一种SOT883高密度框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种SOT883高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与SOT883封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部为矩形，且所有芯片安装部的长边与框架的短边平行布置；相邻芯片安装部之间的切割道分为横向连接筋和竖向连接筋，所述横向连接筋的竖向中部设有竖向切割定位槽，所述竖向连接筋为间隔设置的条形结构。该框架的相邻芯片安装部之间的切割道为横向连接筋和竖向连接筋，且在横向连接筋的竖向中部设置了竖向切割定位槽，便于切割定位、减小切割难度，保证产品质量；使芯片安装部之间的距离可进一步减小，即切割道宽度变小，利于布置高密度的芯片安装部，提高材料利用率、节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种SOT883高密度框架
本技术涉及一种半导体制造技术，特别是一种SOT883高密度框架。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。在半导体的制造过程中，通常是将半导体集成到引线框架上，让引线框架作为集成电路的芯片载体，形成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用。想要在相同尺寸的框架基体上布置更多的芯片封装形式为SOT883的芯片安装部，就涉及到封装和切割等工艺技术的提高，才能达到高密度芯片的布置需求。然而现有框架上布置的芯片安装部之间的切割道为了保证切割时不损伤产品，将切割道的尺寸设计得偏大，且切割时不易对齐、难度较高，不利于形成高密度的芯片布置结构。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对现有框架上布置芯片安装部时，考虑到减少切割对产品的损伤而将切割道的尺寸设计的偏大，且切割对准难度大，造成不利于形成高密度的芯片布置结构的问题，提供一种SOT883高密度框架，该框架在横向连接筋的竖向中部设置了竖向切割定位槽，便于切割定位、减小切割难度，保证产品质量；使芯片安装部之间的距离可进一步减小，即切割道宽度变小，利于布置高密度的芯片安装部，提高材料利用率、节约生产成本。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种SOT883高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与SOT883封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部为矩形，且所有芯片安装部的长边与框架的短边平行布置；相邻芯片安装部之间的切割道分为横向连接筋和竖向连接筋，所述横向连接筋的竖向中部设有竖向切割定位槽，所述竖向连接筋为间隔设置的条形结构。该框架的相邻芯片安装部之间的切割道为横向连接筋和竖向连接筋，且在横向连接筋的竖向中部设置了竖向切割定位槽，便于切割定位、减小切割难度，保证产品质量；并且将竖向连接筋设置为间隔设置的条形结构，相对于整版填充的切割道需要切割的量也大大减小，降低横向切割难度，同时带有竖向切割定位槽的框架上，芯片安装部之间的距离可进一步减小，即切割道宽度变小，利于布置高密度的芯片安装部，提高材料利用率、节约生产成本。作为本技术的优选方案，所述横向连接筋和竖向连接筋均为半腐蚀结构。半腐蚀结构，即厚度被削掉了一半的薄型板状结构，减少切割刀片的发热量，产生更少的热应力，避免相邻的产品管脚的金属和塑封料之间产生分层，保证产品质量。作为本技术的优选方案，在每个芯片安装部的横向两侧均设有间隔设置的两个横向连接筋，所述竖向切割定位槽对应设置在相邻的两个横向连接筋上。在每个芯片安装部两侧分别设置两个间隔设置的横向连接筋，保证框架的整体强度和稳定性，而将竖向切割定位槽就对应设置在这两个横向连接筋之间，保证每个横向连接筋上都能用定位的切口，便于切割操作，提高切割操作准确性和效率。作为本技术的优选方案，在框架的边框和布置芯片的区域之间设置有一圈边框切割道，包括横向边框切割道和竖向边框切割道，所述竖向边框切割道为间隔设置的矩形通孔，在相邻的矩形通孔之间设有边框横向切割定位槽，所述边框横向切割定位槽与芯片安装部之间的竖向连接筋中心线对应设置。在竖向边框切割道上设置矩形通孔，便于边框的切割，而在相邻的矩形通孔之间设置边框横向切割定位槽，用于芯片安装部的分割定位，提高芯片横向切割准确性和切割效率。作为本技术的优选方案，所述矩形通孔中部设有中部连筋，所述中部连筋与竖向连接筋平行布置。作为本技术的优选方案，所述横向边框切割道包括间隔设置的矩形半腐蚀区，所述矩形半腐蚀区中部为中部通孔，在相邻的矩形半腐蚀区之间设置有边框竖向切割定位槽，所述边框竖向切割定位槽与横向连接筋上的竖向切割定位槽对应设置。在横向边框切割道上设置矩形半腐蚀区和中部通孔，并在矩形半腐蚀区之间设边框竖向切割定位槽，且与芯片安装部之间的竖向切割定位槽对应，便于芯片竖向切割定位，提高竖向切割准确性和切割效率。作为本技术的优选方案，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚槽，所述横向连接筋和竖向连接筋分别设置在芯片安置区和引脚槽周围。用于将芯片安置区和引脚槽的结构进行加固稳定。作为本技术的优选方案，所述框架上设有单元分隔槽，所述单元分隔槽设置在框架中部，将框架均分为2个芯片安装单元。框架本身提高利用率,降低成本，将传统的每条框架不止4个芯片安装单元优化为每条2个的设计,每条框架上相同的面积上可以有更多的芯片安装单元，提高材料利用率、降低框架的成本。作为本技术的优选方案，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，在每个芯片安装单元内均布置有52排、154列芯片安装部。框架有2个芯片安装单元，每个芯片安装单元设置52排、154列芯片安装部，即在整个框架上布置16016芯片安装部，达到在框架布置高密度的芯片安装部的目的。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、该框架在横向连接筋的竖向中部设置了竖向切割定位槽，便于切割定位、减小切割难度，保证产品质量；使芯片安装部之间的距离可进一步减小，即切割道宽度变小，利于布置高密度的芯片安装部，提高材料利用率、节约生产成本；2、在每个芯片安装部两侧分别设置两个间隔设置的横向连接筋，保证框架的整体强度和稳定性，而将竖向切割定位槽就对应设置在这两个横向连接筋之间，保证每个横向连接筋上都能用定位的切口，便于切割操作，提高切割操作准确性和效率；3、在竖向边框切割道上设置矩形通孔，便于边框的切割，而在相邻的矩形通孔之间设置边框横向切割定位槽，用于芯片安装部的分割定位，提高芯片横向切割准确性和切割效率；在横向边框切割道上设置矩形半腐蚀区和中部通孔，并在矩形半腐蚀区之间设边框竖向切割定位槽，且与芯片安装部之间的竖向切割定位槽对应，便于芯片竖向切割定位，提高竖向切割准确性和切割效率；4、框架有2个芯片安装单元，每个芯片安装单元设置52排、154列芯片安装部，即在整个框架上布置16016芯片安装部，达到在框架布置高密度的芯片安装部的目的。附图说明图1是本技术SOT883高密度框架的结构示意图。图2为图1中的其中一个芯片安装单元的结构示意图。图3为图2中A部放大示意图。图4为图3中单个芯片安装部的结构示意图。图中标记：1-框架，101-芯片安装单元，2-单元分隔槽，3-芯片安装部，301-芯片安置区，302-引脚槽，4-竖向边框切割道，401-边框横向切割定位槽，402-矩形通孔，4021-中部连筋，5-横向边框切割道，501-矩形半腐蚀区，502-中部通孔，503-边框竖向切割定位槽，6-横向连接筋，601-竖向切割定位槽，7-竖向连接筋。具体实施方式下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1至图4所示，本实施例的SOT883高密度框架，包括板状结构的矩形框架1，在框架1上设多个与SOT883封装结构相适应的芯片安装部3，所述芯片安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SOT883高密度框架，包括板状结构的矩形框架，其特征在于，在框架上设多个与SOT883封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部为矩形，且所有芯片安装部的长边与框架的短边平行布置；相邻芯片安装部之间的切割道分为横向连接筋和竖向连接筋，所述横向连接筋的竖向中部设有竖向切割定位槽，所述竖向连接筋为间隔设置的条形结构。

【技术特征摘要】
1.一种SOT883高密度框架，包括板状结构的矩形框架，其特征在于，在框架上设多个与SOT883封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部为矩形，且所有芯片安装部的长边与框架的短边平行布置；相邻芯片安装部之间的切割道分为横向连接筋和竖向连接筋，所述横向连接筋的竖向中部设有竖向切割定位槽，所述竖向连接筋为间隔设置的条形结构。2.根据权利要求1所述的SOT883高密度框架，其特征在于，所述横向连接筋和竖向连接筋均为半腐蚀结构。3.根据权利要求1所述的SOT883高密度框架，其特征在于，在每个芯片安装部的横向两侧均设有间隔设置的两个横向连接筋，所述竖向切割定位槽对应设置在相邻的两个横向连接筋上。4.根据权利要求1所述的SOT883高密度框架，其特征在于，在框架的边框和布置芯片的区域之间设置有一圈边框切割道，包括横向边框切割道和竖向边框切割道，所述竖向边框切割道为间隔设置的矩形通孔，在相邻的矩形通孔之间设有边框横向切割定位槽，所述边框横向切割定位槽与芯片安装部之间的竖向连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗天秀，樊增勇，崔金忠，李东，许兵，李宁，李超，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51