一种注塑封装的LED灯珠及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种注塑封装的LED灯珠及其制作方法。一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件，基板设置在外壳内，基板上设有导电线路，LED晶片均匀排设在基板面上，电源元器件设置在基板上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连，所述外壳是由基板注塑成型，基板下端连接一对电引出线，电引出线下端伸出外壳。一种注塑封装的LED灯珠的制作方法，包括LED晶片和电源元器件与基板的固定、模具准备、合模、注胶、模具分离的步骤。本发明专利技术较真空充气的封装方式，工艺简单，生产效率高，成本较低；较液体灌注的封装方式，工艺简单易行，安全可靠。

LED lamp and production method of injection molding package

The present invention provides LED lamp and production method of injection molding package. A plastic package comprises a shell, LED chip, LED chip and substrate, several power components, the substrate is arranged in the casing, the substrate is provided with conductive lines, LED wafer uniform rows in the substrate surface, the power component is disposed on the substrate between the LED chip and between LED chip and power components connected through the conductive line and lead on the substrate, wherein the shell is composed of substrate injection molding, the lower end of the substrate is connected with a lead wire of electric, electric outlet at the lower end extends out of the shell. A method of making injection package LED beads, including LED chip and power components and substrate fixation, preparation of mould, mold, injection mold, plastic separation steps. Compared with the vacuum encapsulation method, the invention has the advantages of simple process, high production efficiency and low cost. Compared with the liquid encapsulation way, the process is simple, safe and reliable.

【技术实现步骤摘要】
一种注塑封装的LED灯珠及其制作方法
本专利技术涉及LED灯
，具体涉及一种注塑封装的LED灯珠及其制作方法。
技术介绍
LED灯具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和节能环保的优点，已被广泛地应用于景观照明、标识与指示性照明、室内照明和车辆指示灯等生活领域。现有的LED通常采用传统的抽真空充气或液体灌注的方式封装。LED真空充气的封装方式包括反复固晶、烘烤，焊线，封胶，点焊，夹封，排气，充气等步骤。这种封装方式，不仅工艺复杂，生产效率低，而且封装流程难以控制也难以检测。LED液体灌注的封装方式，较真空充气的封装方式，工艺上简单化，但也存在弊端，LED光效的优劣取决于液体介质的散热性能和是否导电。若选取液体介质不当，受热的液体易膨胀炸裂壳体，或易导电的液体介质影响LED晶片通电性，也存在触电的危险，这些缺陷都无法保证LED的产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种工艺简单、生产效率高、成本低、安全可靠的注塑封装的LED灯珠及其制作方法。为了达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案来实现：一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件，基板设置在外壳内，基板上设有导电线路，LED晶片均匀排设在基板面上，电源元器件设置在基板上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连，所述外壳是由基板注塑成型，基板下端连接一对电引出线，电引出线下端伸出外壳。进一步地，所述LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于基板正面，所述基板正面或基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶。进一步地，所述基板为陶瓷基板或透明玻璃基板。进一步地，所述塑料外壳呈圆柱状或长方体状，外径为12-14mm，高为25-30mm。一种注塑封装的LED灯珠的制作方法，包括如下步骤：I．LED晶片和电源元器件与基板的固定将LED晶片通过粘接胶依次直排粘贴在基板正面，排列均匀，将电源元器件用粘接胶粘贴在基板正面，随后将基板烘烤，烤温为120-160摄氏度，烘烤时间为1.0-2.5小时；将LED晶片之间和LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路依次连接，形成电回路；所述基板正面或基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶；II．模具准备制备设有与待封装的LED灯珠一侧形状对应的内凹空腔的公模具，制备设有与待封装的LED灯珠另一侧形状对应的内凹空腔的母模具，公模具设有固定基板的支架以及向内腔注胶的进口；III．合模将制作好的基板置于公模具的支架上固定，母模具对准公模具进行合模，公、母模具的内腔连为一体，通过压紧件压紧；IV．注胶向模具内腔注胶，加温烘烤，使注胶固化成型，烘烤温度为150-280摄氏度，烘烤时间为3-15秒；V．模具分离将完成注塑的LED灯珠从公模具的支架取下。进一步地，步骤I中的粘接胶为绝缘胶或由胶体与荧光粉的混合胶。本专利技术与现有技术相比，具有以下有益效果：本专利技术一种注塑封装的LED灯珠及其制作方法，包括基板制作、模具准备、合模、注胶、模具分离的步骤，较真空充气的封装方式，工艺简单，生产效率高，成本较低；较液体灌注的封装方式，工艺简单易行，安全可靠。附图说明图1是本专利技术一种注塑封装的LED灯珠实施例1平面示意图。图2是本专利技术一种注塑封装的LED灯珠实施例1侧面示意图。图3是本专利技术一种注塑封装的LED灯珠实施例1立体图。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的实施例作进一步详细的描述。一种注塑封装的LED灯珠的制作方法，包括如下步骤：I．LED晶片和电源元器件与基板的固定将LED晶片通过粘接胶依次直排粘贴在基板正面，排列均匀，将电源元器件用粘接胶粘贴在基板正面，随后将基板置于烤箱中烘烤，烤温为150摄氏度，烘烤时间为2小时；将LED晶片之间和LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路依次连接，形成电回路；所述基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶；II．模具准备制备公、母分片模具，公模具设有与待封装的LED灯珠一侧形状对应的内凹空腔，母模具设有与待封装的LED灯珠另一侧形状对应的内凹空腔，公模具设有固定基板的支架以及向内腔注胶的进口；III．合模将制作好的基板置于公模具的支架上固定，母模具对准公模具进行合模，使得公、母模具的内腔连为一体，公、母模具通过压紧件压紧；IV．注胶注塑机从公模具的进口向公、母模具形成的内腔注胶，加温烘烤使注胶固化成型，烘烤温度为250摄氏度，烘烤时间为10秒；V．模具分离通过弹性装置将公、母模具分离，使用顶针将注塑好的LED灯珠从公模具的支架上取下。实施例1如图1、2、3所示，一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳1、陶瓷基板2、若干LED晶片和电源元器件，陶瓷基板2上设有导电线路，所述LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于陶瓷基板2正面，所述陶瓷基板2正面或陶瓷基板2正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及陶瓷基板上的导电线路相连，所述陶瓷基板2下端连接一对电引出线3，电引出线3下端伸出外壳1，所述陶瓷基板2外注塑成型塑料外壳1，所述塑料外壳1呈圆柱状，外径为12mm，高为25mm。实施例2所述基板为透明玻璃基板，所述塑料外壳呈长方体状，塑料外壳外径为14mm，高为28mm，其余同实施例1。以上所述仅是本专利技术优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳（1）、基板（2）、若干LED晶片和电源元器件，基板（2）设置在外壳（1）内，基板（2）上设有导电线路，LED晶片均匀排设在基板（2）面上，电源元器件设置在基板（2）上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连，其特征在于：所述外壳（1）是由基板（2）注塑成型，基板（2）下端连接一对电引出线（3），电引出线（3）下端伸出外壳（1）。

【技术特征摘要】
1.一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳（1）、基板（2）、若干LED晶片和电源元器件，基板（2）设置在外壳（1）内，基板（2）上设有导电线路，LED晶片均匀排设在基板（2）面上，电源元器件设置在基板（2）上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连，其特征在于：所述外壳（1）是由基板（2）注塑成型，基板（2）下端连接一对电引出线（3），电引出线（3）下端伸出外壳（1）。2.根据权利要求1所述的一种注塑封装的LED灯珠，其特征在于：所述LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于基板（2）正面，所述基板（2）正面或基板（2）正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶。3.根据权利要求1所述的一种注塑封装的LED灯珠，其特征在于：所述基板（2）为陶瓷基板或透明玻璃基板。4.根据权利要求1所述的一种注塑封装的LED灯珠，其特征在于：所述塑料外壳（1）呈圆柱状或长方体状，外径为12-14mm，高为25-30mm。5.一种注塑封装的LED灯珠的制作方法，其特征在于包括如下步骤：I．LED晶片和...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓飚，陈国才，
申请(专利权)人：浙江中宙光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33