【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装电路的新型高密度框架结构
本技术涉及半导体封装
,尤其涉及一种半导体封装电路的新型高密度框架结构。
技术介绍
随着半导体封装产业的不断发展,在产品的性能、尺寸、成本可靠性等方面要求也不断提高,当性能越高,尺寸越薄越小,成本越低,产品的可靠性就越难实现。为了实现良好的电性能和散热性能,很多产品仍然较多地使用引线框架为载体的封装形式,引线框架的排布也向高密度方向发展,这种类别的产品在性能、尺寸价格方面都有很好的优势,但塑封体与引线框架的热膨胀系数差很大,结合性差,在封装的后序工艺中去胶去纬、电镀等湿制程产生的水汽有机会侵入引线框架和塑封体的结合面,可靠性却遇到很大的挑战,湿度敏感等级低,容易产生分层,甚至拉脱焊线,形成电性失效;另外芯片通过导电胶粘接在芯片座上,导电胶的导电导热性能也会对产品的可靠性产生影响,导电胶一般包括溶剂和主剂,一旦导电胶的过度溢出或者长时放置导电胶中溶剂扩散,会沾污引线框架,降低产品的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种提高塑封体和引线框架的结合性、高可靠性的半导体封装电路的新型高密度框架结构。本技术是这样实现的:一种半导体封装电路的新型高密度框架结构,包括多个引线框单元,所述引线框单元通过连接筋相互连接,所述引线框单元表面为铜层,所述引线框单元包括芯片座和引脚,芯片通过导电胶粘贴在芯片座上,所述芯片座上设有用于防止导电胶的过度溢出阻胶槽。其中,所述阻胶槽截面为V型,深度为0.1mm,宽度为0.2-0.5mm。其中,所述芯片座和引脚上还设有开孔。其中,所述芯片座和引脚的边缘处设有凹槽。其中,所述芯片座和引脚表面还 ...
【技术保护点】
一种半导体封装电路的新型高密度框架结构,包括多个引线框单元,所述引线框单元通过连接筋相互连接,其特征在于,所述引线框单元表面为铜层,所述引线框单元包括芯片座和引脚,芯片通过导电胶粘贴在芯片座上,所述芯片座上设有用于防止导电胶的过度溢出阻胶槽。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装电路的新型高密度框架结构,包括多个引线框单元,所述引线框单元通过连接筋相互连接,其特征在于,所述引线框单元表面为铜层,所述引线框单元包括芯片座和引脚,芯片通过导电胶粘贴在芯片座上,所述芯片座上设有用于防止导电胶的过度溢出阻胶槽。2.根据权利要求1所述半导体封装电路的新型高密度框架结构,其特征在于,所述阻胶槽截面为V型,深度为0...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈林,郑天凤,朱仕镇,韩壮勇,朱文锋,吴富友,刘志华,刘群英,朱海涛,张团结,王鹏飞,曹丙平,周贝贝,
申请(专利权)人:深圳市三联盛科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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