基板处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种基板处理装置，基板处理装置包括：工作台，其进行对基板的研磨工艺；夹紧单元，其夹紧基板；倾斜部，其使得夹紧单元相对于工作台选择性倾转地倾斜，据此可得到的有利的效果在于，可使得基板位于准确的位置，并且在对基板进行装载及卸载时防止基板受到损伤。

Substrate treatment device

The utility model relates to a substrate processing apparatus, substrate processing apparatus includes a table, the grinding process on the substrate; the clamping unit, the clamping substrate; an inclined portion, the clamping unit relative to the work table of selective tilt tilt, is obtained from the favorable effect, can make the substrate located accurately the position, and to prevent damage to the substrate substrate for loading and unloading.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本技术涉及一种基板处理装置，更加具体地涉及一种可使得大面积基板位于准确的位置并且在对基板进行装载及卸载时可防止基板受到损伤的基板处理装置。
技术介绍
最近，对于信息显示器(display)的关注度上升，想要利用可携带的信息媒介的要求升高的同时，重点实现对于替代现有的作为显示装置的阴极射线管(CathodeRayTube，CRT)的轻薄型平板显示装置(FlatPanelDisplay，FPD)的研究及商业化。在所述平板显示装置领域中，虽然至今为止轻且电消耗少的液晶显示装置(LiquidCrystalDisplayDevice，LCD)是最受关注的显示装置，但是液晶显示装置不是发光元件，而是受光元件，并且在亮度、对比率(contrastratio)及视角等方面具有缺点，由此，正积极展开对于可克服所述缺点的新的显示装置的开发。其中，作为最近受到关注的新一代显示器中的一种，有有机发光显示器(OLED:OrganicLightEmittingDisplay)。通常，在显示装置中微型的图案(pattern)以高密度的方式聚集在基板上而形成，由此，需要进行与此相应的精密研磨。尤其，基板是逐渐大型化的趋势，在使得基板的图案均匀化的同时，用于对不需要的部分进行研磨的工艺作为影响产品的完成度的非常重要的工艺，需要稳定的研磨可靠度。在现有众所周知的对基板的图案进行研磨的方式中，有以机械的形式研磨基板(图案)的方式和使得整个基板浸渍于研磨溶液而进行研磨的方式。但是，仅以机械的形式对基板进行研磨或使其浸渍于研磨溶液而进行研磨的方式具有的问题在于，研磨精密度低且生产效率低。最近，作为用于精密地研磨基板的图案的方法的部分公开了如下技术：通过机械研磨和化学研磨并行的化学机械研磨(CMP)方式对基板的图案进行研磨。在此，所谓的化学机械研磨是一种如下方式：使得基板旋转接触于研磨垫而得到研磨的同时一同供给用于化学研磨的研磨液(slurry)。另外，基板在配置于平板的状态下进行研磨工艺，所述平板设置于研磨区域，但是若配置于平板上的基板的位置稍有偏离，则存在基板的研磨准确度和研磨均匀度降低的问题，并且在移送基板的过程中因与周围部件的干扰而可能会损伤基板，由此基板需要准确地配置于想要的位置。但是，由于大面积玻璃基板(例如，1500㎜*1850㎜的第六代基板)具有非常大的尺寸(size)，因此具有如下问题：在将大面积玻璃基板向下放在平板上时(装载时)，由于存在于大面积玻璃基板和平板之间的空气或液态流体(例如，清洗液)从而大面积玻璃基板暂时在平板的上面浮游，并且出现从常规位置(装载位置)脱离的(偏离的)现象。此外，在完成对基板的研磨之后，将基板从平板抬起时(卸载时)，由于因存在于玻璃基板和平板之间的液态流体(例如，清洗液)而产生的表面张力或为了防止玻璃基板被推且吸收冲击而作用于垫(PAD)和玻璃基板之间的粘着力，不仅很难卸掉基板，而且不可避免地需要用非常强的力来脱卸基板，但是在此过程中具有损伤基板的顾虑，所述垫配置于平板上。为此，最近用于可将大面积基板(一个侧边的长度是1m以上的基板)准确地配置于想要的位置，且在装载及卸载基板的工艺中防止基板受到损伤及破损的多种研究正在进行，但是仍存在不足，因此需要对此的开发。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种可将大面积基板准确地配置于想要的位置的基板处理装置。尤其，本技术的目的在于，在基板的装载工艺中抑制基板的姿势及位置偏离，并且可将基板准确地配置于想要的位置。此外，本技术的目的在于，在基板的卸载工艺中可防止基板的偏离，并且容易地将基板抬起。此外，本技术的目的在于，可防止基板受到损伤及破损，并且提高稳定性及可靠性。根据用于达到所述本技术的目的的本技术的优选的第一实施例，基板处理装置包括：工作台，其进行对基板的研磨工艺；夹紧单元，其夹紧基板；倾斜部，其使得夹紧单元相对于工作台选择性倾转地倾斜。其目的在于提高大面积基板的装载及卸载准确度，并且在基板的装载及卸载时防止基板受到损伤。尤其，本技术可使得夹紧单元(基板)相对于工作台选择性倾转地倾斜，据此可得到的有利的效果在于，在装载工艺中抑制基板的姿势及位置偏离，并且将基板准确地配置于想要的位置。换句话说，由于大面积玻璃基板(例如，1500㎜*1850㎜的第六代基板)具有非常大的尺寸，因此具有如下问题：在将大面积玻璃基板平坦地向下放在平坦的工作台(例如，平板)上时(装载时)，由于存在于大面积玻璃基板和工作台之间的空气或液态流体(例如，清洗液)，因此大面积玻璃基板暂时在工作台的上面浮游，并且出现从常规位置(装载位置)脱离的(偏离的)现象。但是，在本技术中，基板相对于工作台选择性地倾斜，从而可在基板倾斜的状态下进行基板的装载工艺。如上所述，在倾转地倾斜的状态下，而非平坦的状态下进行基板的装载工艺，据此可得到的有利的效果在于，在基板的装载工艺中由于存在于基板和工作台之间的空气或液态流体可从基板和工作台之间向外侧泄露，因此在基板的装载工艺中使得因空气层或液体层而导致的基板的浮游现象最少化，并可抑制基板的姿势及位置偏离，且使得基板准确地位于想要的位置。夹紧单元的夹紧方式可根据所需的条件及设计样式进行多种变更。例如，夹紧单元包括：支撑架，其可通过倾斜部进行角度调节；夹具，其安装于支撑架并对基板进行夹紧。此时，夹具可构成为真空吸附于基板。优选地，夹具构成为对基板的非活动区域(non-activearea)夹紧。如上所述，夹具在基板的非活动区域对基板夹紧(对基板的非活动区域夹紧)，据此可得到的有利的效果在于，防止因夹具的接触而导致的基板的损伤及收率下降。倾斜部可设置为可使得夹紧单元相对于工作台选择性倾转地倾斜的多种结构，所述夹紧单元对基板夹紧。并且，倾斜部安装于沿着导轨移动的导向架，所述导轨沿着基板的移送路径配置，由于导向架沿着导轨进行移动，因此倾斜部(夹紧单元)可从装载区域移动至工作台，或者从工作台移动至卸载区域。优选地，在夹紧单元相对于工作台倾转地倾斜的状态下，基板的一个边以比基板的其余的边更邻近于工作台的形式配置(以基板的一个边为基准倾斜)。在此，所谓的基板的一个边以邻近于工作台的形式配置，指的是将以下构成全部包括在内的概念：基板的一个边以接触于工作台的形式配置，或者基板的一个边以邻近于工作台的形式以隔开的状态配置。更为具体地，倾斜部包括：基架；第一伸缩部，其设置为对基架和夹紧单元进行连接，并可选择性地伸缩；第二伸缩部，其以与第一伸缩部相面对的形式配置，并设置为对基架和夹紧单元进行连接且可选择性地伸缩，将第一伸缩部和第二伸缩部的伸缩长度调节为互不相同，从而可使得夹紧单元倾斜。此时，第一伸缩部和第二伸缩部中任意一个以上可构成为在以垂直线为基准倾斜地配置的状态下得到伸缩。并且，第一伸缩部包括多个第一电动缸，所述多个第一电动缸沿着所述基架的一个边隔开地配置，并且可选择性伸缩。此外，第二伸缩部包括多个第二电动缸，所述多个第二电动缸沿着基架的另一个边隔开地配置，并可选择性伸缩。此外，基板处理装置包括引导部，所述引导部对相对于基架的支撑架的上下方向移动进行引导。引导部对相对于基架的支撑架的上下方向移动进行引导，从而可抑制因第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，包括：工作台，其进行对基板的研磨工艺；夹紧单元，其对所述基板进行夹紧；倾斜部，其使得所述夹紧单元相对于所述工作台选择性倾转地倾斜。

【技术特征摘要】
2017.03.17 KR 10-2017-0033643;2017.03.20 KR 10-2011.一种基板处理装置，其特征在于，包括：工作台，其进行对基板的研磨工艺；夹紧单元，其对所述基板进行夹紧；倾斜部，其使得所述夹紧单元相对于所述工作台选择性倾转地倾斜。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述倾斜部包括：基架；第一伸缩部，其设置为对所述基架和所述夹紧单元进行连接，并可选择性地伸缩；第二伸缩部，其以与所述第一伸缩部相面对的形式配置，并设置为对所述基架和所述夹紧单元进行连接且可选择性地伸缩，将所述第一伸缩部和所述第二伸缩部的伸缩长度调节为互不相同，从而使得所述夹紧单元倾斜。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一伸缩部和所述第二伸缩部中任意一个以上在以垂直线为基准倾斜地配置的状态下得到伸缩。4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，第一伸缩部包括：多个第一电动缸，其沿着所述基架的一个边隔开地配置，并且可选择性地伸缩。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述多个第一电动缸以同步化的形式得到操作。6.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述第二伸缩部包括：多个第二电动缸，其沿着所述基架的另一个边隔开地配置，并且可选择性伸缩。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，所述多个第二电动缸以同步化的形式得到操作。8.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述夹紧单元包括：支撑架，其可通过所述倾斜部进行角度调节；夹具，其安装于所述支撑架并对所述基板进行夹紧。9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板吸附于所述夹具。10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，为了能够独立地吸附所述基板，设置多个所述夹具。11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，所述夹具对所述基板的非活动区域进行夹紧。12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板从装载区域被移送至所述工作台，在所述倾斜部使得所述夹紧单元相对于所述工作台倾转地倾斜的状态下，将所述基板装载于所述工作台。13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，在所述夹紧单元相对于所述工作台倾转地倾斜的状态下，所述基板的一个边以比所述基板的其余的边更邻近于所述工作台的形式配置。14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，在所述基板的所述一个边沿着朝向与所述一个边相面对的所述基板的另一个边的方向依次解除因所述多个夹具而产生的对所述基板的夹紧，随着依次解除因所述多个夹具而产生的夹紧，所述基板从所述一个边沿着朝向所述另一个边的方向逐渐装载于所述工作台。15.根据权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于，所述倾斜部在所述基板逐渐装载于所述工作台期间，逐渐减少相对于所述工作台的所述夹紧单元的倾斜角度。16.根据权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于，所述多个夹具设置为可相对于所述支撑架进行弹性移动。17.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，包括：引导部，其对相对于所述基架的所述支撑架的上下方向移动进行引导。18.根据权利要求17所述的基板处理装置，其特征在于，所述引导部包括：引导衬套，其安装于所述基架；导杆，其配置为一端以可旋转的形式连接于所述支撑架，并且可沿着所述引导衬套进行直线移动。19.根据权利要求18所述的基板处理装置，其特征在于，所述引导部配置于所述第一伸缩部和所述第二伸缩部之间的中间位置。20.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板从所述工作台被移送至卸载区域，在所述倾斜部逐渐使得所述夹紧单元相对于所述工作台倾转地倾斜的状态下，将所述基板从所述工作台卸载。21.根据权利要求20所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：悬浮部，其使得所述基板在所述工作台悬浮。22.根据权利要求21所述的基板处理装置，其特征在于，所述悬浮部将流体喷射至所述基板的底面从而使得所述基板悬浮。23.根据权利要求1至22中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，在所述工作台的上面凸出形成有止动件，所述基板配置于所述止动件的内侧。24.根据权利要求23所述的基板处理装置，其特征在于，所述止动件的凸出高度形成为与所述基板的厚度相同。25.根据权利要求1至22中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，相对于所述工作台的所述夹紧单元的倾斜角度是0.1°～3°。26.根据权利要求1至22中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板是至少一个侧边的长度大于1m的四边形基板。27.根据权利要求1至22中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，在所述工作台进行对所述基板的化学机械研磨工艺。28.根据权利要求1至22中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：非接触吸附部，其对所述基板进行非接触吸附。29.根据权利要求28所述的基板处理装置，其特征在于，所述非接触吸附部利用因流体而产生的表面张力来对所述基板进行非接触吸附。30.根据权利要求29所述的基板处理装置，其特征在于，所述非接触吸附部包括：吸附板，其以隔开的形式配置于所述基板的上面；喷嘴，其形成于所述吸附板，并且选择性地将流体喷射至所述基板和所述吸附板之间。31.根据权利要求30所述的基板处理装置，其特征在于，沿着所述吸附板的长度方向和宽度方向中至少任意一个以上的方向以隔开的形式形成有多个所述喷嘴。32.根据权利要求30所述的基板处理装置，其特征在于，所述吸附板由PVC材质形成。33.根据权利要求32所述的基板处理装置，其特征在于，所述吸附板形成为3～30㎜的厚度。34.根据权利要求33所述的基板处理装置，其特征在于，在所述吸附板的上面形成有加强筋。35.根据权利要求30所述的基板处理装置，其特征在于，包括：气缸，其使得所述吸附板沿着上下方向移动。36.根据权利要求35所述的基板处理装置，其特征在于，包括：调节部，其对所述吸附板的水平度进行调节。37.根据权利要求36所述的基板处理装置，其特征在于，所述调节部包括：校平板，其固定于所述气缸并且所述吸附板安装于所述校平板；调节部件，其对所述校平板和所述吸附板之间的间距进行调节。38.根据权利要求28所述的基板处理装置，其特征在于，所述非接触吸附部对所述基板的活动区域进行吸附。39.根据权利要求1至22中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，通过研磨带来进行对所述基板的研磨工艺，所述研磨带通过辊子而沿着规定的路径进行旋转。40.根据权利要求1至22中任意一项所述的基板处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：李气雨，
申请(专利权)人：KC科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR