The utility model relates to a chemical mechanical polishing apparatus, chemical mechanical polishing apparatus includes a carrier substrate sensor head; the outside is arranged on the carrier head and transceiver for sensing signal perception on the substrate, the substrate is attached to the carrier head; the signal transfer member, having one end connected to the the substrate sensor, the other end is exposed to the bottom surface of the carrier substrate adhesion, and transmits the sensing signal, the chemical mechanical polishing device can be attached to the substrate for accurate perception of the carrier head.
【技术实现步骤摘要】
化学机械研磨装置
本技术涉及一种化学机械研磨装置,更为具体地涉及一种化学机械研磨装置,所述化学机械研磨装置可准确地感知对于载体头的基板附着状态。
技术介绍
半导体元件由微细的电路高度密集地制造而成,因此,晶元表面需要进行相应的精密研磨。为了对晶元进行更加精细化的研磨,如图1及图2所示,进行机械研磨及化学研磨并行的化学机械研磨工艺(CMP工艺)。换句话说,在研磨平板10的上面,晶元W被加压的同时接触的研磨垫11设置为与研磨平板10一起旋转11d,并且为了化学研磨,通过供给单元30的研磨液(slurry)供给口32使得研磨液得以供给的同时,通过摩擦对晶元进行机械研磨。此时,晶元W通过载体头(CarrierHead)20在指定位置上旋转20d,从而进行精密地平坦化的研磨工艺。涂覆于所述研磨垫11的表面的研磨液向着附图标号40d所标示的方向旋转的同时,通过调节器(conditioner)40在研磨垫11上均匀扩散,并能够流入至晶元W,所述调节器40的臂部(arm)41向着标示为41d的方向回旋运动,研磨垫11通过调节器40的机械修整(dressing)工艺可保持一定的研磨面。另外,在利用研磨垫及研磨液的化学机械研磨工艺结束后,所述晶元W能够以附着于载体头20的状态通过载体头20移动至清洗装置。但是,若所述晶元W在没有准确地附着于载体头20的状态下,载体头20移动,则在晶元W的移送途中存在晶元W从载体头20分离并降落的风险,因此,在所述载体头20移送之前或移送的途中,必须能够感知到晶元W是否准确地附着于载体头。此外,若无法准确地感知到晶元W附着于载体头20的状态,则 ...
【技术保护点】
一种化学机械研磨装置,其特征在于,包括:载体头;基板感知传感器,其安装于所述载体头的外侧并且收发用于对基板进行感知的感知信号,所述基板附着于所述载体头;信号传送部件,其一端连接于所述基板感知传感器,其他端暴露于附着有基板的所述载体头的底面。
【技术特征摘要】
2015.12.18 KR 10-2015-01820121.一种化学机械研磨装置,其特征在于,包括:载体头;基板感知传感器,其安装于所述载体头的外侧并且收发用于对基板进行感知的感知信号,所述基板附着于所述载体头;信号传送部件,其一端连接于所述基板感知传感器,其他端暴露于附着有基板的所述载体头的底面。2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述信号传送部件的所述一端穿过所述载体头的内侧并连接于所述基板感知传感器。3.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述载体头包括:本体部,其以可旋转的形式设置;基底部,其设置为能够与所述本体部共同旋转;膜,其设置于所述基底部的底面,所述信号传送部件的所述其他端暴露于所述基底部的底面。4.根据权利要求3所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述基板感知传感器安装于所述本体部的上部。5.根据权利要求3所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述感知信号是将光作为媒介来传送信号的光信号,并且所述膜可由所述光信号可穿透的透光性材质形成。6.根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李东郁,
申请(专利权)人:KC科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:韩国,KR
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