一种有源智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种有源智能卡，涉及智能卡技术领域，该有源智能卡包括有源基层，有源基层上设置有若干电子元器件，不同电子元器件的形状和尺寸不相同，有源基层的上表面和下表面均凹凸不平，有源基层的上表面设置有第一填充层和第一图案层，有源基层的下表面设置有第二填充层和第二图案层；第一填充层、第二填充层与有源基层相对的一面均设置有纹路，纹路包括凸起纹路和凹陷纹路，凸起纹路用于与有源基层的上表面和下表面的凹陷处相对应，凹陷纹路用于与有源基层的上表面和下表面的凸起处相对应。本实用新型专利技术能够避免生产中使用高温高压，有效保证电子元器件等零件的安全，维持有源卡的功能。

A kind of active smart card

【技术实现步骤摘要】
一种有源智能卡
本技术涉及智能卡
，具体涉及一种有源智能卡。
技术介绍
在国内，随着金卡工程建设的不断深入发展，智能卡已在众多领域获得广泛应用，并取得了初步的社会效益和经济效益。现有的智能卡大多采用PVC材料制成，其主要通过高温高压(温度一般在130度以上，压力8mpa左右)压制而成。由于有源卡的内部设置有电池、电子元器件等零件，在高温高压下容易损坏，导致有源卡失去其应有的功能。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种有源智能卡，能够避免生产中使用高温高压，有效保证电子元器件等零件的安全，维持有源卡的功能。为达到以上目的，本技术采取的技术方案是：一种有源智能卡，包括有源基层，所述有源基层上设置有若干电子元器件，不同电子元器件的形状和尺寸不相同，所述有源基层的上表面和下表面均凹凸不平，所述有源基层的上表面设置有第一填充层和第一图案层，所述有源基层的下表面设置有第二填充层和第二图案层；所述第一填充层、第二填充层与有源基层相对的一面均设置有纹路，所述纹路包括凸起纹路和凹陷纹路，所述凸起纹路用于与有源基层的上表面和下表面的凹陷处相对应，所述凹陷纹路用于与有源基层的上表面和下表面的凸起处相对应。在上述技术方案的基础上，有源基层和第一填充层之间设置有第一粘接层，所述第一填充层和第一图案层之间设置有第二粘接层；所述有源基层和第二填充层之间设置有第三粘接层，所述第二填充层和第二图案层之间设置有第四粘接层。在上述技术方案的基础上，有源卡的厚度为0.76～0.84mm。在上述技术方案的基础上，有源卡的厚度为0.84mm。在上述技术方案的基础上，第一图案层和第二图案层的表面均设置有保护层。与现有技术相比，本技术的优点在于：(1)本技术中的有源智能卡，由于第一填充层、第二填充层上的纹路与有源基层复合后，能够填充有源基层上的凹凸结构，使得复合后的材料之间不会相对凸起，因此，不需要采用高温高压的方式使得所有的层状结构相互压紧，进而能够避免高温高压导致电子元器件损坏，有效保证电池、电子元器件等零件的安全，维持有源卡的功能。附图说明图1为本技术实施例中有源智能卡的结构示意图；图2为本技术实施例中有源基层的结构示意图；图3为本技术实施例中第一填充层的结构示意图。图中：1-有源基层，2-电子元器件，3-第一填充层，4-第一图案层，5-第二填充层，6-第二图案层，7-纹路，8-第一粘接层，9-第二粘接层，10-第三粘接层，11-第四粘接层。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例作进一步详细说明。参见图1所示，本技术实施例提供一种有源智能卡，包括有源基层1，有源基层1上设置有若干电子元器件2，不同电子元器件2的形状和尺寸不相同，参见图2所示，有源基层1的上表面和下表面均凹凸不平，有源基层1的上表面设置有第一填充层3和第一图案层4，有源基层1的下表面设置有第二填充层5和第二图案层6，第一图案层4和第二图案层6的表面均设置有保护层12。有源智能卡的厚度为0.76～0.84mm，本实施例中，有源卡智能的厚度为0.84mm。参见图3所示，第一填充层3、第二填充层5与有源基层1相对的一面均设置有纹路7，纹路7包括凸起纹路和凹陷纹路，凸起纹路用于与有源基层1的上表面和下表面的凹陷处相对应，凹陷纹路用于与有源基层1的上表面和下表面的凸起处相对应，第一填充层3、第二填充层5与有源基层1相背的一面为平滑面。由于第一填充层3、第二填充层5上的纹路7与有源基层1复合后，能够填充有源基层上的凹凸结构，使得复合后的材料之间不会相对凸起，因此，不需要采用高温高压的方式使得所有的层状结构相互压紧，进而能够避免高温高压导致电子元器件2损坏，有效保证电池、电子元器件2等零件的安全，维持有源卡的功能。本实施例中的不同层状结构之间通过粘合剂粘合：有源基层1和第一填充层3之间设置有第一粘接层8，第一填充层3和第一图案层4之间设置有第二粘接层9；有源基层1和第二填充层5之间设置有第三粘接层10，第二填充层5和第二图案层6之间设置有第四粘接层11。本技术中的第一粘接层8、第二粘接层9、第三粘接层10和第四粘接层11均为胶带，胶带本身能够起到一定的缓冲作用，避免有源基层1受损。本技术不仅局限于上述最佳实施方式，任何人在本技术的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本技术相同或相近似的技术方案，均在其保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有源智能卡，包括有源基层(1)，所述有源基层(1)上设置有若干电子元器件(2)，不同电子元器件(2)的形状和尺寸不相同，所述有源基层(1)的上表面和下表面均凹凸不平，其特征在于：所述有源基层(1)的上表面设置有第一填充层(3)和第一图案层(4)，所述有源基层(1)的下表面设置有第二填充层(5)和第二图案层(6)；所述第一填充层(3)、第二填充层(5)与有源基层(1)相对的一面均设置有纹路(7)，所述纹路(7)包括凸起纹路和凹陷纹路，所述凸起纹路用于与有源基层(1)的上表面和下表面的凹陷处相对应，所述凹陷纹路用于与有源基层(1)的上表面和下表面的凸起处相对应。

【技术特征摘要】
1.一种有源智能卡，包括有源基层(1)，所述有源基层(1)上设置有若干电子元器件(2)，不同电子元器件(2)的形状和尺寸不相同，所述有源基层(1)的上表面和下表面均凹凸不平，其特征在于：所述有源基层(1)的上表面设置有第一填充层(3)和第一图案层(4)，所述有源基层(1)的下表面设置有第二填充层(5)和第二图案层(6)；所述第一填充层(3)、第二填充层(5)与有源基层(1)相对的一面均设置有纹路(7)，所述纹路(7)包括凸起纹路和凹陷纹路，所述凸起纹路用于与有源基层(1)的上表面和下表面的凹陷处相对应，所述凹陷纹路用于与有源基层(1)的上表面和下表面的凸起处相对应。2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱清泰，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42