The invention relates to a whole plate of SMD quartz crystal resonator structure comprises a ceramic substrate, the whole board, the entire ceramic plate includes a plurality of quartz crystal base, the front side of the quartz crystal base is provided with an annular metal coating ring is internally provided with a dispensing platform A and B and the support platform, the back surface is provided with a four electrode. The base has opened the first through holes, second holes, third holes and fourth holes; the two layer ceramic substrate, and four adjacent the quartz crystal base junction is provided with a through hole, the lower part of the through hole is arranged on the internal wall of the metal coating; the whole ceramic plate are equipped with front and back crack in line, the line plate arranged in a matrix, and passes through the through hole of the center; processing method also relates to the whole ceramic plate, including punching, scratching plate line, hole metallization steps, using the above processing The surface effect of the single resonator processed by the method is better, and the production efficiency is high.
【技术实现步骤摘要】
一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构及其加工方法
本专利技术涉及一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构及其加工方法,属于谐振器结构
技术介绍
SMD石英晶体谐振器是常用的电子器件,随着数字化技术的发展其用量日益增大。但目前SMD石英晶体谐振器从器件结构本身和加工工艺方面均存在着在提高加工效率和加工质量的方面的技术障碍。传统的单颗谐振器加工步骤为:1、按石英晶体谐振器陶瓷基板生产工艺完成陶瓷整板的加工,再进行分割挑选,形成单颗SMD石英晶体谐振器陶瓷基座;2、晶片经清洗、镀膜、点胶固定在基座内,形成单颗SMD石英晶体谐振件;3、加工单颗金属片(陶瓷片),盖在谐振件上密封,形成单颗SMD石英晶体谐振器。上述生产工艺步骤1中完成的陶瓷整板的加工如图9-11所示,陶瓷整板上设有若干个矩阵排列的石英晶体基座,各基座间相连接,相邻各基座连接的顶角处设有贯通孔17,所述贯通孔17内壁设有金属涂层10,所述基座的正面上设有金属环或环形金属化涂层,环内左侧设有点胶平台A12和B13,右侧设有支撑平台,所述基座的背面设有四个电极,分别为第一电极5、第二电极6、第三电极7及第四电极8,所述基座上还设有第二通孔2和第四通孔4,所述第二电极6和第四电极8分别通过第二通孔2和第四通孔4与环形金属化涂层导通连接,所述第一电极5和第三电极7通过贯通孔内的金属涂层10与点胶平台B13和A12导通连接;若将上述单颗生产工艺步骤1中生产的陶瓷整板用于整板加工工艺中时,在后续切断相邻基座电极间的导通连接后,如图11中切割线21所示,致使第一电极和第三电极不能与点胶平台B和A导通连接,无法 ...
【技术保护点】
一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构,包括陶瓷整板,所述陶瓷整板上包括呈矩阵排列的多个石英晶体基座,每个所述石英晶体基座的正面设有环形金属化涂层,环内左侧设有用于晶片点胶的点胶平台A及B,环内右侧设有用于支撑晶片的支撑平台,基座背面设有四个电极,所述环形金属化涂层、点胶平台A及B以及四个电极之间导通连接,其特征在于:所述基座上开通有灌注导电材料的通孔,所述通孔包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔,四个所述电极分别为第一电极、第二电极、第三电极和第四电极,所述环形金属化涂层通过第二通孔、第四通孔灌注的导电材料分别与对角设置的第二电极和第四电极导通连接;所述陶瓷整板包括上层陶瓷基板和下层陶瓷基板,相邻四个所述石英晶体基座交汇点处设有贯通孔,所述贯通孔包括设置在上层陶瓷基板上的上部贯通孔和设置在下层陶瓷基板上的下部贯通孔,所述下部贯通孔的内壁设有金属涂层,相邻基座间的电极通过金属线及贯通孔内壁的金属涂层导通连接;所述上层陶瓷基板及下层陶瓷基板上均设有裂板线,所述裂板线呈矩阵排列,并穿过所述贯通孔的圆心。
【技术特征摘要】
1.一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构,包括陶瓷整板,所述陶瓷整板上包括呈矩阵排列的多个石英晶体基座,每个所述石英晶体基座的正面设有环形金属化涂层,环内左侧设有用于晶片点胶的点胶平台A及B,环内右侧设有用于支撑晶片的支撑平台,基座背面设有四个电极,所述环形金属化涂层、点胶平台A及B以及四个电极之间导通连接,其特征在于:所述基座上开通有灌注导电材料的通孔,所述通孔包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔,四个所述电极分别为第一电极、第二电极、第三电极和第四电极,所述环形金属化涂层通过第二通孔、第四通孔灌注的导电材料分别与对角设置的第二电极和第四电极导通连接;所述陶瓷整板包括上层陶瓷基板和下层陶瓷基板,相邻四个所述石英晶体基座交汇点处设有贯通孔,所述贯通孔包括设置在上层陶瓷基板上的上部贯通孔和设置在下层陶瓷基板上的下部贯通孔,所述下部贯通孔的内壁设有金属涂层,相邻基座间的电极通过金属线及贯通孔内壁的金属涂层导通连接;所述上层陶瓷基板及下层陶瓷基板上均设有裂板线,所述裂板线呈矩阵排列,并穿过所述贯通孔的圆心。2.根据权利要求1所述的整板SMD石英晶体谐振器基板结构,其特征在于,所述点胶平台A、点胶平台B分别通过第三通孔、第一通孔灌注的导电材料与对角设置的第一电极、第三电极导通连接。3.根据权利要求2所述的整板SMD石英晶体谐振器基板结构,其特征在于,所述点胶平台A通过金属连线连接至所述第三通孔。4.一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:1)、制备或提供陶瓷基板,采用两层陶瓷基板,分别为上层陶瓷基板和下层陶瓷基板;2)、冲孔,在上层陶瓷基板和下层陶瓷基板上冲通孔和贯通孔,在上层陶瓷基板和下层陶瓷基板上分别冲呈矩阵排列的贯通孔,所述贯通孔包括设置上层陶瓷基板上的上部贯通孔和设置在下层陶瓷基板上的下部贯通孔;3)、对下部贯通孔进行金属化处理,使其内壁附着金属涂层;4)、金属化印刷,在上层陶瓷基板和下层陶瓷基板进行金属化...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄屹,李斌,
申请(专利权)人:烟台明德亨电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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