The invention provides a three-dimensional measurement device for maintaining the required measurement accuracy while using phase shift method to measure the measurement speed. Substrate inspection device (1) includes: from the oblique direction on the printed circuit board (2) lighting device light pattern of the predetermined illuminated surface (4); printed circuit board (2) shooting on the irradiation light pattern part of the camera (5); and the implementation of a substrate inspection device (1) in the control image processing and operation processing control device (6). The control device (6) for inspection area contains cream solder to meet the conditions of a predetermined judgment, to perform high-precision three-dimensional measurement by four shooting method for image data, to check the area in addition, through the two shooting mode to obtain image data to perform 3D measurement within a short period of time.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】三维测量装置
本专利技术涉及利用相移法进行三维测量的三维测量装置。
技术介绍
一般来说,在印刷基板上安装电子部件的情况下,首先在配置于印刷基板上的预定的电极图案上印刷膏状焊料。接着,基于该膏状焊料的粘性在印刷基板上临时固定电子部件。之后,所述印刷基板被导入回流炉,通过经过预定的回流工序进行焊接。最近,在被导入回流炉的前一阶段,需要检查膏状焊料的印刷状态,在进行该检查时,有时使用三维测量装置。近年来,提出了各种使用光的所谓非接触式的三维测量装置,例如提出了与使用相移法的三维测量装置有关的技术。在利用该相移法的三维测量装置中,通过由发出预定的光的光源和将来自该光源的光转换为具有正弦波状(条纹状)的光强度分布的光图案的光栅组合构成的照射单元,将光图案照射至印刷基板(被测量物)。并且,使用配置于正上方的拍摄单元观察基板上的点。作为拍摄单元,使用由透镜及拍摄元件等构成的CCD(电荷耦合器件)相机等。在上述构成之下,由拍摄单元拍摄的图像数据上的各像素的光的强度(亮度)I由下式(U1)给出。其中,f:增益、e:偏移、光图案的相位。这里,通过移送或切换控制上述光栅,使光图案的相位例如以四阶段变化,获取具有与它们对应的强度分布I0、I1、I2、I3的图像数据,基于下式(U2)取消f(增益)和e(偏移),求出相位然后,使用该相位角基于三角测量的原理求出印刷基板上的各坐标(X,Y)上的高度(Z)(例如参照专利文献1)。对于此,近年来,提出了代替上述四次拍摄方式使光图案的相位以三阶段变化、并根据三组图像数据获取相位的三次拍摄方式(例如参照专利文献2)。在先技术文献专利文献专利文献 ...
【技术保护点】
一种三维测量装置,其特征在于,包括:照射单元,所述照射单元能够向被测量物照射具有条纹状的光强度分布的光图案;拍摄单元,所述拍摄单元能够拍摄被照射所述光图案的所述被测量物上的预定的测量区域;图像获取单元,所述图像获取单元构成为控制所述照射单元和所述拍摄单元,使所述光图案的相位变化成多组,能够获取在该各光图案之下分别拍摄的所述测量区域涉及的多组图像,并且能够根据所述测量区域将对所述测量区域应该获取的图像数量进行变更;以及图像处理单元,所述图像处理单元能够根据由所述图像获取单元获取的图像通过相移法对所述测量区域内的测量对象执行三维测量,所述图像获取单元在所述测量区域内包含满足预定的判断条件的所述测量对象的情况下,获取在第一预定数量组的相位下照射光图案来拍摄的所述第一预定数量组的图像,在所述测量区域内不包含满足所述判断条件的所述测量对象的情况下,获取在比所述第一预定数量少的第二预定数量组的相位下照射光图案来拍摄的所述第二预定数量组的图像。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.05 JP 2015-1975161.一种三维测量装置,其特征在于,包括:照射单元,所述照射单元能够向被测量物照射具有条纹状的光强度分布的光图案;拍摄单元,所述拍摄单元能够拍摄被照射所述光图案的所述被测量物上的预定的测量区域;图像获取单元,所述图像获取单元构成为控制所述照射单元和所述拍摄单元,使所述光图案的相位变化成多组,能够获取在该各光图案之下分别拍摄的所述测量区域涉及的多组图像,并且能够根据所述测量区域将对所述测量区域应该获取的图像数量进行变更;以及图像处理单元,所述图像处理单元能够根据由所述图像获取单元获取的图像通过相移法对所述测量区域内的测量对象执行三维测量,所述图像获取单元在所述测量区域内包含满足预定的判断条件的所述测量对象的情况下,获取在第一预定数量组的相位下照射光图案来拍摄的所述第一预定数量组的图像,在所述测量区域内不包含满足所述判断条件的所述测量对象的情况下,获取在比所述第一预定数量少的第二预定数量组的相位下照射光图案来拍摄的所述第二预定数量组的图像。2.如权利要求1所述的三维测量装置,其特征在于,在所述图像获取单元获取了所述第一预定数量组的图...
【专利技术属性】
技术研发人员:今枝昭弘,大山刚,坂井田宪彦,
申请(专利权)人:CKD株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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