微型电子元件及对位模具制造技术

本实用新型专利技术微型电子元件及对位模具属于电子元件的技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种微型电子元件及对位模具，制造成本低廉，对位精准，大大节省了对位的时间，并避免了对位后的移动；采用的技术方案为：微型电子元件的对位模具，底板为方形板且其中心设有放置底片的方孔，固定压紧板为直角L形板，且固定压紧板通过螺栓固定在底板的一角压紧底片，固定压紧板的两个内直角边分别绝对平行于对应的方孔边，盖板为设有导向缺角的方板，盖板通过螺栓固定在底板的一角，盖板与固定压紧板对角设置，L形的挡块通过自调整弹簧活动安装在导向缺角内，顶板固定在盖板和挡块上面，且顶板上设有不限制挡块和自调整弹簧活动的缺口。

Micro electronic components and counterposition dies

The utility model provides a micro electronic components and para mold belongs to electronic components; the technical problem to be solved: to provide a micro electronic components and positioning mould, low manufacturing cost, greatly saves the precise contraposition, alignment time, and avoid moving counterpoint after; the technical scheme for positioning mould micro electronic components, a bottom plate is provided with a square hole plate is positioned for square plate and the fixed plate center, rectangular L plate, and the fixed plate is fixed on a bottom plate through a bolt angle pressing plate, a fixed plate two inside right angle sides are absolutely parallel to the corresponding square hole edge cover square plate with guide missing angle, in a corner of the bottom cover is fixed by bolts, the cover plate and the fixed plate diagonal blocks through self adjustment settings, spring activities arranged on the guide block L form In the lack of angle, the roof is fixed on the cover plate and the block, and the roof is provided with a gap that does not restrict the block and adjusts the spring.

【技术实现步骤摘要】
微型电子元件及对位模具
本技术微型电子元件及对位模具属于电子元件的
，具体涉及一种体积微小的片式电子元件及制作元件使用的对位用模具。
技术介绍
随着科技的进步，全球电子产品体积不断缩小，这就要求电路中的所有元件不仅必须拥有紧凑的结构，还要具有更优越的性能。现有技术中通常通过厚膜印刷和薄膜工艺制作片式电子元件，片式电子元件大大缩小了元件体积，适用于对元件小型化、集成化要求很高的电子产品领域。批量制作微小体积的电子元件常用手段是在一块大的基板上预设好电子元件图案阵列，需要将制作好的底片上的图案转移到大块的基板上，且保证每个小的元件单元都对位精准，采用大型昂贵的仪器可以达到自动对位的效果，但在研发试验及小批量制作时手动对位成为难题。
技术实现思路
本技术克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种微型电子元件及对位模具，制造成本低廉，对位精准，大大节省了对位的时间，并避免了对位后的移动。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：微型电子元件的对位模具，包括底板、固定压紧板、盖板、挡块、自调整弹簧和顶板，底板为方形板且其中心设有放置底片的方孔，所述固定压紧板为直角L形板，且固定压紧板通过螺栓固定在底板的一角压紧方孔内的底片，所述固定压紧板的两个内直角边分别绝对平行于对应的方孔边，所述盖板为设有导向缺角的方板，盖板通过螺栓固定在底板的一角，盖板与固定压紧板对角设置且导向缺角距离固定压紧板最近，L形的挡块通过自调整弹簧活动安装在导向缺角内，且挡块的两个外直角边分别与导向缺角的边缘贴合，所述顶板固定在盖板和挡块上面，且顶板上设有不限制挡块和自调整弹簧活动的缺口。所述底板下面固定设置有无孔的底托板。所述挡块为盖板的导向缺角裁切料制成。所述固定压紧板上设有对位缺口。所述对位缺口为半圆形或三角形。使用对位模具制作的微型电子元件，包括基板、功能线路层和电极端头，所述功能线路层铺装在基板上表面，且基板和功能线路层的两端均通过电极端头卡装固定，且功能线路层与电极端头形成电连接，所述功能线路层的下表面设置有第一隔热层，所述功能线路层的上表面依次设置第二隔热层和保护层。所述功能线路层是覆盖在基板上的铜箔蚀刻形成。所述功能线路层的中部为蛇形线路。本技术与现有技术相比具有以下有益效果：本技术的微型电子元件可以制作到非常小的体积，并且提供了大量制作微型电子元件时使用的手工对位模具，不必购买昂贵的大型仪器，也可省时省力的达到精准固定的对位。附图说明下面结合附图对本技术做进一步详细的说明；图1为本技术提供的微型电子元件的对位模具的结构示意图；图2为本技术提供的底板与固定压紧板组合安装示意图；图3为本技术提供的对位模具的盖板与挡块组合安装示意图；图4为本技术提供的微型电子元件的结构示意图；图5为本技术提供的单颗微型电子元件的功能线路层的示意图；图6为本技术提供的微型电子元件批量制作的基板结构示意图；图7为本技术提供的微型电子元件批量制作的底片结构示意图；图中：1为基板，2为功能线路层，3为电极端头，4为第一隔热层，5为第二隔热层，6为保护层，7为底板，8为固定压紧板，9为盖板，10为挡块，11为自调整弹簧，12为导向缺角，13为顶板，14为底托板，15为对位缺口。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-3所示，微型电子元件的对位模具，包括底板7、固定压紧板8、盖板9、挡块10、自调整弹簧11和顶板13，底板7为方形板且其中心设有放置底片的方孔，所述固定压紧板8为直角L形板，且固定压紧板8通过螺栓固定在底板7的一角压紧方孔内的底片，所述固定压紧板8的两个内直角边分别绝对平行于对应的方孔边，所述盖板9为设有导向缺角12的方板且方板下面设有与底板7方孔对应的凹槽，盖板9通过螺栓固定在底板7的一角，盖板9与固定压紧板8对角设置且导向缺角12距离固定压紧板8最近，L形的挡块10通过自调整弹簧11活动安装在导向缺角12内，且挡块10的两个外直角边分别与导向缺角12的边缘贴合，所述顶板13固定在盖板9和挡块10上面，且顶板13上设有不限制挡块10和自调整弹簧11活动的缺口。所述底板7下面固定设置有无孔的底托板14。所述挡块10为盖板9的导向缺角12裁切料制成，节省了制造成本且不影响使用效果。所述固定压紧板8上设有多个对位缺口15，用于检验底片和基板是否被压紧到指定位置，所述对位缺口15为半圆形或三角形等易于目视的形状。所述对位模具在使用时，底片安装在底板7内，再以固定压紧板8压紧底片，基板放置时一角边缘被固定压紧板8限位，而对角被盖板9上的挡块10卡紧，实现精准对位，自调整弹簧11使得挡块10卡紧更加灵活。此时试验人员检查底片上的对位线与基板上的对位点是否重合，固定压紧板8上X轴和Y轴方向设置了多个对位缺口15的顶点(即半圆形的顶点、或者三角形的尖角顶点)是否与底片上的对位线对准，这样保证了底片和基板在X轴和Y轴两个方向上不偏移、旋转。本技术中的对位模具还可以应用在标记印刷、保护层印刷等加工步骤。使用对位模具制作的微型电子元件，如图4所示，微型电子元件，包括基板1、功能线路层2和电极端头3，所述功能线路层2铺装在基板1上表面，且基板1和功能线路层2的两端均通过电极端头3卡装固定，且功能线路层2与电极端头3形成电连接，所述功能线路层2的下表面设置有第一隔热层4，所述功能线路层2的上表面依次设置第二隔热层5和保护层6。所述功能线路层2是覆盖在基板1上的铜箔蚀刻形成。图5所示为功能线路层2的其中一种结构视图，所述功能线路层2的中部为蛇形线路。本技术微型电子元件的制作过程如下：1.如图6所示，准备一块基板，图中虚线为模拟切割线，将一块基板分隔为多个单颗基板单元；2.在基板背面印刷背面电极阵列，干燥，在基板正面印刷第一隔热层阵列；3.在基板的正面覆盖铜箔或者溅射铜层，贴干膜(光阻)，将图7所示的功能线路层图形阵列底片使用对位模具与一整块基板对位并固定，使每颗基板单元与底片上的每个功能线路层图形一一对应无偏移，接着曝光、显影，将底片上的图形转移到基板的铜层上；4.电镀(挂镀)铜，将功能线路层增加至所需厚度，去干膜(光阻)，蚀刻掉除了功能线路图形以外的铜层；5.在功能线路层图形上方印刷第二隔热层，功能线路层的上方下方分别设置隔热层，有保温隔热、减少熔断保护时间、增加铜层和基板的结合性、缓冲防爆灭弧等功能；6.印刷绿油增加附着力，再在隔热层的上方印刷保护层，干燥固化；7.按照纵向虚拟切割线将一整块基板切割为电子元件条，端头溅射端电极，按照横向虚拟切割线将电子元件条切割为单颗电子元件，进行滚镀，形成两端电极端头。其中第3步中将图7的底片上的功能线路层图形转移到图6整块基板上铜层，以便于蚀刻出功能线路图形、在功能线路图形上覆盖锡层、对功能线路层进行微调等后续动作，都需要使用本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
微型电子元件的对位模具，其特征在于：包括底板(7)、固定压紧板(8)、盖板(9)、挡块(10)、自调整弹簧(11)和顶板(13)，底板(7)为方形板且其中心设有放置底片的方孔，所述固定压紧板(8)为直角L形板，且固定压紧板(8)通过螺栓固定在底板(7)的一角压紧方孔内的底片，所述固定压紧板(8)的两个内直角边分别绝对平行于对应的方孔边，所述盖板(9)为设有导向缺角(12)的方板，盖板(9)通过螺栓固定在底板(7)的一角，盖板(9)与固定压紧板(8)对角设置且导向缺角(12)距离固定压紧板(8)最近，L形的挡块(10)通过自调整弹簧(11)活动安装在导向缺角(12)内，且挡块(10)的两个外直角边分别与导向缺角(12)的边缘贴合，所述顶板(13)固定在盖板(9)和挡块(10)上面，且顶板(13)上设有不限制挡块(10)和自调整弹簧(11)活动的缺口。

【技术特征摘要】
1.微型电子元件的对位模具，其特征在于：包括底板(7)、固定压紧板(8)、盖板(9)、挡块(10)、自调整弹簧(11)和顶板(13)，底板(7)为方形板且其中心设有放置底片的方孔，所述固定压紧板(8)为直角L形板，且固定压紧板(8)通过螺栓固定在底板(7)的一角压紧方孔内的底片，所述固定压紧板(8)的两个内直角边分别绝对平行于对应的方孔边，所述盖板(9)为设有导向缺角(12)的方板，盖板(9)通过螺栓固定在底板(7)的一角，盖板(9)与固定压紧板(8)对角设置且导向缺角(12)距离固定压紧板(8)最近，L形的挡块(10)通过自调整弹簧(11)活动安装在导向缺角(12)内，且挡块(10)的两个外直角边分别与导向缺角(12)的边缘贴合，所述顶板(13)固定在盖板(9)和挡块(10)上面，且顶板(13)上设有不限制挡块(10)和自调整弹簧(11)活动的缺口。2.根据权利要求1所述的对位模具，其特征在于：所述底板(7)下面固定设置有无孔的底托板(14)。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：南式荣，张荣保，
申请(专利权)人：南京萨特科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32