路板，从而不需要人工安装，通过机打组件2安装，效率更高，而且具有统一的作业标准且不易出错。最后通过回流焊组件3对贴片和插件进行焊接，制得电路板。以上整个过程可以连续生产，从而进一步提高了生产效率。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示器电路板全贴片系统，其特征在于：包括线路板贴片组件，用于将贴片封装到线路板上制成第一线路板；机打组件，用于将无法制成贴片的插件封装到所述第一线路板上制得第二线路板；回流焊组件，用于对所述贴片和插件进行焊接制得所述显示器电路板；所述机打组件设置在所述线路板贴片组件和所述回流焊组件之间，所述机打组件包括用于将所述插件转移到所述第一线路板上的吸嘴，所述插件具有与所述吸嘴配合的拾取位，所述插件为耐260℃高温件。

【技术特征摘要】
1.一种显示器电路板全贴片系统，其特征在于：包括线路板贴片组件，用于将贴片封装到线路板上制成第一线路板；机打组件，用于将无法制成贴片的插件封装到所述第一线路板上制得第二线路板；回流焊组件，用于对所述贴片和插件进行焊接制得所述显示器电路板；所述机打组件设置在所述线路板贴片组件和所述回流焊组件之间，所述机打组件包括用于将所述插件转移到所述第一线路板上的吸嘴，所述插件具有与所述吸嘴配合的拾取位，所述插件为耐...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，王磐，
申请(专利权)人：合肥惠科金扬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34