The invention discloses an integrated circuit package structure comprises a chip and a lead frame unit, and closing the chip and the lead frame unit package body; the lead frame unit comprises a base island and four lead exposed out of the plastic body, the four lead feet including two wide the pin is connected with the base of the island and the island base isolation and two narrow pins, the two opposite sides of the plastic body are respectively arranged one of the width of the narrow pin and a pin; the chip is arranged on the base of the island, on the back of the chip is connected with the island electricity, the front side of the chip has two pads, wherein two pads respectively through the welding line and the two pin is narrow. The technical proposal of the invention provides a common plastic packaging structure, which not only meets the heat dissipation requirement of power transistors, but also ensures that the electrical properties of the power transistors will not be worse, and at the same time, it can also save the cost of encapsulation.
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装结构
本专利技术涉及集成电路封装
,具体涉及一种集成电路封装结构。
技术介绍
随着集成电路的集成度越来越高,伴随这种趋势的结果是芯片对于封装的散热能力要求越来越高;而随着智能设备和便携式应用的发展,芯片对于封装的轻薄化、小型化需求也越来越迫切。如何同时满足上述的要求,成为封装开发者必须考虑的问题。目前常用的功率晶体管由于功率耗散大,对散热能力的要求特别高,通常采用金属外壳的TO封装,但是相应的封装成本也非常高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种集成电路封装结构,用于提供一种普通塑料封装结构,既能满足功率晶体管的散热需求,又能保证其电性能不会变差,同时还能节约封装成本。采用的技术方案如下:一种集成电路封装结构,包括:芯片和引线框单元,以及封闭所述芯片和所述引线框单元的塑封体;所述引线框单元包括基岛和露出所述塑封体的四个引线脚,所述四个引线脚包括与所述基岛相连的两个宽引脚以及与所述基岛隔离的两个窄引脚,所述塑封体的相对两侧分别布设一个所述宽引脚和一个所述窄引脚;所述芯片设置在所述基岛上,所述芯片的背面与所述基岛电连接,所述芯片的正面有两个焊盘,所述两个焊盘分别通过焊线与两个所述窄引脚相连。一种实现方式中,所述四个引线脚包括位于所述塑封体第一侧的第一引线脚和第二引线脚,以及位于所述塑封体第二侧的第三引线脚和第四引线脚,第二侧与第一侧相对;其中,所述第一引线脚和所述第四引线脚为宽引脚且相对对称设置,所述第二引线脚和所述第三引线脚为窄引脚且相对对称设置;或者,所述第一引线脚和所述第三引线脚为宽引脚且对角设置,所述第二引线脚和所述第四引线脚为窄 ...
【技术保护点】
一种集成电路封装结构,其特征在于,包括:芯片和引线框单元,以及封闭所述芯片和所述引线框单元的塑封体;所述引线框单元包括基岛和露出所述塑封体的四个引线脚,所述四个引线脚包括与所述基岛相连的两个宽引脚以及与所述基岛隔离的两个窄引脚,所述塑封体的相对两侧分别布设一个所述宽引脚和一个所述窄引脚;所述芯片设置在所述基岛上,所述芯片的背面与所述基岛电连接,所述芯片的正面有两个焊盘,所述两个焊盘分别通过焊线与两个所述窄引脚相连。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装结构,其特征在于,包括:芯片和引线框单元,以及封闭所述芯片和所述引线框单元的塑封体;所述引线框单元包括基岛和露出所述塑封体的四个引线脚,所述四个引线脚包括与所述基岛相连的两个宽引脚以及与所述基岛隔离的两个窄引脚,所述塑封体的相对两侧分别布设一个所述宽引脚和一个所述窄引脚;所述芯片设置在所述基岛上,所述芯片的背面与所述基岛电连接,所述芯片的正面有两个焊盘,所述两个焊盘分别通过焊线与两个所述窄引脚相连。2.根据权利要求1所述的集成电路封装结构,其特征在于,所述四个引线脚包括位于所述塑封体第一侧的第一引线脚和第二引线脚,以及位于所述塑封体第二侧的第三引线脚和第四引线脚,第二侧与第一侧相对;其中,所述第一引线脚和所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋波,刘兴波,石艳,
申请(专利权)人:广东气派科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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