半导体装置及其制造方法、引线框制造方法及图纸

本发明专利技术的半导体装置(10)，包括：相互隔开配置的多个布线板(24～30、81～86)；配置在布线板(24～30、81～86)的第一主面上的，与布线板(24～30、81～86)电气连接的半导体元件(91～96)；与布线板(24～30、81～86)电气连接的端子；以及将布线板(24～30、81～86)、以及半导体元件(91～96)密封，并使布线板(24～30、81～86)的第二主面露出的树脂(50)。

Semiconductor device and its manufacturing method and lead frame

A semiconductor device of the present invention (10), including: a plurality of wiring boards spaced apart configuration (24 ~ 30, 81 ~ 86); configuration on a wiring board (24 ~ 30, 81 ~ 86) of the first main surface of the wiring board (24 ~ 30, 81 ~ 86) electric semiconductor device the connection (91 ~ 96); and the wiring board (24 ~ 30, 81 ~ 86) terminal electrical connection; and the wiring board (24 ~ 30, 81 ~ 86), and a semiconductor element (91 ~ 96) seal, and make the wiring board (24 ~ 30, 81 ~ 86) resin the second main surface exposed (50).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置及其制造方法、引线框
本专利技术涉及一种半导体装置及其制造方法、以及引线框。
技术介绍
以往，作为被用于三相电机的驱动控制等的功率模块，有一种功率半导体模块，是在陶瓷基板的上端面搭载作为热源的半导体元件，并且将陶瓷基板以及半导体元件利用树脂进行密封，并使陶瓷基板的下端面露出(例如，专利文献1)。【先行技术文献】【专利文献1】特开2015-26791号公报然而，在使用陶瓷基板的半导体装置中，存在无法使半导体元件产生的热量有效地逃散至外部的问题。本专利技术鉴于上述问题的解决，目的在于提供一种：能够使半导体元件产生的热量有效地逃散至外部的半导体装置及其制造方法、以及引线框。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的第一形态的半导体装置，包括：相互隔开配置的多个布线板；配置在所述布线板的第一主面上的，与所述布线板电气连接的半导体元件；与所述布线板电气连接的端子；以及将所述布线板、以及所述半导体元件密封，并使所述布线板的第二主面露出的树脂。本专利技术的第二形态的半导体装置的制造方法，包括：准备引线框的框架准备工序；在所述引线框的第一主面上固定半导体元件的搭载工序；将所述半导体元件与所述布线板中未设有所述半导体元件的部分电气连接的连接工序；将所述引线框以及所述半导体元件利用树脂密封，并使所述引线框的第二主面露出的密封工序；以及将所述引线框的连结部切除的切割工序。本专利技术的第三形态为上述形态中的半导体装置用引线框，其特征在于：多个布线板与多个端子形成为一体，并且所述多个端子通过连结部连结。专利技术效果根据本专利技术的半导体装置，由于能够使半导体元件产生的热量通过热传导率高的布线板有效地从其第一主面传导至其第二主面，因此就能够有效地使半导体元件的热量逃散至外部。简单附图说明图1是展示本实施方式涉及的半导体装置的一例的平面构造图。图2是展示本实施方式涉及的半导体装置的一例的，沿图2中的A-A线的截面构造图。图3是本实施方式涉及的半导体装置中的一例电路图。图4是展示本实施方式涉及的半导体装置的其他例的平面构造图。图5是本实施方式涉及的半导体装置中的其他例电路图。图6是展示本实施方式涉及的半导体装置的安装方法的截面构成图。图7是展示本实施方式涉及的引线框的一例的斜视图。图8是展示本实施方式涉及的半导体装置的制造方法中搭载工序的一例斜视图。图9是展示本实施方式涉及的半导体装置的制造方法中连接工序的一例斜视图。图10是展示本实施方式涉及的半导体装置的制造方法中连接工序以及密封工序的一例平面图。图11是展示本实施方式涉及的半导体装置的制造方法中密封工序的一例斜视图。图12是展示本实施方式涉及的半导体装置的制造方法中密封工序的一例截面图。图13是展示本实施方式涉及的半导体装置的制造方法中切割工序的一例斜视图。图14是展示本实施方式涉及的半导体装置的制造方法中折弯工序的一例斜视图。具体实施方式【半导体装置】以下，将参照附图对本专利技术的一种实施方式所涉及的半导体装置进行说明。如图1所示，本实施方式的半导体装置10包括：装置本体20、以及分别具有：从装置本体20处突出的电源端子(引线)31、32、33、输出端子(引线)34、35、36、以及接地端子(引线)37、38、39的电路单元41、42、43。装置本体20由分别对应电路单元41、42、43的装置单元21、22、23一体化后形成。电路单元41、42、43沿半导体装置10的长度方向(图1中的左右方向)依次配置。装置单元21、22、23具有：相互隔开配置的多个布线板(电源布线板24、接地布线板25、26、27、输出布线板28、29、30、以及栅极布线板81～86)、以及配置在一部分布线板的第一主面上的，与布线板电气连接的半导体元件(半导体元件91～96)。装置本体20具有将装置单元21、22、23覆盖的密封树脂50。第一电路单元41具有：第一装置单元21、从第一装置单元21处突出的第一电源端子31、第一输出端子34以及第一接地端子37。第二电路单元42具有：第二装置单元22、从第二装置单元22处突出的第二电源端子32、第二输出端子35以及第二接地端子38。第三电路单元43具有：第三装置单元23、从第三装置单元23处突出的第三电源端子33、第三输出端子36以及第三接地端子39。第一电路单元41与第二电路单元42以及与第三电路单元43从平面上看几乎呈相同形状。第一装置单元21具有：电源布线板24、第一接地布线板25、第一输出布线板28、第一半导体元件91、以及第四半导体元件94。第二装置单元22具有：电源布线板24、第二接地布线板26、第二输出布线板29、第二半导体元件92、以及第五半导体元件95。第三装置单元23具有：电源布线板24、第三接地布线板27、第三输出布线板30、第三半导体元件93、以及第六半导体元件96。密封树脂50将电源布线板24、接地布线板25、26、27以及输出布线板28、29、30、半导体元件91～96、以及电源端子31、32、33、输出端子34、35、36以及接地端子37、38、39进行密封，并且使电源布线板24、接地布线板25、26、27以及输出布线板28、29、30的第二主面露出。例如，如图2所示，密封树脂50将电源布线板24、第一接地布线板25以及第一输出布线板28、半导体元件94、以及输出端子34以及接地端子37进行密封，并且使电源布线板24的第二主面24b、第一接地布线板25的第二主面25b以及第一输出布线板28的第二主面28b露出。电源布线板24的第二主面24b、第一接地布线板25的第二主面25b以及第一输出布线板28的第二主面28b，与密封树脂50中朝这些第二主面一侧露出的面(下端面)50a，最好是配置在同一平面上。电源端子31、32、33、输出端子34、35、36以及接地端子37、38、39从密封树脂50中突出。输出端子34、35、36与接地端子37、38、39相对于装置本体20互相朝相反的方向突出。换言之，输出端子34、35、36与接地端子37、38、39从沿本体装置20的长度方向的侧面(密封树脂50的侧面)，朝与该侧面相垂直的，并且互相朝相反的方向突出。电源端子31、32、33与接地端子37、38、39朝相同的方向突出。电源端子31、32、33位于与在直线方向(输出端子34、35、36以及接地端子37、38、39的阵列方向)垂直相交的方向上错开的位置上。所述直线方向(输出端子34、35、36以及接地端子37、38、39的阵列方向)，指的是：从第一输出端子34朝第一接地端子37的方向、从第二输出端子35朝第二接地端子38的方向、以及从第三输出端子36朝第三接地端子39的方向。即，电源端子31、32、33位于在与所述直线方向垂直相交的方向上错开的位置上，指的就是：电源端子31、32、33不位于连接输出端子34、35、36与接地端子37、38、39的直线上。电路单元41、42、43也可以具有从装置本体20(装置单元21、22、23)处突出的栅极端子61～66。此情况下，电源端子31、32、33与栅极端子61～66相对于装置本体20互相朝相反的方向突出。换言之，电源端子31、32、33与栅极端子61～66从沿本体装置20的长度方向的侧面，朝与该侧面相垂直的，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，包括：相互隔开配置的多个布线板；配置在所述布线板的第一主面上的，与所述布线板电气连接的半导体元件；与所述布线板电气连接的端子；以及将所述布线板、以及所述半导体元件密封的，使所述布线板的第二主面露出的树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其特征在于，包括：相互隔开配置的多个布线板；配置在所述布线板的第一主面上的，与所述布线板电气连接的半导体元件；与所述布线板电气连接的端子；以及将所述布线板、以及所述半导体元件密封的，使所述布线板的第二主面露出的树脂。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：其中，所述多个布线板与所述多个端子形成为一体。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：其中，所述布线板包括：电源布线板、接地布线板、以及输出布线板，所述电源布线板具有在直线方向上连续的窄幅部和宽幅部，所述电源布线板的宽幅部上配置有所述半导体元件。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：其中，所述电源布线板具有多个所述窄幅部以及所述宽幅部。5.根据权利要求3或4所述的半导体装置，其特征在于：其中，配置在所述电源布线板的宽幅部的第一主面上的半导体元件与所述输出布线板的窄幅部通过连接件连接。6.根据权利要求3至5中任意一项所述的半导体装置，其特征在于：其中，所述输出布线板具有在直线方向上连续的窄幅部和宽幅部，所述输出布线板的宽幅部上配置有所述半导体元件，所述电源布线板的窄幅部与所述输出布线板的宽幅部相向配置，所述电源布线板的宽幅部与所述输出布线板的窄幅部相向配置。7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于：其中，分别配置在所述电源布线板的多个所述宽幅部上的半导体元件在所述直线方向上隔开排列，从而构成第一元件群，分别配置在多个所述输出布线板的所述宽幅部上的半导体元件在所述直线方向上隔开排列，从而构成第二元件群，构成所述第二元件群的所述半导体元件的中心，位于在所述直线方向上构成所述第一元件群的两个所述半导体元件的中心间。8.根据权利要求6或7所述的半导体装置，其特征在于：其中，配置在所述输出接线板的宽幅部的第一主面上的半导体元件与所述接地布线板通过连接件连接。9.根据权利要求3至8中任意一项所述的半导体装置，其特征在于：其中，所述布线板中包括栅极布线板，所述端子包括：与所述电源布线板连接的电源端子、与所述接地布线板连接的接地端子、与所述输出布线板连接的输出端子、以及与所述栅极布线板连接的栅极端子，所述电源端子、所述输出端子以及所述接地端子的宽度大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：神山悦宏，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP