一种DFN1610高密度框架制造技术

阅读:2 留言:0更新日期:2018-01-04 00:33
本实用新型专利技术涉及一种半导体制造技术,具体涉及一种DFN1610高密度框架,包括矩形片状结构的框架,在框架上设有多个与DFN1610封装结构相适应的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区,在芯片安置区和引脚焊接区之间还设有芯片支撑板,所述芯片支撑板和引脚焊接区之间还留有极性分隔间隙,将芯片安置区和引脚焊接区的极性分隔开;在芯片安装部的周围设有多个支撑连筋,包括与芯片安置区外围连接的芯片区连筋、及与引脚焊接区外围连接的引脚焊接区连筋。该框架的芯片安装部周围设置支撑连筋,便于增大芯片安置区和芯片支撑板的面积,使芯片安装部适应更多尺寸的芯片安置,降低框架开模费用、降低生产成本,提高框架材料利用率。

A DFN1610 high density frame

The utility model relates to a semiconductor manufacturing technology, in particular to a high density DFN1610 framework, including the framework of rectangular sheet structure, the frame is provided with a plurality of DFN1610 package structure and adapt to the chip mounting portion, wherein the chip mounting portion includes a chip placement area and pin welding area between the chip and the resettlement area the pin welding area is also provided with a chip support plate, the support plate and pin chip welding area between have polar separation gap, the chip and pin welding zone resettlement area polarity separated; a plurality of support bars are arranged around the chip even the installation department, including chip placement area peripheral connection chip area the connecting rib and peripheral connection pin pin welding welding zone connecting rib. The supporting part of the chip is installed around the chip installation part to facilitate the enlargement of the area of the chip placement area and the chip support plate, so that the chip installation part can adapt to more chip placement, reduce the cost of the frame opening, reduce the production cost and improve the utilization ratio of the frame material.

【技术实现步骤摘要】
一种DFN1610高密度框架
本技术涉及一种半导体制造技术,特别是一种DFN1610高密度框架。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,是现有电子产品常用的一种器件,由于单个半导体产品的尺寸特性和其使用时的特点,常采用引线框架来辅助半导体芯片的生产。引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体,作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路,并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量,构成散热通道,它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。由于引线框架的材料为铜质材料,因此怎样提高框架基体的利用率成为该行业的普遍追求,芯片封装形式为DFN1610的芯片安装部,其封装后的单个芯片安装部的尺寸为:1.6*1.0mm,由于其单个芯片安装部封装后的尺寸较大,占用的框架空间大,若不对芯片安装部的结构进行合理设计,将造成框架基体材料的浪费,进而变相提高了生产成本。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于:针对现有芯片封装形式为DFN1610的芯片安装部,由于其单个芯片安装部封装后的尺寸较大,占用的框架空间大、生产成本高的技术问题,提供一种DFN1610高密度框架,该框架的芯片安装部周围设置支撑连筋,便于增大芯片安置区和芯片支撑板的面积,使芯片安装部适应更多尺寸的芯片安置,降低框架开模费用、降低生产成本,提高框架材料利用率。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种DFN1610高密度框架,包括矩形片状结构的框架,在框架上设有多个与DFN1610封装结构相适应的的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区,在芯片安置区和引脚焊接区之间还设有芯片支撑板,所述芯片支撑板和引脚焊接区之间还留有极性分隔间隙,将芯片安置区和引脚焊接区的极性分隔开;在芯片安装部的周围设有多个支撑连筋,包括与芯片安置区外围连接的芯片区连筋、及与引脚焊接区外围连接的引脚焊接区连筋。该框架将芯片安装部分为芯片安置区、芯片支撑板和引脚安置区,并在芯片安装部周围设置支撑连筋,且分别设置芯片区连筋和引脚焊接区连筋,这样就可将芯片安置区和芯片支撑板的面积增大,使得该框架上的芯片安装部对芯片尺寸的适应性更广,能适应不同尺寸的芯片尺寸,进而该种框架结构能用于多种类似的芯片封装,降低框架开模费用、降低生产成本,提高框架材料利用率。作为本技术的优选方案,所述芯片安装部为矩形结构,设置在芯片安装部两长边侧的支撑连筋对称布置,设置在芯片安装部长边侧的芯片区连筋与芯片支撑板侧边相连,且芯片区连筋宽度大于引脚焊接区连筋的宽度。还包括设置于芯片安装部短边的短边连筋;芯片支撑板侧边设置芯片区连筋对其进行稳定性加固,进而保证芯片安置后的框架强度,利于调整增大放置芯片的区域面积,增强芯片安装部对不同芯片尺寸的适应性,而芯片区连筋宽度大于引脚焊接区连筋的宽度,与芯片安置区和引脚焊接区的功能相一致,芯片支撑板需要的稳定性要求更好,利用宽度更大的连筋支撑,而引脚焊接区无需较大的强度,采用宽度更小的连筋支撑,节约整体材料成本。作为本技术的优选方案,所述极性分隔间隙延伸至芯片安装部的两长边边缘,且极性分隔间隙两端的宽度大于其中部的宽度。将极性分隔间隙两端的宽度设成更大的尺寸,节约框架材料,也给引脚焊接提供更大的散热空间,利于热量散失,保证产品质量。作为本技术的优选方案,所述芯片安置区和引脚焊接区所占面积相等。作为本技术的优选方案,所述芯片安置区和芯片支撑板的面积之和为引脚焊接区所占面积的2倍以上。增大芯片安置的面积,芯片安装部的适应性增强。作为本技术的优选方案,在相邻的芯片安装部之间的切割道宽度尺寸小于0.20mm。该框架的切割道尺寸由现有的0.30mm减小到小于0.20mm,可在相同的框架尺寸上布置更多的芯片安装部,进而提高材料利用率。作为本技术的优选方案,在切割道上设有横向连接筋和竖向连接筋,所述安装部加强连筋与横向连接筋或竖向连接筋连接,所述横向连接筋和竖向连接筋的宽度小于0.13mm。更为优化的尺寸为0.10mm,相对于现有的0.15mm的连筋尺寸进行减小,更小的连筋尺寸也减小了刀片分割芯片安装部产生的磨损和发热,避免了框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层,保证了产品的质量和其可靠的性能;而将安装部加强连筋与横向连接筋或竖向连接筋连接,起到支撑和稳定连接筋的作用,适应于连接筋的宽度尺寸减小。作为本技术的优选方案,在芯片安装部的四个角上均设有十字连接筋,所述十字连接筋设置在竖向连接筋和横向连接筋交叉的位置。利用十字连接筋连接竖向连接筋和横向连接筋的交叉位置,能实现更快捷的连接和切割分离操作,提高生产效率,也有利于减小竖向连接筋和横向连接筋的宽度尺寸,提高芯片安装部的布置率。作为本技术的优选方案,在框架的边框和布置芯片的区域之间设置有一圈边框切割道,包括横向边框切割道和竖向边框切割道,在横向边框切割道和竖向边框切割道上间隔挖有多个空槽。在横向边框切割道和竖向边框切割道上间隔设置空槽,便于边框的切割分离操作。作为本技术的优选方案,在竖向边框切割道上间隔设置的空槽为竖边凹槽,且在竖向边框切割道上还设有横向切割定位槽,所述横向切割定位槽与相邻芯片安装部之间的切割位置对应设置。作为本技术的优选方案,在横向边框切割道上间隔设置的空槽为横边凹槽,且在横向边框切割道上还设有竖向切割定位槽,所述竖向切割定位槽与相邻芯片安装部之间的切割位置对应设置。在竖向边框切割道和横向边框切割道上分别设置切割定位槽,便于芯片安装部的定位切割,提高操作效率和避免产品损坏。作为本技术的优选方案,在横向边框切割道和竖向边框切割道的交叉处还设有切割道定位十字架,所述切割道定位十字架与靠近边框的芯片安装部的边框切割位置相对应。即切割道定位十字架也与十字连筋的位置相对应,利于切割框架边框的切割定位,增加切割准确性和切割效率。综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:1、该框架的芯片安装部周围设置支撑连筋,便于增大芯片安置区和芯片支撑板的面积,使芯片安装部适应更多尺寸的芯片安置,降低框架开模费用、降低生产成本,提高框架材料利用率;2、芯片支撑板侧边设置芯片区连筋对其进行稳定性加固,进而保证芯片安置后的框架强度,利于调整增大放置芯片的区域面积,增强芯片安装部对不同芯片尺寸的适应性,而芯片区连筋宽度大于引脚焊接区连筋的宽度,与芯片安置区和引脚焊接区的功能相一致,芯片支撑板需要的稳定性要求更好,利用宽度更大的连筋支撑,而引脚焊接区无需较大的强度,采用宽度更小的连筋支撑,节约整体材料成本;3、将极性分隔间隙两端的宽度设成更大的尺寸,节约框架材料,也给引脚焊接提供更大的散热空间,利于热量散失,保证产品质量;4、该框架的切割道尺寸由现有的0.30mm减小到小于0.20mm,可在相同的框架尺寸上布置更多的芯片安装部,进而提高材料利用率;相对于现有的0.15mm的连筋尺寸进行减小,更小的连筋尺寸也减小了刀片分割芯片安装部产生的磨损和发热,避免了框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层,保证了产品的质量和其可靠本文档来自技高网...
一种DFN1610高密度框架

【技术保护点】
一种DFN1610高密度框架,包括矩形片状结构的框架,其特征在于,在框架上设有多个与DFN1610封装结构相适应的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区,在芯片安置区和引脚焊接区之间还设有芯片支撑板,所述芯片支撑板和引脚焊接区之间还留有极性分隔间隙,将芯片安置区和引脚焊接区的极性分隔开;在芯片安装部的周围设有多个支撑连筋,包括与芯片安置区外围连接的芯片区连筋、及与引脚焊接区外围连接的引脚焊接区连筋。

【技术特征摘要】
1.一种DFN1610高密度框架,包括矩形片状结构的框架,其特征在于,在框架上设有多个与DFN1610封装结构相适应的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区,在芯片安置区和引脚焊接区之间还设有芯片支撑板,所述芯片支撑板和引脚焊接区之间还留有极性分隔间隙,将芯片安置区和引脚焊接区的极性分隔开;在芯片安装部的周围设有多个支撑连筋,包括与芯片安置区外围连接的芯片区连筋、及与引脚焊接区外围连接的引脚焊接区连筋。2.根据权利要求1所述的DFN1610高密度框架,其特征在于,所述芯片安装部为矩形结构,设置在芯片安装部两长边侧的支撑连筋对称布置,设置在芯片安装部长边侧的芯片区连筋与芯片支撑板侧边相连,且芯片区连筋宽度大于引脚焊接区连筋的宽度。3.根据权利要求2所述的DFN1610高密度框架,其特征在于,所述极性分隔间隙延伸至芯片安装部的两长边边缘,且极性分隔间隙两端的宽度大于其中部的宽度。4.根据权利要求1所述的DFN1610高密度框架,其特征在于,所述芯片安置区和引脚焊接区所占面积相等,或所述芯片安置区和芯片支撑板的面积之和为引脚焊接区所占面积的2倍以上。5.根据权利要求1-4之一所述的DFN1610高密度框架,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗天秀樊增勇崔金忠李东张明聪许兵李宁
申请(专利权)人:成都先进功率半导体股份有限公司
类型:新型
编号:201720739576
国别省市:四川,51

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