The invention discloses a new manufacturing process based on NCSP encapsulation technology, which relates to the field of CSP packaging technology, which includes evaporating substrate technology, solid crystal technology, fluorescent adhesive coating process and product cutting process. It is through the steam plating process to achieve product substrate, the total thickness is about 60um, the bottom of the chip pad and the substrate close combination of positive and negative level pad middle region was also filled with fluorescent glue, so as to avoid the NCSP lamp in alternating environment using the generated stress caused by damaged chip, lamp the phenomenon of dead lights.
【技术实现步骤摘要】
一种基于NCSP封装技术的新型制作工艺
本专利技术涉及一种基于NCSP封装技术的新型制作工艺,属于CSP封装工艺
技术介绍
典型的CSP封装技术,不再需要额外的次级基板或是导线架,直接贴合在载板上,因此业界还称之为白光芯片,免去封装基板后,封装体面积进一步缩小,提高出光角度和光密度,不仅如此,还把传统倒装芯片封装技术中固晶工艺所需的金锡共晶焊接变为低成本的无铅焊锡焊接,进一步降低封装成本;就目前封装技术来看,完全免基板暂时不易实现,当前绝大部分企业在生产CSP产品时,多会采用带基板的倒装焊技术;因此,从严格意义上分析,市场上大部分CSP可以归结于NCSP产品,现有的CSP封装是基于倒装技术而存在的,随着LED在材料、工艺、封装制程技术等方面的研究不断进步,尤其是倒装芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多样化,同时为满足应用市场对LED器件小型化需求,源于硅半导体技术的芯片级封装技术衍生出带基板芯片级封装,为LED白光封装形态带来新选择。NCSP技术依靠倒装结构的芯片,将倒装芯片通过共晶焊技术焊接在陶瓷或柔性基板上,再将荧光粉层涂覆在作为出光窗口的蓝宝石及芯片四周侧壁上,形成五面发光型光源;现有的基板多采用铜材与胶材结合的形式组成,由于倒装芯片底部焊盘面积通常为对等设计,与基板上的铜材结合是通过锡膏作为电极传导介质,共晶时需要在260°左右环境下进行,在灯珠使用时可能会面临高温和低温的环境交替,由此一来,基板上的胶材会发生热胀冷缩的应力现象,从而推挤和拉扯基板上的铜材,继而导致基板拉扯芯片焊盘致使芯片损伤而造成灯珠死灯。
技术实现思路
针对上述问题,本专利 ...
【技术保护点】
一种基于NCSP封装技术的新型制作工艺,其特征在于:它包含蒸镀基板工艺、固晶工艺、荧光胶涂布工艺和产品切割工艺。
【技术特征摘要】
1.一种基于NCSP封装技术的新型制作工艺,其特征在于:它包含蒸镀基板工艺、固晶工艺、荧光胶涂布工艺和产品切割工艺。2.根据权利要求1所述的一种基于NCSP封装技术的新型制作工艺,其特征在于:所述的蒸镀基板工艺是利用0.1-0.2mmm厚度钢板(1)作为基板载体,表面覆盖一层UV膜(2),根据倒装芯片(7)焊盘的面积大小使用蒸镀工艺在UV膜(2)上蒸镀上相应面积的铜层(3),铜层(3)厚度控制在20-30um,然后在铜层(3)表面蒸镀上同等面积的镍层(4),镍层(4)厚度20-30um,最后在镍层(4)上蒸镀银层(5),其银层(5)面积略大于倒装芯片(7)底部焊盘面积,厚度2.0-3.0um,三种蒸镀层叠加在一起形成一个产品固晶区域B,由此区域面积所延伸形成的CSP...
【专利技术属性】
技术研发人员:李俊东,张仲元,张钟文,柳欢,王鹏辉,
申请(专利权)人:深圳市斯迈得半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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