The invention relates to a processing method of SMD quartz crystal resonator, first to provide the entire plate resonator semi-finished products, semi-finished products of whole plate resonator comprises a base plate and a cover on the base of the whole plate on the cover board; and then cutting the whole plate cover whole plate resonator, forming a single pedestal cover plate, and then in the base plate on the surface and cut surface spraying protective layer; spraying protective layer: pretreatment and coating process, the pretreatment process includes: cleaning, washing, drying and air shower; the spraying process includes: first, the use of electrostatic spraying technology of the spray material sprayed on the upper surface and the cutting surface the cover plate of the base plate of the whole resonator, and then form a coating, coating curing, surface and cut surface to form a protective layer on the base plate; the purpose is to improve the SMD quartz crystal resonator The characteristics of salt resistance and high temperature and high humidity in bad environment are also related to the resonator prepared by the above method.
【技术实现步骤摘要】
一种SMD石英晶体谐振器加工方法及其谐振器
本专利技术涉及一种SMD石英晶体谐振器加工方法及其谐振器,属于谐振器
技术介绍
SMD石英晶体谐振器是常用的电子器件,随着数字化技术的发展其用量日益增大。但目前SMD石英晶体谐振器从器件结构本身和加工工艺方面均存在着在提高加工效率和加工质量的方面的技术障碍,另外,加工工艺方面还存在对环境的污染问题。传统的单颗加工SMD石英晶体谐振器的整板盖板上一般使用化学镀镍或电镀镍保护层,现有的整板加工的SMD石英晶体谐振器的盖板上也是采用化学镀镍形成。化镀镍和电镀镍包括以下步骤:1.使用强碱加热去除盖板整板上的油,然后经三道清水冲洗去除盖板整板上的强碱;2.使用强酸(盐酸等)去除盖板整板上的锈渍,再经三道清水冲洗去除盖板整板上的强酸;3.经化学研磨,即使用盐酸或硫酸及双氧水的混合物腐蚀产品表面,再经三道清水冲洗,去除表面残留物;4.化学镀镍或电解镀镍。从上述步骤中可以看出,化学镀镍保护层,需要使用强酸和强碱,且需要多次清水冲洗,冲洗水内含有镍或强酸或强碱,不能直接排放,必须回收,成本高昂,浪费水资源,且不环保;化镀和电镀会产生废气、粉尘颗粒物和噪声污染;废水量大且含有重金属镍,对植物和人类都有很大的威胁。镀镍的保护效果不好,镀镍只能镀3-5微米,镀的较厚的话,会起皮,且成本更高。化学镀镍时,不仅会使谐振器的盖板上镀上镍,也会使谐振器陶瓷基板底面镀金电极镀上镍,由于镍可焊接性比金的可焊性差,不利于焊接。传统的单颗谐振器加工步骤为:1、按石英晶体谐振器陶瓷基板生产工艺完成陶瓷整板的加工,再进行分割挑选,形成单颗SMD石 ...
【技术保护点】
一种SMD石英晶体谐振器的加工方法,其特征在于,首先提供整板谐振器半成品,所述整板谐振器半成品包括基座整板、固定在各基座上的晶片及盖在基座整板上的盖板整板;然后切割整板谐振器上的盖板整板,形成单个基座盖板,再在各基座盖板上表面及切断面上喷涂保护层,形成整板谐振器;最后将整板谐振器检测、分割,形成单颗SMD石英晶体谐振器;喷涂保护层的具体方法包括:前处理工艺和喷涂工艺;所述前处理工艺包括:首先,用清洗液清洗已切割整板盖板后的谐振器整板,所述清洗液采用有机酸洗剂;然后,经若干道纯水冲洗,去除清洗液及谐振器整板上的异物;接着,对谐振器整板风淋,吹去残留的纯水;最后,将谐振器整板烘干;所述喷涂工艺包括以下步骤:首先,采用静电喷涂工艺将喷涂材料喷涂在谐振器整板的各基座盖板的上表面及切断面上,形成涂层,所述喷涂材料为粉末材料或液体材料,然后,将涂层固化处理,在各基座盖板上表面及切断面处形成保护层。
【技术特征摘要】
1.一种SMD石英晶体谐振器的加工方法,其特征在于,首先提供整板谐振器半成品,所述整板谐振器半成品包括基座整板、固定在各基座上的晶片及盖在基座整板上的盖板整板;然后切割整板谐振器上的盖板整板,形成单个基座盖板,再在各基座盖板上表面及切断面上喷涂保护层,形成整板谐振器;最后将整板谐振器检测、分割,形成单颗SMD石英晶体谐振器;喷涂保护层的具体方法包括:前处理工艺和喷涂工艺;所述前处理工艺包括:首先,用清洗液清洗已切割整板盖板后的谐振器整板,所述清洗液采用有机酸洗剂;然后,经若干道纯水冲洗,去除清洗液及谐振器整板上的异物;接着,对谐振器整板风淋,吹去残留的纯水;最后,将谐振器整板烘干;所述喷涂工艺包括以下步骤:首先,采用静电喷涂工艺将喷涂材料喷涂在谐振器整板的各基座盖板的上表面及切断面上,形成涂层,所述喷涂材料为粉末材料或液体材料,然后,将涂层固化处理,在各基座盖板上表面及切断面处形成保护层。2.根据权利要求1所述的SMD石英晶体谐振器的加工方法,其特征在于,所述粉末材料为树脂粉末,所述液体材料为陶瓷涂料、紫外线胶或清漆。3.根据权利要求2所述的SMD石英晶体谐振器的加工方法,其特征在于,所述喷涂工艺中的涂层固化处理,采用烘烤或光照的方式,所述烘烤方式采用红外线烘烤或热循环风烘箱烘烤。4.根据权利要求1所述的SMD石英晶体谐振器的加工方法,其特征在于,所述检测指在基座整板上对各个相连接的石英晶体谐振器进行性能测试,标注出不良品。5.根据权利要求1-4任一项所述的SMD石英晶体谐振器的加工方法,其特征在于,加工所述整板谐振器半成品的具体加工步骤包括:1)、提供或加工基座整板在基座整板上加工制作矩阵排列的基座,所述基座的背面设有四个电极,正面设有环形金属涂层,环内左侧设有点胶平台A和B、右侧设有支撑平台,各基座间相互连接,相邻四个所述基座交汇点处设有贯通孔;2)、加工盖板整板按照基座整板的尺寸、结构加工盖板整板,在盖板整板上形成与基座整板上各基座相同矩阵形状的若干个基座盖板,相邻基座盖板之间通过金属连接线相连接;3)、加工整板谐振件首先将晶片进行排片、清洗、镀膜;将镀膜后的晶片放入基座整板上各基座内,进行点胶、固化,进一步对基座整板上各谐振件刻蚀微调,形成整板谐振件;4)、封装基座整板和盖板整板,形成谐振器整板去除各基座之间的电连接后,将盖板整板覆盖于谐振件整板上,使盖板整板的各盖板周边搭载在所对应的各谐振件的环形金属化镀层上,经激光加工密封为...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄屹,李斌,
申请(专利权)人:烟台明德亨电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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