一种矩阵式LED灯发光模块制造技术

本实用新型专利技术属于半导体封装领域和汽车照明应用领域，尤其涉及一种汽车前大灯用的矩阵式LED灯发光模块，包括有基板、LED发光单元、荧光片以及封装体，基板上设置有线路以及固定有矩阵式排布的LED发光单元，每个LED发光单元通过单独的线路与控制器连接，可独立控制每个LED发光单元的亮或灭。

【技术实现步骤摘要】
一种矩阵式LED灯发光模块
本技术属于半导体封装领域和汽车照明应用领域，尤其涉及一种汽车前大灯用的矩阵式LED灯发光模块。
技术介绍
目前汽车前大灯照明光源中大部分使用的传统的卤素灯泡和氙气灯泡，此类光源在使用过程中会受电性影响导致启动时间过慢，影响汽车在高速行驶过程中对照明的需求，另外，此类光源都只有一个发光体，只能进行整体亮和暗的控制，在使用远光灯时会使对面汽车或行人眩光大，严重时会导致短时间内致盲产生，严重影响行车和行人的安全。
技术实现思路
本技术在于提供一种矩阵式LED灯发光模块，用于汽车前大灯的照明。一种矩阵式LED灯发光模块，包板基板、LED发光单元和荧光片，所述LED发光单元按矩阵式排布设置在基板上，基板上设置有连接LED发光单元的线路，通过线路可单独控制每个LED发光单元的，在每个LED发光单元的正上方固定荧光片，在LED发光单元的四周采用封装胶材料填充并形成封装体。在LED发光单元正上方有荧光片用于进行光色转换作用。在一个实施例中，所述封装体是硅胶体，其内分散有固定颗粒，所述固定颗粒为二氧化硅颗粒、二氧化钛颗粒或碳白颗粒。在一个实施例中，所述基板具有双层线路结构，线路位于基板的两面，该基板为陶瓷基板、玻璃基板或碳化硅基板。可通过线路控制，实现对每个LED发光单元的单独开关控制，通过矩阵式LED灯发光模块可单独控制每个单元的亮和暗，可根据对面驾驶员或行人眼部的位置进行相应的调整，调解特点位置的发光单元的亮灭来控制灯光的输出，在一个实施例中，所述荧光片覆盖在LED发光单元的表面，荧光片为荧光陶瓷片或荧光玻璃片，可被蓝色、紫色或紫外光激发，用于把LED发光单元的发光经混合出白光。在一个实施例中，所述LED发光单元是单个LED芯片或多个LED芯片的集成单元，LED芯片为倒装结构芯片或垂直结构芯片，其发光颜色为蓝色、紫色、紫外线、橙色、黄色、红色的一种或多种组合。采用距阵式LED发光模块，可缩短汽车灯响应时间。矩阵式发光模块可以单独控制每个单元的亮和暗，可根据对面驾驶员或行人眼部的位置进行相应的调整，调解特点位置的发光单元的亮灭来控制灯光的输出，从而避免灯光照射到人眼部。使用矩阵式光源可以避免出现远光事故，并且能保存前灯不会因为同方向前方车辆的后视镜反射而造成本车驾驶员的视觉疲劳。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要说明。所述的附图只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图，同属于本技术实施例范畴之内。图1是本技术的剖面结构示意图。图2是本技术的平面结构示意图。如图1所示，1为基板；2为LED发光单元；3为封装体；4为荧光片。如图2所示，3为封装胶；4为荧光片。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的具体实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术的保护范围。本技术创造中的各种技术特征，在不相互矛盾冲突的前提下可以交互组合。本实施例是一种汽车前大灯用的矩阵式LED灯发光模块，可实现对每个单元的独立控制，包括有基板、LED发光单元、荧光片以及封装体，基板上设置有线路以及固定有矩阵式排布的LED发光单元，每个LED发光单元通过单独的线路与控制器连接，可独立控制每个LED发光单元的亮或灭。封装体是硅胶体，其内分散有固定颗粒，固定颗粒可以为二氧化硅颗粒、二氧化钛颗粒或碳白颗粒。基板具有双层线路结构，线路位于基板的两面，该基板可以为陶瓷基板、玻璃基板或碳化硅基板。荧光片覆盖在LED发光单元的表面，荧光片可以是荧光陶瓷片或荧光玻璃片，可被蓝色、紫色或紫外光激发，用于把LED发光单元的发光经混合出白光。LED发光单元是单个LED芯片或多个LED芯片的集成单元，LED芯片可以为倒装结构芯片或垂直结构芯片，其发光颜色为蓝色、紫色、紫外线、橙色、黄色、红色的一种或多种组合。本实施例的是光电半导体器件的制作过程是：1、首先在陶瓷基板上溅射、蒸镀、印刷或沉积制作金属线路。作为本技术的较佳实施例，基板采用氮化铝陶瓷材质或者氧化铝陶瓷材质，并在陶瓷基板的表面镀金或银等惰性金属。2、其次固定LED芯片。作为本技术的较佳实例，LED芯片可以是倒装结构或垂直结构芯片。倒装结构芯片免去焊线，可以避免焊线拉断的风险；垂直结构芯片具有顶部发光的优势，可以提高光通密度，采用共晶方式进行固定，优选金锡共晶方式；在真空或者充有保护气体的炉腔内，通过升温到280℃～350℃温度范围内芯片底部的金锡层和陶瓷基板的金属层形成金属键的链接；或者采用热压共晶机进行金锡共晶制程。3、在LED芯片上方贴装荧光片。作为本技术的较佳实施例，荧光片为荧光玻璃片，其形状大小稍大于LED芯片的尺寸，其厚度在0.1～0.2mm之间，本实施例优选0.15mm。作为本技术的较佳实施例，采用透明硅胶材料进行粘结，其硅胶材料折射率优选在1.41～1.51之间，450nm波长透过率大于98％，再经过100℃～150℃，1～3小时的烘烤，可完成粘结胶体的固化。4、然后，进行LED芯片间隙填充，作为本技术的较佳实施例将具有混合好二氧化硅、二氧化钛或碳白粉的硅胶对芯片间隙间隙填充，其填充高度小于等于芯片上方荧光体的高度，经过100℃～150℃，1～3小时的烘烤，可完成填充胶体的固化，固化后的填充胶水450nm波长的反射率70～95％之间。以上对技术的较佳实施例进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出许多种等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种矩阵式LED灯发光模块，其特征在于，包板基板、LED发光单元和荧光片，所述LED发光单元按矩阵式排布设置在基板上，基板上设置有连接LED发光单元的线路，通过线路可单独控制每个LED发光单元的，在每个LED发光单元的正上方固定荧光片，在LED发光单元的四周采用封装胶材料填充并形成封装体。

【技术特征摘要】
1.一种矩阵式LED灯发光模块，其特征在于，包板基板、LED发光单元和荧光片，所述LED发光单元按矩阵式排布设置在基板上，基板上设置有连接LED发光单元的线路，通过线路可单独控制每个LED发光单元的，在每个LED发光单元的正上方固定荧光片，在LED发光单元的四周采用封装胶材料填充并形成封装体。2.根据权利要求1所述的矩阵式LED灯发光模块，其特征在于，所述封装体是硅胶体，其内分散有固定颗粒，所述固定颗粒为二氧化硅颗粒、二氧化钛颗粒或碳白颗粒。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓玉仓，石维志，耿占峰，
申请(专利权)人：光创空间深圳技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44