【技术实现步骤摘要】
包括掺杂的银层的镀覆的引线框架
本专利技术涉及用于组装半导体器件的引线框架,特别涉及适于组装发光器件(“LED”)相关产品的引线框架。
技术介绍
在用于组装LED相关产品的引线框架中,通常在铜引线框架上镀覆亮银镀层,或者在镍镀层上镀覆亮银镀层,使得镀镍层位于亮银镀层和铜引线框架之间。图1示出了用于制造亮银LED器件的现有技术镀覆方案。用于引线框架100的第一种典型的现有技术镀覆方案包括基部铜衬底104,其上镀覆有铜以在基部铜衬底104上形成铜层106。铜层106进一步镀覆有包含银的亮银层108。用于引线框架102的第二种典型的现有技术镀覆方案包括基部铜衬底104,其上镀覆有铜以在基部铜衬底104上形成铜层106。然后,在铜层106上镀覆镍,以在其顶部形成镍层110。最后,引线框架102在镍层110的顶部上镀覆亮银层108。对于用于制造相应的引线框架100、102的两种镀覆方案,在对引线框架表面进行光亮镀银或镀镍之前,在基部铜衬底104的表面上施加镀铜。在上述典型的镀覆方案中,已发现在亮银层108上发生银或银离子迁移。这种银或银离子迁移是主要的问题,这是因为它会导致亮银层108的变色,从而导致LED器件的可见光的流明度和发射减少。上述事件使得最终产品的LED性能恶化。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的是通过延迟银或银离子迁移到引线框架的表面来寻求改善LED器件中的LED性能。根据本专利技术的第一实施例,提供了一种制造引线框架的方法,包括以下步骤:提供包含铜的衬底;在衬底上镀覆亮银层;之后在亮银层的顶表面上镀覆掺杂的亮银层。根据本专利技术的第二实施例,提供了一 ...
【技术保护点】
一种制造引线框架的方法,其特征在于,包括以下步骤:提供包含铜的衬底;在衬底上镀覆亮银层; 之后在所述亮银层的顶表面上镀覆掺杂的亮银层。
【技术特征摘要】
2016.06.20 US 15/187,3141.一种制造引线框架的方法,其特征在于,包括以下步骤:提供包含铜的衬底;在衬底上镀覆亮银层;之后在所述亮银层的顶表面上镀覆掺杂的亮银层。2.根据权利要求1所述的引线框架的制造方法,其特征在于,还包括在镀覆所述亮银层之前在所述衬底上镀覆铜层,使得所述亮银层镀覆在所述铜层的上方。3.根据权利要求2所述的制造引线框架的方法,其特征在于,镀覆所述铜层的步骤是在包含硫酸铜、增白剂、整平剂和载体的水溶液中进行的。4.根据权利要求3所述的制造引线框架的方法,其特征在于,所述载体包括聚乙二醇(PEG)或聚亚烷基二醇。5.根据权利要求1所述的制造引线框架的方法,其特征在于,还包括在镀覆所述亮银层之前镀覆镍层的步骤,使得所述亮银层镀覆在所述镍层的上方。6.根据权利要求5所述的制造引线框架的方法,其特征在于,镀覆所述镍层的步骤是在包含氨基磺酸镍、氯化镍和硼酸的水溶液中进行的。7.根据权利要求1所述的制造引线框架的方法,其特征在于,镀覆亮银层的步骤是在包含氰化银钾、氰化钾、增...
【专利技术属性】
技术研发人员:林儒珑,关耀辉,徐靖民,杨浩基,
申请(专利权)人:先进科技新加坡有限公司,
类型:发明
国别省市:新加坡,SG
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