一种PCB的制作方法及PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB的制作方法，涉及PCB加工技术领域，包括以下步骤：识别出干花风险区域；在干花风险区域内设置阻流块组。在压合过程中层间的半固化片中的树脂进入无铜区域后由于阻流块组的导流作用能够充分填充无铜区域，进一步由于导流作用间接提高了树脂的流动性，使得线路图形部分内的线路间隙也能被树脂充分填充。进而实现有效预防PCB制作过程中出现干花的缺陷，提升PCB制作时的良品率。本发明专利技术还公开了一种PCB，包括线路图形区域和干花风险区域，干花风险区域内设有阻流块组，阻流块组由若干阻流块单元组成，相邻阻流块单元之间设有间隙，阻流块单元的材质为铜，阻流块单元的总面积为阻流块组的面积的百分之二十以上。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制作方法及PCB
本专利技术涉及PCB加工
，尤其涉及一种PCB的制作方法及PCB。
技术介绍
多层PCB的制作是靠层间粘结片在压合过程中树脂熔融固化粘结在一起。PCB压合后出现的干花(白斑)是PCB生产制作中一种常见的缺陷，干花的表现形式是在干花区域出现白斑，本质原因是粘结片中的树脂胶不能完全填充PCB图形间隙。引起该现象的原因有很多，例如压合设备异常，压合程序设计不合理，粘结片流动度低，内层图形设计不合理、内层铜厚较厚(≥1oz，1oz定义为一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度)、奶油层厚度(Buttercoatthickness)不足等等。该缺陷导致的主要后果有：干花区域内层出现空洞、经孔金属化后内层电路连接短路、热应力后易分层等。针对上述缺陷,目前的做法是：在PCB压合前，给其提供缓冲材料(铝片或者牛皮纸)，使PCB在压合过程中受力均匀。当前的做法在一定程度上能够预防流动性高的树脂产生的干花问题，但对流动性低的树脂，当前做法仍不能有效预防。同时当前的这种方法还存在的不足是：没有针对性定义缺陷的情况下，需要添加缓冲材料，而导致不必要辅助物料浪费，不能最大程度降低压合干花导致的报废。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种PCB的制作方法，能有效预防PCB制作过程中出现干花的缺陷，制作的PCB良品率高。本专利技术的另一个目的在于提供一种PCB，PCB内部的干花现象较少，PCB的品质高。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：识别出干花风险区域；在干花风险区域内设置阻流块组；压合及后续加工程序。具体地，多层PCB是由若干芯板以及用于固化粘接相邻芯板的半固化片组成，芯板由半固化片和设于半固化片两侧的铜箔制成。根据PCB设计及生产时使用的CAM(computerAidedManufacturing，计算机辅助制造)资料识别出在压合过程中易出现干花的区域，作为干花风险区域；或者将生产过程中产出的废板中出现干花的区域进行统计，进一步优化识别干花风险区域的标准。根据识别出的干花风险区域，在干花风险区域内设置阻流块组，在压合过程中层间的半固化片中的树脂进入无铜区域后由于阻流块组的导流作用能够充分填充无铜区域，进一步由于导流作用间接提高了树脂的流动性，使得线路图形部分内的线路间隙也能被树脂充分填充。进而实现有效预防PCB制作过程中出现干花的缺陷，提升PCB制作时的良品率。同时保证阻流块组的边界与线路图形区域的边界之间存在一定的间隙，作为线路信号的屏蔽的安全距离。作为优选，步骤：识别出干花风险区域具体是：筛选出面积大于或等于900平方毫米的无铜区域作为干花风险区域。进一步的，根据CAM资料筛选出面积大于或等于900平方毫米的无铜区域作为干花风险区域。由于不同层数的PCB之间的物理性质会有相应的差别，因此可根据具体地情况选择合适的干花风险区域。优选的，将面积为800平方毫米、810平方毫米、820平方毫米、830平方毫米、840平方毫米……980平方毫米、990平方毫米、1000平方毫米、1010平方毫米或1020平方毫米作为干花风险区域。同时，为了进一步提高PCB生产制作的良品率，保证制作方法适用不同层数的PCB，在PCB生产过程中对干花缺陷区域进行统计，进一步优化识别干花风险区域的标准。作为优选，步骤：识别出干花风险区域具体是：若具有无铜区域的连续层数为六层以上，且相邻层上的无铜区域具有重合部分，则将每层的无铜区域作为干花风险区域。对于多层PCB，若连续多层都具有无铜区域，同时满足相邻层上的无铜区域具有重合部分，在压合时无法保证树脂充分的流动，树脂无法完全填充无铜区域和线路图形上线路之间的间隙，则将上述连续层上的无铜区域均作为干花风险区域。上述相邻层上的无铜区域具有重合部分指的是：将PCB平放时，相邻层上的无铜区域在水平面上的投影之间具有重合部分。优选的，若具有无铜区域连续层数为四层、五层、六层、七层、八层、九层……十八层、十九层或者二十层，且相邻层上的无铜区域具有重合部分，则将每层的无铜区域作为干花风险区域。作为优选，阻流块组由若干阻流块单元组成，相邻阻流块单元之间设有间隙，阻流块单元的材质为铜，阻流块单元的总面积为阻流块组的面积的百分之二十以上。进一步的，相邻层上的阻流块单元以相同位置铺设或者交错铺设，也即相邻层上的阻流块单元在水平面上的投影完全重合或者无任何交叉区域。优选的，也可将相邻层上的阻流块单元以部分重叠的方式设置，也即相邻层上的阻流块单元在水平面上的投影部分重合。若干个阻流块单元以合适的排列方式组成阻流块组，压合时树脂在阻流块单元之间的间隙流动，由于阻流块单元之间的间隙类似于构成导流槽，因此提升了树脂的流动性以及丰富了树脂流动时的方向性，保证树脂能充分填充无铜区域，同时线路图形部分内的线路间隙也能被树脂充分填充。进一步加强了压合过程中树脂分布的均匀性与广泛性。作为优选，阻流块单元为圆形，阻流块单元的半径小于或等于1.27毫米。阻流块单元为圆形，优选的，阻流块单元的半径为0.90毫米、0.91毫米、0.92毫米、0.93毫米、0.94毫米、0.95毫米、……1.75毫米、1.76毫米、1.77毫米、1.78毫米、1.79毫米或1.80毫米。作为优选，阻流块单元为六边形，阻流块单元的中心到阻流块单元的任意边的距离小于或等于1.27毫米。进一步的，阻流块单元也可为除圆形和六边形以外的其他图形。作为优选，相邻阻流块单元之间的中心距离相等，且相邻阻流块单元之间的中心距离小于或等于M，M＝(2*D+2)毫米；其中，D为阻流块单元的中心到边缘的垂直距离。具体地，当阻流块单元为圆形时，D为阻流块单元的半径；当阻流块单元为六边形时，D为阻流块单元的中心与边线之间的垂线的长度。另一方面，提供一种PCB，包括线路图形区域和干花风险区域，干花风险区域内设有阻流块组，阻流块组由若干阻流块单元组成，相邻阻流块单元之间设有间隙。线路图形区域具体为：具有线路布局的区域，根据前期设计进行电路布局布线的区域，各个线路之间也存在一定的间隙。干花风险区域具体为：面积大于或等于900平方毫米的无铜区域；或者，对于多层PCB，若连续多层都具有无铜区域，同时满足相邻层上的无铜区域具有重合部分，则上述连续层上的无铜区域均为干花风险区域。优选的，将面积为800平方毫米、810平方毫米、820平方毫米、830平方毫米、840平方毫米……980平方毫米、990平方毫米、1000平方毫米、1010平方毫米或1020平方毫米作为干花风险区域。进一步的，若具有无铜区域连续层数为四层、五层、六层、七层、八层、九层……十八层、十九层或者二十层，且相邻层上的无铜区域具有重合部分，则将每层的无铜区域作为干花风险区域。在压合过程中层间的半固化片中的树脂进入无铜区域后由于阻流块组上的阻流块单元的导流作用能够充分填充无铜区域，进一步由于导流作用间接提高了树脂的流动性，使得线路图形部分内的线路间隙也能被树脂充分填充。进而实现有效预防PCB制作过程中出现干花的缺陷，提升了PCB的质量。同时保证阻流块组的边界与线路图形区域的边界之间存在一定的间隙，作为线路信号的屏蔽的安全距离。作为优选，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：识别出干花风险区域(2)；在所述干花风险区域(2)内设置阻流块组(3)。

【技术特征摘要】
2017.09.27 CN 20171089111811.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：识别出干花风险区域(2)；在所述干花风险区域(2)内设置阻流块组(3)。2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤：识别出干花风险区域(2)具体是：筛选出面积大于或等于900平方毫米的无铜区域作为所述干花风险区域(2)。3.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤：识别出干花风险区域(2)具体是：若具有无铜区域的连续层数为六层以上，且相邻层上的无铜区域具有重合部分，则将每层的无铜区域作为所述干花风险区域(2)。4.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述阻流块组(3)由若干阻流块单元(301)组成，相邻所述阻流块单元(301)之间设有间隙，所述阻流块单元(301)的材质为铜，所述阻流块单元(301)的总面积为所述阻流块组(3)的面积的百分之二十以上。5.根据权利要求4所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述阻流块单元(301)为圆形，所述阻流块单元(301)的半径小于或等于1.27毫米。6.根据权利要求4所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述阻流块单元(301)为六边形，所述阻流块单元(301)的中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：万里鹏，王祥，辜义成，纪成光，金侠，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44