LED支架制造技术

一种LED支架，包括：由上至下依次粘接复合的第一绝缘层、第一导电层、第二绝缘层、第二导电层和第三绝缘层，其中，第一绝缘层的上表面形成有多个第一凹陷和多个第二凹陷，第一凹陷内设置有第一LED焊盘、第二凹陷内设置有第二LED焊盘；第一LED焊盘通过第一导电孔与第一导电层连接，第二LED焊盘通过第二导电孔与第二导电层连接；第三绝缘层中形成有贯通设置的通风散热孔，且第三绝缘层的竖直外侧壁上形成有竖直设置的电源正极焊盘和竖直设置的电源负极焊盘，电源正极焊盘与第一导电层导电连接，电源负极焊盘与第二导电层导电连接；电源正极焊盘位于通风散热孔的一侧，电源负极焊盘位于通风散热孔的另一侧。本实用新型专利技术增大了散热面积，提高了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
LED支架
本技术涉及LED领域，特别涉及一种LED支架。
技术介绍
现有技术中的LED支架用于集成多个LED灯，因此，在使用一段时间后，LED灯会发出大量的热量。然而，现有技术中的LED支架通常仅通过其最下方的衬底的底面进行散热，因此散热效果不好，导致发热量过大。
技术实现思路
本技术提供了一种LED支架，以解决现有技术中的LED支架散热效果不好的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种LED支架，包括：由上至下依次粘接复合的第一绝缘层、第一导电层、第二绝缘层、第二导电层和第三绝缘层，其中，所述第一绝缘层的上表面形成有多个第一凹陷和多个第二凹陷，所述第一凹陷内设置有第一LED焊盘、所述第二凹陷内设置有第二LED焊盘；所述第一LED焊盘通过第一导电孔与所述第一导电层连接，所述第二LED焊盘通过第二导电孔与所述第二导电层连接；所述第三绝缘层中形成有贯通设置的通风散热孔，且所述第三绝缘层的竖直外侧壁上形成有竖直设置的电源正极焊盘和竖直设置的电源负极焊盘，所述电源正极焊盘与所述第一导电层导电连接，所述电源负极焊盘与所述第二导电层导电连接；所述电源正极焊盘位于所述通风散热孔的一侧，所述电源负极焊盘位于所述通风散热孔的另一侧。优选地，所述第一绝缘层的上表面的还形成有凸起的固定环，所述固定环的表面涂覆有反光层，所述固定环的上表面形成有凹槽，所述LED支架还包括透明保护罩，所述透明保护罩的下端边缘置于所述凹槽中，且所述透明保护罩的下端通过密封胶与所述凹槽固定连接。本技术利用通风散热孔的内表面散热，从而增大了散热面积，提高了散热效果，具有结构简单、成本低的特点。附图说明图1示意性地示出了本技术的剖视图。图中附图标记：1、第一绝缘层；2、第一导电层；3、第二绝缘层；4、第二导电层；5、第三绝缘层；6、第一LED焊盘；7、第二LED焊盘；8、通风散热孔；9、电源正极焊盘；10、电源负极焊盘；11、固定环；12、透明保护罩。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本技术的一个方面，提供了一种LED支架，包括：由上至下依次粘接复合的第一绝缘层1、第一导电层2、第二绝缘层3、第二导电层4和第三绝缘层5，其中，所述第一绝缘层1的上表面形成有多个第一凹陷和多个第二凹陷，所述第一凹陷内设置有第一LED焊盘6、所述第二凹陷内设置有第二LED焊盘7；所述第一LED焊盘6通过第一导电孔与所述第一导电层2连接，所述第二LED焊盘7通过第二导电孔与所述第二导电层4连接；所述第三绝缘层5中形成有贯通设置的通风散热孔8，且所述第三绝缘层5的竖直外侧壁上形成有竖直设置的电源正极焊盘9和竖直设置的电源负极焊盘10，所述电源正极焊盘9与所述第一导电层2导电连接，所述电源负极焊盘10与所述第二导电层4导电连接；所述电源正极焊盘9位于所述通风散热孔8的一侧，所述电源负极焊盘10位于所述通风散热孔8的另一侧。使用时，将多个LED通过第一LED焊盘6和第二LED焊盘7焊接到第一绝缘层1的表面，然后再通过电源正极焊盘9和电源负极焊盘10焊接到应用电路中去。当LED点亮并发热时，热量由上至下传导给第三绝缘层5，其中，一部分热量通过第三绝缘层5的底面及四周向外散热，另一部分则可通过流过该通风散热孔8的冷却气流带走，从而实现利用通风散热孔8的内表面散热。由于采用了上述技术方案，本技术利用通风散热孔8的内表面散热，从而增大了散热面积，提高了散热效果，具有结构简单、成本低的特点。优选地，所述第一绝缘层1的上表面的还形成有凸起的固定环11，所述固定环11的表面涂覆有反光层，所述固定环11的上表面形成有凹槽，所述LED支架还包括透明保护罩12，所述透明保护罩12的下端边缘置于所述凹槽中，且所述透明保护罩12的下端通过密封胶与所述凹槽固定连接。这样，当LED焊接完毕后，可将透明保护罩12的下边缘插入凹槽中，然后再涂上密封胶将凹槽密封，起到对LED进行保护的作用。进一步地，由于反光层的存在，可以将LED发出的光尽可能地反射向出光方向，从而提高了发光的效率。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED支架，其特征在于，包括：由上至下依次粘接复合的第一绝缘层(1)、第一导电层(2)、第二绝缘层(3)、第二导电层(4)和第三绝缘层(5)，其中，所述第一绝缘层(1)的上表面形成有多个第一凹陷和多个第二凹陷，所述第一凹陷内设置有第一LED焊盘(6)、所述第二凹陷内设置有第二LED焊盘(7)；所述第一LED焊盘(6)通过第一导电孔与所述第一导电层(2)连接，所述第二LED焊盘(7)通过第二导电孔与所述第二导电层(4)连接；所述第三绝缘层(5)中形成有贯通设置的通风散热孔(8)，且所述第三绝缘层(5)的竖直外侧壁上形成有竖直设置的电源正极焊盘(9)和竖直设置的电源负极焊盘(10)，所述电源正极焊盘(9)与所述第一导电层(2)导电连接，所述电源负极焊盘(10)与所述第二导电层(4)导电连接；所述电源正极焊盘(9)位于所述通风散热孔(8)的一侧，所述电源负极焊盘(10)位于所述通风散热孔(8)的另一侧。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括：由上至下依次粘接复合的第一绝缘层(1)、第一导电层(2)、第二绝缘层(3)、第二导电层(4)和第三绝缘层(5)，其中，所述第一绝缘层(1)的上表面形成有多个第一凹陷和多个第二凹陷，所述第一凹陷内设置有第一LED焊盘(6)、所述第二凹陷内设置有第二LED焊盘(7)；所述第一LED焊盘(6)通过第一导电孔与所述第一导电层(2)连接，所述第二LED焊盘(7)通过第二导电孔与所述第二导电层(4)连接；所述第三绝缘层(5)中形成有贯通设置的通风散热孔(8)，且所述第三绝缘层(5)的竖直外侧壁上形成有竖直设置的电源正极焊盘(9)和竖直设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈威，
申请(专利权)人：陈威，
类型：新型
国别省市：山东,37