一种移动终端、多层PCB电路板及其制造方法技术

本申请公开了一种移动终端、多层PCB电路板及其制造方法。制造方法包括：将M层相互绝缘的电路基层分N次进行压合，其中，第一次压合的电路基层至少为三层，其中，M大于或等于3，N大于或等于1；于每次压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成第一信号孔，第一信号孔导通最外侧的电路基层以及与其相邻的次外侧的电路基层，在至少一次形成第一信号孔的同时形成第二信号孔，第二信号孔导通至少三层电路基层；在第一信号孔中或者第一信号孔和第二信号孔中设置金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接。因此，本申请能够节省了制程的时间，从而降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端、多层PCB电路板及其制造方法
本申请涉及电路板
，尤其是涉及一种移动终端、多层PCB电路板及其制造方法。
技术介绍
PCB(Printedcircuitboard，印刷电路板)电路板是电子元器件电气连接的提供者。由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多层PCB电路板的使用成为必需。多层PCB电路板至少有三层绝缘的导电层，它们之间的电气连接通常是通过PCB电路板横断面上的镀铜通孔实现的。现有技术的多层电路板的制造通常需要较长的时间，致使成本高居不下。
技术实现思路
本申请实施例一方面提供了一种多层PCB电路板的制造方法，该制造方法包括：将M层相互绝缘的电路基层分N次进行压合，其中，第一次压合的电路基层至少为三层，其中，M大于或等于3，N大于或等于1；于每次压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成第一信号孔，第一信号孔导通最外侧的电路基层以及与其相邻的次外侧的电路基层，在至少一次形成第一信号孔的同时形成第二信号孔，第二信号孔导通至少三层电路基层；在第一信号孔中或者第一信号孔和第二信号孔中设置金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接。另一方面，本申请实施例还提供了一种多层PCB电路板，PCB电路板包括M层相互绝缘的电路基层，M层电路基层中设置有至少一个第一信号孔和第二信号孔，其中，第一信号孔导通相邻的两电路基层，第二信号孔导通至少三层电路基层，M大于或等于3；至少一个第一信号孔和第二信号孔是同时设置的，使得同时设置的第一信号孔和第二信号孔导通的电路层中最外层的电路层是相同的；在第一信号孔和第二信号孔中设置有金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接。另一方面，本申请实施例还提供了一种移动终端，该移动终端包括前文所述的多层PCB电路板。本申请实施例提供的多层PCB电路板的制造方法，通过在至少一次形成第一信号孔的同时形成第二信号孔，使得可以同时形成第二信号孔和第一信号孔两种信号孔，并可以同时在第一信号孔和第二信号孔中设置金属连接线，由此可以仅使用一个工艺制程就可以完成两种信号孔的制造，节省了制程的时间，从而降低了成本。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例的一种多层PCB电路板的制造方法的流程示意图；图2是图1所示的制造方法中多层PCB电路板中每层电路基层的制造工艺示意图；图3是本申请实施例的一种多层PCB电路板的结构示意图；图4本申请实施例的另一种多层PCB电路板的制造方法的流程示意图；图5是本申请实施例的另一种多层PCB电路板的结构示意图；图6本申请实施例的又一种多层PCB电路板的制造方法的流程示意图；图7是本申请实施例的又一种多层PCB电路板的结构示意图；图8是本申请实施例的又一种多层PCB电路板的结构示意图；图9是本申请实施例的又一种多层PCB电路板的结构示意图；图10是本申请实施例的又一种多层PCB电路板的结构示意图；图11是本申请实施例的又一种多层PCB电路板的结构示意图；图12是本申请实施例的又一种多层PCB电路板的结构示意图；图13是本申请实施例的一种移动终端的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本专利技术，但不对本专利技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本专利技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。需要说明的是，本申请中所指的PCB电路板可为HDI(HighDensityInterconnector，高密度互连)电路板。HDI电路板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。多层PCB电路板包括多个电路基层，电路基层上形成有所需的电路结构。在多层PCB电路板中设置多种信号孔，多层电路基层通过信号孔进行电连接，信号孔根据结构的不同分为通孔、埋孔以及盲孔等。其中不同的信号孔的制造工艺可不同，例如通孔和埋孔可为机械孔，通过电钻进行钻孔而形成，而盲孔可为激光孔，通过激光射击形成。而激光孔具体还可以通过二氧化碳激光射击形成。由于HDI电路板的制作成本和制作周期是非常重要的方面，电路板的叠构设计是其决定因素，通常，叠加的电路基层在满足项目设计要求后，通过调整信号孔的设计，可以减少电路板的制作工序和时间，最终达到降低成本的目的。具体多层PCB电路板的制造方法及结构请参阅本申请的以下实施例：请参阅图1，图1是本申请实施例的一种多层PCB电路板的制造方法的流程示意图。如图1所示，本实施例的制造方法包括以下步骤：步骤S10：将M层相互绝缘的电路基层分N次进行压合，其中，第一次压合的电路基层至少为三层，其中，M大于或等于3，N大于或等于1。在压合电路基层之前首先需要形成每一层的电路基层，即形成每一层的电路结构。具体而言，可以通过以下两种方式形成：第一种方式：提供M块基板，在每块基板上分别形成所需的电路结构，以得到电路基层。第二种方式：提供一块基板，然后在该基板上依次形成所需的电路结构，每个电路结构为一个电路基层。值得注意的是，不管是采用上述哪种方式来形成电路基层，其电路基层上的电路结构的形成都是通过以下方法形成的：请一并参阅图2，首先可对基板20进行压膜处理。其中，基板20的板面上可设置铜箔201，铜箔201的厚度可根据需要进行设计，例如可采用0.5-2.0OZ(盎司)。压膜处理具体是将光阻剂21以热压方式贴附在基板20的板面上，即贴覆在铜箔201的表面上。本实施例的光阻剂21可采用感光油墨，感光油墨是一种能感光影像，抗蚀刻的阻剂。因此压膜处理的目的是将电路结构以影像转移到感光油墨上。值得注意的是，在压膜前可对基板20进行清洁处理，具体可通过以下步骤进行：可对铜箔201的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层PCB电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：将M层相互绝缘的电路基层分N次进行压合，其中，第一次压合的电路基层至少为三层，其中，M大于或等于3，N大于或等于1；于每次压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成第一信号孔，所述第一信号孔导通所述最外侧的电路基层以及与其相邻的次外侧的电路基层，在至少一次形成所述第一信号孔的同时形成第二信号孔，所述第二信号孔导通至少三层电路基层；在所述第一信号孔中或者所述第一信号孔和所述第二信号孔中设置金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接。

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：将M层相互绝缘的电路基层分N次进行压合，其中，第一次压合的电路基层至少为三层，其中，M大于或等于3，N大于或等于1；于每次压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成第一信号孔，所述第一信号孔导通所述最外侧的电路基层以及与其相邻的次外侧的电路基层，在至少一次形成所述第一信号孔的同时形成第二信号孔，所述第二信号孔导通至少三层电路基层；在所述第一信号孔中或者所述第一信号孔和所述第二信号孔中设置金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述N等于1，所述制造方法包括：将M层所述电路基层进行压合；于压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成所述第一信号孔，同时形成所述第二信号孔；在所述第一信号孔和所述第二信号孔中设置所述金属连接线。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述M大于3，所述N大于1，所述制造方法包括：将m层电路基层进行第一次压合，其中，3≦m≦M-1；于第一次压合后的电路基层中最外侧的电路基层第一次形成所述第一信号孔；在第一次形成的所述第一信号孔中设置所述金属连接线；将剩下的电路基层中的至少一部分与前一次压合后的电路基层进行又一次压合；于又一次压合后的电路基层中最外侧的电路基层又一次形成第一信号孔；在所述又一次形成的所述第一信号孔中设置所述金属连接线；重复所述又一次压合及后续的步骤，直到将M层所述电路基层进行电连接；其中，在至少一次形成所述第一信号孔的同时形成所述第二信号孔，并在所述第一信号孔中设置所述金属连接线的同时在所述第二信号孔中设置所述金属连接线。4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：对齐第一次形成的所述第一信号孔和后续步骤形成的第一信号孔的位置。5.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：错开第一次形成的所述第一信号孔和后续步骤形成的第一信号孔的位置。6.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：错开第一次形成的所述第一信号孔和后续步骤形成的第一信号孔中的一部分的位置，对齐第一次形成的所述第一信号孔和后续步骤形成的第一信号孔中的另一部分的位置。7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：将填充材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘学忠，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44