温度调节器及带有温度调节器的容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度调节器，包括PTC加热体，所述PTC加热体包括第一发热面和第二发热面，还包括导热体，导热体包括第一导热面和第二导热面，所述第一发热面贴合于第一导热面上，所述第二发热面和第二导热面分部用于贴合被加热物。本实用新型专利技术还公开了一种带有温度调节器的容器。本实用新型专利技术的温度调节器可实现对PTC加热体产生的热量的最大化利用；同时由于PTC加热体所能达到的温度和PTC的阻值是对应的，需要达到多少温度就配置对应阻值的PTC并施加相应的电压即可，无需额外设置温控电路就可达到恒温的目的，使得产品结构较为简单。

【技术实现步骤摘要】
温度调节器及带有温度调节器的容器
本技术涉及电子产品领域，尤其涉及温度调节器及带有温度调节器的容器。
技术介绍
现有技术可通过多种方式对温度进行调节，其中就包括采用PTC(热敏电阻)和半导体致冷片来实现温度调节的温度调节器。采用PTC进行加温，现有技术一般是将PTC制成的加热体的一面直接贴附在被加热物体的表面，但加热体另一面的温度就会向他处散发而损失了热量；而采用半导体致冷片进行加温时，需要额外设置温控电路，增加电路结构的复杂性，且一旦达到目标温度后就会断电，但断电后其温度便会骤降，并在达到温控下限值后再次上电加热，温度难以保持，恒温效果差；另外，若要将半导体致冷片的加温功能切换为制冷功能，还需再设置一电路来转换半导体致冷片的通电极性，进一步加大了电路的复杂程度。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供高效加热的温度调节器，以及一种高效加热且结构简单的带有温度调节器的容器。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种温度调节器，包括PTC加热体，所述PTC加热体包括第一发热面和第二发热面，还包括导热体，导热体包括第一导热面和第二导热面，所述第一发热面贴合于第一导热面上，所述第二发热面和第二导热面分别用于贴合被加热物。进一步地，所述导热体还包括导热基体，所述导热基体的表面向内凹陷形成凹陷部，所述凹陷部的凹陷表面形成所述第一导热面，所述导热基体于未凹陷的表面形成所述第二导热面，所述PTC加热体设于凹槽中，所述第一发热面贴合设于凹陷部的凹陷表面，所述第二发热面与第二导热面平齐。进一步地，所述PTC加热体包括热敏电阻片、第一电极片、第二电极片和热缩套，所述第一电极片和第二电极片分别设于热敏电阻片的两侧面，所述热缩套包裹第一电极片、热敏电阻片和第二电极片。进一步地，所述PTC加热体还包括导热绝缘层，所述导热绝缘层包裹所述热缩套。进一步地，所述导热体为金属导热体。为了解决上述技术问题，本技术采用的另一技术方案为：一种带有温度调节器的容器，包括容器壁，还包括半导体致冷片和上述的温度调节器，所述半导体致冷片设于导热体远离所述第一导热面和第二导热面的一侧，温度调节器通过所述第二导热面和/或所述第二发热面贴合设于所述容器壁上。进一步地，所述容器壁上设有保温材料。进一步地，还包括散热装置，所述半导体致冷片与散热装置连接。进一步地，所述散热装置包括散热片和散热风扇，所述散热片与所述半导体致冷片连接，散热风扇安装在散热片上。进一步地，所述容器为金属容器。本技术的有益效果在于：(1)第一技术方案中，设计导热体的第一导热面用于吸收PTC加热体远离被加热物一面的热量，并将该热量通过第二导热面传递到被加热物上，实现对PTC加热体产生的热量的最大化利用；同时由于PTC加热体所能达到的温度和PTC的阻值是对应的，需要达到多少温度就配置对应阻值的PTC并施加相应的电压即可，无需额外设置温控电路就可达到恒温的目的，使得产品结构较为简单；(2)第二技术方案中，将温度调节器结合半导体致冷片应用在容器上，温度调节器用于给容器加热、半导体致冷片用于给容器制冷，同时实现冷热功能，与现有的能实现冷热功能的产品相比，采用PTC加热体可省去温控电路，且本方案的发热利用率更高，而半导体致冷片由于只用于制冷，也无需额外设置电流极性切换电路来使其既能制冷又能加热，产品整体结构较为简单，可靠性更高。附图说明图1为本技术实施例的温度调节器的结构图。图2为本技术实施例的温度调节器的PTC加热体的剖面视图。图3为本技术实施例的温度调节器安装在容器上的剖面结构示意图。图4为本技术实施例的带有温度调节器的容器的剖面结构示意图。标号说明：100、温度调节器；10、PTC加热体；11、热敏电阻片；12、第一电极片；13、第二电极片；14、热缩套；15、导热绝缘层；20、导热体；21、第一导热面；22、第二导热面；23、凹陷部；30、半导体致冷片；200、容器；210、保温材料。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本技术最关键的构思在于：借助导热体将PTC加热体双面产生的热量最大化地利用起来，并应用PTC加热体和半导体致冷片的单功能来实现电路结构的简化，提高产品可靠性。请参阅图1，一种温度调节器100，包括PTC加热体10、导热体20，导热体20包括第一导热面21和第二导热面22，所述PTC加热体10包括第一发热面和第二发热面，PTC加热体10的第一发热面贴合于第一导热面21上，PTC加热体10的第二发热面和第二导热面22分别用于贴合被加热物。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：导热体的第一导热面用于吸收PTC加热体远离被加热物一面的热量，并将该热量通过第二导热面传递到被加热物上，实现对PTC加热体产生的热量的最大化利用；同时由于PTC加热体所能达到的温度和PTC的阻值是对应的，需要达到多少温度就配置对应阻值的PTC并施加相应的电压即可，无需额外设置温控电路就可达到恒温的目的，使得产品结构较为简单。优选地，如图3所示，当被加热物为一容器时，温度调节器100可设于该容器的底部，使PTC加热体10的发热面和导热体20的第二导热面22紧贴于容器的底面；当然，也可以将其设于该容器的侧壁上，同样能够起到对容器加热的作用。更优选地，该实施例的容器可以是一种车载冷热杯，杯中可放入盛有饮料的另一个任意材质的杯子，通过PTC加热体对车载冷热杯的加热，实现对杯子及其中的饮料的加热。进一步地，可以如图1所示，所述导热体20包括导热基体，导热基体的表面向内凹陷形成凹陷部23，所述凹陷部的凹陷表面形成所述第一导热面21，所述导热基体于未凹陷的表面形成所述第二导热面22，所述PTC加热体10设于凹陷部23中，PTC加热体10的第一发热面贴合于凹陷部23的表面，PTC加热体10的第二发热面与导热体20的表面(即第二导热面22)平齐。由上述描述可知，PTC导热体设于凹陷部中可方便对其进行定位，PTC加热体的发热面与导热体的表面平齐使其可应用于表面平整的被加热物上。当然，为了紧贴被加热物的表面而实现最佳的导热效果，导热体20也可以设置为匹配被加热物表面的圆弧表面、凹凸表面等。对应的，PTC加热体的发热面也可以根据实际情况作出调整。进一步地，如图2所示，所述PTC加热体10包括热敏电阻片11、第一电极片12、第二电极片13和热缩套14，第一电极片12和第二电极片13分别设于热敏电阻片11的两侧面，构成发热面，热缩套14包裹第一电极片12、热敏电阻片11和第二电极片13。由上述描述可知，两个电极片用于通过导线接入电源使电流能够通过热敏电阻片从而产生热量，而热缩套用于将三者进行封装。热缩套一般采用PE材质。进一步地，图2所示，所述PTC加热体10还包括导热绝缘层15，导热绝缘层15包裹所述热缩套14。由上述描述可知，导热绝缘层对其他部件的包裹可起到绝缘、导热、耐湿、防止异物进入等功能。进一步地，所述导热体20为金属导热体。由上述描述可知，金属导热体导热效果较好，优选可采用铜、铝等。请参阅图4，一种带有温度调节器的容器200，包括容器壁、半导体致冷片30和温度调节器100，温度调节器100本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度调节器，包括PTC加热体，所述PTC加热体包括第一发热面和第二发热面，其特征在于，还包括导热体，导热体包括第一导热面和第二导热面，所述第一发热面贴合于第一导热面上，所述第二发热面和第二导热面分别用于贴合被加热物。

【技术特征摘要】
1.一种温度调节器，包括PTC加热体，所述PTC加热体包括第一发热面和第二发热面，其特征在于，还包括导热体，导热体包括第一导热面和第二导热面，所述第一发热面贴合于第一导热面上，所述第二发热面和第二导热面分别用于贴合被加热物。2.根据权利要求1所述的温度调节器，其特征在于，所述导热体还包括导热基体，所述导热基体的表面向内凹陷形成凹陷部，所述凹陷部的凹陷表面形成所述第一导热面，所述导热基体于未凹陷的表面形成所述第二导热面，所述PTC加热体设于凹槽中，所述第一发热面贴合设于凹陷部的凹陷表面，所述第二发热面与第二导热面平齐。3.根据权利要求1所述的温度调节器，其特征在于，所述PTC加热体包括热敏电阻片、第一电极片、第二电极片和热缩套，所述第一电极片和第二电极片分别设于热敏电阻片的两侧面，所述热缩套包裹第一电极片、热敏电阻片和第二电极片。4.根据权利要求3所述的温度调节器，其特征在于，所述PT...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱宗虎，
申请(专利权)人：厦门帕尔帖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35