The utility model discloses a COB light source device, which comprises a substrate, the substrate pads are arranged at both ends, with the flip chip pads, pads and flip chip through the junction bridge, including the arrangement of the first flip chip flip chip and second flip chip interval, pad pad includes a cathode and anode cathode bonding pad. The cathode pad includes a first pad and a second pad cathode, anode pad includes a first electrode pad and a second electrode pad, the first electrode pad and the first electrode pad is connected with the first flip chip, second electrode pads and second electrode pads with second flip chip connection. The utility model directly controls the separate lines through the way of copper bridging lines, so as to realize the welding free line, work in one time and improve the efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种COB光源装置
本技术涉及一种COB光源装置。
技术介绍
现有常规的COB光源多为单色光源,如果要让COBLED光源发光实现双色发光,通常都需要跳线来达到要求。双色光源多用于摄影行业,显指要求均较高,RA>95,通常以正白6000K和暖白3000K两种颜色作为组合,前期的双色光源以正装光源为主,其主要的设计线路方式为线路外转接再合并的方式,或者通过焊盘跳线的方式。这两种设计方式生产过程均较为复杂,良率低,单一的线路易出现断路线现象。以上不足,有待改善。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种COB光源装置。本技术技术方案如下所述:一种COB光源装置,其特征在于,包括基板,所述基板的两端设有焊盘,所述焊盘之间设有倒装晶片,所述焊盘与所述倒装晶片通过桥接片桥接。进一步地,所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘,所述正极焊盘和所述负极焊盘分别通过所述桥接片与所述倒装晶片连接。进一步地,所述倒装晶片包括第一倒装晶片和第二倒装晶片,所述第一倒装晶片与所述第二倒装晶片间隔排列。更进一步地,所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘,所述正极焊盘包括第一正极焊盘和第二正极焊盘,所述负极焊盘包括第一负极焊盘和第二负极焊盘,所述第一正极焊盘和所述第一负极焊盘与所述第一倒装晶片连接,所述第二正极焊盘和所述第二负极焊盘与所述第二倒装晶片连接。进一步地,所述桥接片的材质为铜。根据上述方案的本技术,其有益效果在于,本技术通过铜片桥接线路的方式将分开的线路直接分开控制,从而实现免焊线,一次性作业,提升了效率,增强了信赖性。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的COB光 ...
【技术保护点】
一种COB光源装置,其特征在于,包括基板,所述基板的两端设有焊盘,所述焊盘之间设有倒装晶片,所述焊盘与所述倒装晶片通过桥接片桥接。
【技术特征摘要】
1.一种COB光源装置,其特征在于,包括基板,所述基板的两端设有焊盘,所述焊盘之间设有倒装晶片,所述焊盘与所述倒装晶片通过桥接片桥接。2.根据权利要求1所述的COB光源装置,其特征在于,所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘,所述正极焊盘和所述负极焊盘分别通过所述桥接片与所述倒装晶片连接。3.根据权利要求1所述的COB光源装置,其特征在于,所述倒装晶片包括第一倒装晶片和第二倒装晶片,所述第一倒装晶...
【专利技术属性】
技术研发人员:屈军毅,马志华,
申请(专利权)人:深圳市立洋光电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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