传感器及传感器的制造方法技术

传感器具备：集成电路(30、130、430)，具有电源引线(31、431)、接地引线(32、432)及信号引线(33、433)；电源端子(35、85、95)，连接在上述电源引线上；接地端子(36、76、96)，连接在上述接地引线上；第1信号端子(37、67、77、87、97)，连接在上述信号引线上；第2信号端子(38、68、98)，连接在上述第1信号端子上；滤波器部件(41～43、45)，一端连接在上述端子的某一个上，另一端连接在上述端子的其他的某一个上；封固体(50、550)，将上述集成电路、上述端子及上述滤波器部件封固。上述端子各自的一部分从上述封固体露出。

Manufacturing methods of sensors and sensors

The sensor with integrated circuit (30, 130, 430), a power supply wire (31, 431), grounding wire (32, 432) and a signal wire (33, 433); power supply terminals (35, 85, 95), connected to the power supply wire; grounding terminals (36, 76, 96), connected to the grounding wire; first signal terminals (37, 67, 77, 87, 97), connected to the signal wire; second signal terminals (38, 68, 98, first) connected to the signal terminal; the filter component (41 ~ 43, 45), connect one end in the terminal one, the other end is connected to the terminals of the other one; a solid (50, 550), the integrated circuit, the terminal and the filter component sealing. A part of each of the terminals is exposed from the above solid.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器及传感器的制造方法相关申请的相互参照本申请基于2015年6月19日提出的日本专利申请第2015－123793号及2016年5月11日提出的日本专利申请第2016－95266号，在此引用其全部内容。
本公开涉及将包含集成电路的电子零件和端子的一部分用封固体成模(铸型、mold)而成的传感器及传感器的制造方法。
技术介绍
以往，已知有如下传感器，具备：输出与关于检测对象的物理量对应的电信号的集成电路；连接在集成电路的引线上的多个端子；设在各端子间的电容器和将集成电路及电容器成模的封固体。在专利文献1中公开的传感器使用霍尔IC作为集成电路。在霍尔IC的电源引线上连接着电源端子，在接地引线上连接着接地端子，在信号引线上连接着信号端子。在接地端子与电源端子之间及接地端子与信号端子之间设有电容器。例如与SENT通信等的通信方式对应的集成电路的输出信号是数字信号。在这样使用输出数字信号的集成电路的情况下，与使用输出模拟信号的集成电路的情况相比，输出信号的频率变高。因此，向传感器外释放的电气噪声变得比较大。为了降低该噪声，可以考虑在信号端子与接地端子之间设置例如π型滤波器的对策。如上述那样，为了设置π型滤波器，需要在信号端子的中途串联地连接电阻。例如，可以考虑将信号端子在集成电路侧和外部连接侧分为2个零件、在这些零件间连接电阻。但是，如果在将电子零件向端子焊接的时点信号端子被分为2个零件，则一方的零件容易相对于另一方的零件运动，正确的焊接变得困难。因此，有难以制造传感器的问题。另一方面，可以考虑在将除了电阻以外的电子零件焊接在端子上之后，将信号端子的中途断开、在其断开部位串联地连接电阻。但是，当将信号端子断开时，在已经焊接的电子零件上作用有应力，电子零件有可能损坏。此外，需要在焊接工序的途中实施将信号端子断开的工序，有难以制造的问题。先行技术文献专利文献专利文献1：特开2015－59883号公报
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种能够减小向外部释放的电气噪声、容易制造、且能够抑制制造时的电子零件的损坏的传感器及传感器的制造方法。在本公开的第一方式中，传感器具备：集成电路，具有电源引线、接地引线及信号引线，输出与关于检测对象的物理量对应的检测信号；电源端子，连接在上述电源引线上；接地端子，连接在上述接地引线上；第1信号端子，连接在上述信号引线上；第2信号端子，与上述第1信号端子电连接；滤波器部件，一方的连接端与上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的任一个连接，另一方的连接端与上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的其他的任一个连接；封固体，将上述集成电路、上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子、上述第2信号端子及上述滤波器部件封固。上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子及上述第2信号端子各自一部分从上述封固体露出。由于在上述传感器中设有滤波器部件，所以能够降低向外部释放的电气噪声。此外，由于电源端子、接地端子、第1信号端子及第2信号端子的一部分从封固体露出，所以能够在将露出的部分彼此相互连结的状态下制造传感器。因此，在端子连接时及滤波器连接时，能够将各端子预先连结到1个上。由此，在端子连接工序及滤波器连接工序中能够使各端子成为一体，所以能够防止端子浮起等的位置偏移，容易制造传感器。此外，由于各端子各自一部分从封固体露出，所以能够在将作为集成电路及滤波器部件的电子零件用封固体封固而固定后，将端子间断开。由此，不需要例如在将滤波器部件向端子连接的工序的途中将端子间断开，所以容易制造传感器。此外，由于能够减小在各端子的连结部的断开时作用在电子零件上的应力，所以能够抑制制造时的电子零件的损坏。在本公开的第二技术方案中，提供一种传感器的制造方法，所述传感器具备：集成电路，具有电源引线、接地引线及信号引线，输出与关于检测对象的物理量对应的检测信号；电源端子，连接在上述电源引线上；接地端子，连接在上述接地引线上；第1信号端子，连接在上述信号引线上；第2信号端子，与上述第1信号端子电连接；滤波器部件，一方的连接端连接在上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的某一个上，另一方的连接端连接在上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的其他的某一个上；封固体，将上述集成电路、上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子、上述第2信号端子及上述滤波器部件封固；所述传感器的制造方法具备：在连结端子中将上述电源引线和上述电源端子、上述接地引线和上述接地端子、上述信号引线和上述第1信号端子分别连接，所述连结端子是将上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子及上述第2信号端子用连结部连结而成为一体；将上述滤波器部件与上述连结端子连接；将上述集成电路、上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子、上述第2信号端子及上述滤波器部件用上述封固体封固，以使上述连结部从上述封固体露出；在上述封固体的外部将上述连结部断开，以使上述电源端子、上述接地端子和上述第2信号端子分离。在上述传感器的制造方法中，当进行端子连接工序及滤波器连接工序时，由于各端子作为连结端子成为一体，所以能够将端子固定。由此，能够防止端子连接工序及滤波器连接工序中的端子浮起等的位置偏移，与在端子被切离的状态下进行端子连接工序及滤波器连接工序的情况相比制造较容易。此外，由于在连结端子上连接集成电路及滤波器部件，在被封固体封固的状态下，在封固体的外部将连结端子的连结部断开，所以在断开时作用的应力被减小，能够防止电子零件的损坏。附图说明关于本公开的上述目的及其他目的、特征及优点，一边参照附图一边通过下述详细的记述会变得明确。图1是表示使用本公开的第1实施方式的传感器的节气门装置的图。图2是表示本公开的第1实施方式的传感器被埋入的罩的图。图3是表示图2的III－III线截面中的传感器附近的图。图4是表示本公开的第1实施方式的传感器的平面图。图5是图4的V方向向视图。图6是图4的VI方向向视图。图7是说明本公开的第1实施方式的π型滤波器的电路图。图8是说明本公开的第1实施方式的传感器的制造方法的流程图。图9是表示在本公开的第1实施方式的端子成形工序中成形的连结端子的平面图。图10是表示在本公开的第1实施方式的端子熔接工序及焊接工序中连接了电子零件的连结端子的平面图。图11是表示在本公开的第1实施方式的封固工序中将电子零件及端子的一部分用封固体封固的状态的传感器的平面图。图12是表示在本公开的第1实施方式的断开工序中连结部被断开后的状态的传感器的平面图。图13是表示本公开的第1实施方式的传感器与布线连接的状态的立体图。图14是表示本公开的第2实施方式的传感器的平面图。图15是表示本公开的第3实施方式的传感器的平面图。图16是表示本公开的第4实施方式的传感器的平面图。图17是表示本公开的第5实施方式的传感器的平面图。图18是表示本公开的第5实施方式的传感器的制造途中的状态、表示将连结端子的连结部断开之前的状态的平面图。图19是表示连接着本公开的第6实施方式的电子零件的连结端子的状态的平面图。图20是表示将本公开的第6实施方式的连结端子的连结部断开前的状态的平面图。图21是表示本公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器，具备：集成电路(30、130、430)，具有电源引线(31、431)、接地引线(32、432)及信号引线(33、433)，输出与关于检测对象(13)的物理量对应的检测信号；电源端子(35、85、95)，连接在上述电源引线上；接地端子(36、76、96)，连接在上述接地引线上；第1信号端子(37、67、77、87、97)，连接在上述信号引线上；第2信号端子(38、68、98)，与上述第1信号端子电连接；滤波器部件(41～43、45)，一方的连接端连接在上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的某一个上，另一方的连接端连接在上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的其他的某一个上；以及封固体(50、550)，将上述集成电路、上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子、上述第2信号端子及上述滤波器部件封固；上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子及上述第2信号端子各自一部分从上述封固体露出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.19 JP 2015-123793;2016.05.11 JP 2016-095261.一种传感器，具备：集成电路(30、130、430)，具有电源引线(31、431)、接地引线(32、432)及信号引线(33、433)，输出与关于检测对象(13)的物理量对应的检测信号；电源端子(35、85、95)，连接在上述电源引线上；接地端子(36、76、96)，连接在上述接地引线上；第1信号端子(37、67、77、87、97)，连接在上述信号引线上；第2信号端子(38、68、98)，与上述第1信号端子电连接；滤波器部件(41～43、45)，一方的连接端连接在上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的某一个上，另一方的连接端连接在上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的其他的某一个上；以及封固体(50、550)，将上述集成电路、上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子、上述第2信号端子及上述滤波器部件封固；上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子及上述第2信号端子各自一部分从上述封固体露出。2.如权利要求1所述的传感器，上述滤波器部件包括π型滤波器(40)，该π型滤波器(40)包括：连接在上述第1信号端子及上述第2信号端子上的电阻(43)；连接在上述第1信号端子及上述接地端子上的第1电容器(41)；以及连接在上述第2信号端子及上述接地端子上的第2电容器(42)，上述检测信号依次经由上述第1信号端子、上述电阻及上述第2信号端子被向外部输出。3.如权利要求2所述的传感器，上述滤波器部件包括连接在上述电源端子及上述接地端子上的电源侧电容器(45)。4.如权利要求3所述的传感器，上述电阻、上述第1电容器、上述第2电容器及上述电源侧电容器是芯片型，连结双方的连接端的方向相互相同。5.如权利要求1～4中任一项所述的传感器，上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子(37、67、77、87)及上述第2信号端子从上述封固体的与设有上述集成电路的一侧相反侧的端部(505)露出；上述第1信号端子的露出部(373)的前端部(377)与上述第2信号端子的露出部(383)对置。6.如权利要求1～4中任一项所述的传感器，上述电源端子(95)、上述接地端子(96)及上述第2信号端子(98)以向相互平行...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤武志，久保田贵光，河野祯之，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本,JP