化学机械研磨装置制造方法及图纸

技术编号:16939506 阅读:111 留言:0更新日期:2018-01-03 17:28
本实用新型专利技术涉及一种化学机械研磨装置,化学机械研磨装置包括:载体头;基板感知传感器,其安装于所述载体头的外侧并且收发用于对基板进行感知的感知信号,所述基板附着于所述载体头;信号传送部件,其一端连接于所述基板感知传感器,其他端暴露于附着有基板的所述载体头的底面,并且传送所述感知信号,所述化学机械研磨装置可准确地感知对于载体头的基板的附着状态。

Chemical mechanical grinding device

The utility model relates to a chemical mechanical polishing apparatus, chemical mechanical polishing apparatus includes a carrier substrate sensor head; the outside is arranged on the carrier head and transceiver for sensing signal perception on the substrate, the substrate is attached to the carrier head; the signal transfer member, having one end connected to the the substrate sensor, the other end is exposed to the bottom surface of the carrier substrate adhesion, and transmits the sensing signal, the chemical mechanical polishing device can be attached to the substrate for accurate perception of the carrier head.

【技术实现步骤摘要】
化学机械研磨装置
本技术涉及一种化学机械研磨装置,更为具体地涉及一种化学机械研磨装置,所述化学机械研磨装置可准确地感知对于载体头的基板附着状态。
技术介绍
半导体元件由微细的电路高度密集地制造而成,因此,晶元表面需要进行相应的精密研磨。为了对晶元进行更加精细化的研磨,如图1及图2所示,进行机械研磨及化学研磨并行的化学机械研磨工艺(CMP工艺)。换句话说,在研磨平板10的上面,晶元W被加压的同时接触的研磨垫11设置为与研磨平板10一起旋转11d,并且为了化学研磨,通过供给单元30的研磨液(slurry)供给口32使得研磨液得以供给的同时,通过摩擦对晶元进行机械研磨。此时,晶元W通过载体头(CarrierHead)20在指定位置上旋转20d,从而进行精密地平坦化的研磨工艺。涂覆于所述研磨垫11的表面的研磨液向着附图标号40d所标示的方向旋转的同时,通过调节器(conditioner)40在研磨垫11上均匀扩散,并能够流入至晶元W,所述调节器40的臂部(arm)41向着标示为41d的方向回旋运动,研磨垫11通过调节器40的机械修整(dressing)工艺可保持一定的研磨面。另外,在利用研磨垫及研磨液的化学机械研磨工艺结束后,所述晶元W能够以附着于载体头20的状态通过载体头20移动至清洗装置。但是,若所述晶元W在没有准确地附着于载体头20的状态下,载体头20移动,则在晶元W的移送途中存在晶元W从载体头20分离并降落的风险,因此,在所述载体头20移送之前或移送的途中,必须能够感知到晶元W是否准确地附着于载体头。此外,若无法准确地感知到晶元W附着于载体头20的状态,则难以准确地控制研磨工艺及清洗工艺,因此,必须能够准确地感知到对于载体头20的晶元W附着状态。为此,最近用于准确地感知对于载体头的基板附着状态的各种研究正在进行,但是仍存在不足,因此需要对此的开发。
技术实现思路
本技术的目的在于可准确地感知基板的附着状态,并且准确地控制基板的移动。特别地,本技术的目的在于利用安装于载体头的外侧的基板感知传感器从而准确地感知对于载体头的基板的附着状态。此外,本技术的目的在于可提高载体头的内部设计自由度,并且可简化构造。此外,本技术的目的在于提高稳定性以及可靠性。本技术的优选实施例用于达到上述的本技术的目的,根据所述本技术的优选实施例,化学机械研磨装置包括:载体头;基板感知传感器,其安装于所述载体头的外侧并且收发用于对基板进行感知的感知信号,所述基板附着于所述载体头;信号传送部件,其一端连接于所述基板感知传感器,其他端暴露于附着有基板的所述载体头的底面,并且传送所述感知信号,所述化学机械研磨装置可准确地感知对于载体头的基板的附着状态。作为参考,本技术中所谓的基板可理解为利用载体头并在研磨垫上可以被研磨的研磨对象,并且本技术并非受基板的种类及特性的限制或限定。例如,可使用晶元作为基板。载体头可根据所需的条件及设计样式形成为各种构造。例如,载体头可包括:本体部,其以可旋转的形式设置;基底部,其设置为能够与本体部共同旋转;膜,其设置于基底部的底面。基板感知传感器安装于载体头的外侧,本技术中所谓的载体头的外侧可理解为包括所有除了附着有基板的载体头的底面以外的剩余的外面区域在内的概念。基板感知传感器可根据所需的条件及设计样式安装于载体头的多个位置。例如,基板感知传感器可安装于本体部的上部。根据情况的不同,基板感知传感器可安装于基底部的侧面,或者安装于其他的位置。基板感知传感器构成为收发用于对基板进行感知的感知信号。在此,所谓的感知信号可以是以光为媒介来传送信号的光信号,优选地,感知信号可以是将可见光线以及红外线中至少任意一个用作媒介的光信号。基板感知传感器可根据所需的条件及设计样式使用多种传感器。例如,作为基板感知传感器可使用作为元件的光传感器,所述作为元件的光传感器将光信号转换为电子信号并进行检测。更为具体地,基板感知传感器包括发光部以及收光部,所述发光部发送光信号,所述收光部通过信号传送部件来接收从基板反射的光信号。信号传送部件的一端可穿过载体头的内侧并连接于基板感知传感器,其他端可暴露于附着有基板的载体头的底面。根据情况的不同,也可构成为在信号传送部件的一端穿过载体头的侧面之后,连接于基板感知传感器。作为信号传送部件可使用可对基板感知传感器的感知信号进行传送的多种部件。例如,作为信号传送部件可使用可对光信号进行传送的光缆(opticalcable)。此外,信号传送部件的其他端暴露于基底部件的底面,由于在基底部件的下部配置有膜,因此,膜可以由光信号可穿透的透光性材质形成,以便通过信号传送部件进行传送的感知信号(光信号)可穿透膜。此外,根据本技术的化学机械研磨装置,其可包括警报产生部,若所述基板感知传感器的感知信号未传送到所述基板上,则警报产生部使警报信号产生。在此,所谓的警报信号可包括根据常用的声音装置的听觉的警报信号以及根据常用的警告等的视觉的警报信号中至少一个。除此之外,也可利用其他的多种警报信号,所述其他的多种警报信号可使得操作人员对基板未被感知的情况进行识别。此外,在载体头的外面与基板感知传感器的外面之间可设置有密封部件,并且信号传送部件以能够穿过密封部件的内部的形式进行配置。密封部件可根据所需的条件及设计样式设置成多种构造,并且本技术并非受密封部件的构造及特性所限制或限定。基板感知传感器以及信号传送部件可根据所需的条件及设计样式设置成多种数量以及配置构造。例如,基板感知传感器以及信号传送部件能够以可独立地进行传感的形式在载体头上设置多个。此外,分别连接于多个基板感知传感器的多个信号传送部件的其他端沿着载体头的半径方向或圆周方向可以以间隔一定间距的形式设置。如上所述,根据本技术,可准确地感知基板的附着状态,并且可准确地控制基板的移送。特别地,根据本技术,可利用安装于载体头的外侧的基板感知传感器来准确地感知对于载体头的基板的附着状态。例如,利用信号传送部件来将从安装于载体头外侧的基板感知传感器照射的光信号传送至载体头的底面,并且利用信号传送部件来接收从基板的表面反射的光信号,以此可准确地感知到是否存在基板。此外,根据本技术,不仅不需要将基板感知传感器配置于载体头的内部,而且不需要将电源供给线设置于载体头的内部,所述电源供给线用于将电源供给至基板感知传感器,由此,可提前阻止由基板感知传感器产生的干涉,并可提高载体头的内部设计自由度,并且可简化构造。此外,根据本技术,由于不通过另外的压缩空气管路即可确认是否存在基板,因此可简化构造,并且可提高控制的有效性。此外,根据本技术,由于能够以与真空噪声(noise)无关的形式来对基板进行识别,所述真空噪声是由如清洗液一样的异物所产生的,因此,可提高稳定性以及可靠性。附图说明图1及图2是用于说明现有化学机械研磨装置的图,图3是示出根据本技术的化学机械研磨装置的图,图4是根据本技术的化学机械研磨装置,用于说明基板感知传感器以及信号传送部件的构造的图,图5是根据本技术的化学机械研磨装置,用于说明利用基板感知传感器的基板感知原理的图,图6及图7是根据本技术的化学机械研磨装置,用于说明基板感知本文档来自技高网
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化学机械研磨装置

【技术保护点】
一种化学机械研磨装置,其特征在于,包括:载体头;基板感知传感器,其安装于所述载体头的外侧并且收发用于对基板进行感知的感知信号,所述基板附着于所述载体头;信号传送部件,其一端连接于所述基板感知传感器,其他端暴露于附着有基板的所述载体头的底面。

【技术特征摘要】
2015.12.18 KR 10-2015-01820121.一种化学机械研磨装置,其特征在于,包括:载体头;基板感知传感器,其安装于所述载体头的外侧并且收发用于对基板进行感知的感知信号,所述基板附着于所述载体头;信号传送部件,其一端连接于所述基板感知传感器,其他端暴露于附着有基板的所述载体头的底面。2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述信号传送部件的所述一端穿过所述载体头的内侧并连接于所述基板感知传感器。3.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述载体头包括:本体部,其以可旋转的形式设置;基底部,其设置为能够与所述本体部共同旋转;膜,其设置于所述基底部的底面,所述信号传送部件的所述其他端暴露于所述基底部的底面。4.根据权利要求3所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述基板感知传感器安装于所述本体部的上部。5.根据权利要求3所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述感知信号是将光作为媒介来传送信号的光信号,并且所述膜可由所述光信号可穿透的透光性材质形成。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李东郁
申请(专利权)人:KC科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:韩国,KR

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