手机保护套制造技术

本实用新型专利技术属于手机配件技术领域，公开了手机保护套，包括：上装饰盖(1)、中框(2)、面盖(3)、PCB板(4)、内存芯片(5)、手机连接器(6)、外部转接口(7)、底盖(8)、下装饰盖(9)和主控IC(10)，上装饰盖(1)与中框(2)的一端连接，中框(2)的另一端与下装饰盖(9)连接，在下装饰盖(9)上从上到下依次叠置面盖(3)、PCB板(4)和底盖(8)，PCB板(4)内设置有内存芯片(5)，手机连接器(6)和外部转接口(7)都设置在PCB板(4)上，主控IC(10)设置在PCB板(4)上，内存芯片(5)与主控IC(10)电连接。本实用新型专利技术可以对手机的内存进行扩容，优化用户的体验效果。

Handset protection cover

\u672c\u5b9e\u7528\u65b0\u578b\u5c5e\u4e8e\u624b\u673a\u914d\u4ef6\u6280\u672f\u9886\u57df\uff0c\u516c\u5f00\u4e86\u624b\u673a\u4fdd\u62a4\u5957\uff0c\u5305\u62ec\uff1a\u4e0a\u88c5\u9970\u76d6(1)\u3001\u4e2d\u6846(2)\u3001\u9762\u76d6(3)\u3001PCB\u677f(4)\u3001\u5185\u5b58\u82af\u7247(5)\u3001\u624b\u673a\u8fde\u63a5\u5668(6)\u3001\u5916\u90e8\u8f6c\u63a5\u53e3(7)\u3001\u5e95\u76d6(8)\u3001\u4e0b\u88c5\u9970\u76d6(9)\u548c\u4e3b\u63a7IC(10)\uff0c\u4e0a\u88c5\u9970\u76d6(1)\u4e0e\u4e2d\u6846(2)\u7684\u4e00\u7aef\u8fde\u63a5\uff0c\u4e2d\u6846(2)\u7684\u53e6\u4e00\u7aef\u4e0e\u4e0b\u88c5\u9970\u76d6(9)\u8fde\u63a5\uff0c\u5728\u4e0b\u88c5\u9970\u76d6(9)\u4e0a\u4ece\u4e0a\u5230\u4e0b\u4f9d\u6b21\u53e0\u7f6e\u9762\u76d6(3)\u3001PCB\u677f(4)\u548c\u5e95\u76d6(8)\uff0cPCB\u677f(4)\u5185\u8bbe\u7f6e\u6709\u5185\u5b58\u82af\u7247(5)\uff0c\u624b\u673a\u8fde\u63a5\u5668(6)\u548c\u5916\u90e8\u8f6c\u63a5\u53e3(7)\u90fd\u8bbe\u7f6e\u5728PCB\u677f(4)\u4e0a\uff0c\u4e3b\u63a7IC(10)\u8bbe\u7f6e\u5728PCB\u677f(4)\u4e0a\uff0c\u5185\u5b58\u82af\u7247(5)\u4e0e\u4e3b\u63a7IC(10)\u7535\u8fde\u63a5\u3002 The utility model can expand the memory of the mobile phone and optimize the experience effect of the user.

【技术实现步骤摘要】
手机保护套
本技术属于手机配件
，尤其涉及手机保护套。
技术介绍
随着移动互联网的快速发展，智能手机得到了广泛普及，现有手机中有些手机内置了手机内存扩展卡的功能，而有些手机为了节约成本或者因其封闭式系统而没有内置手机内存扩展卡功能，这样用户在使用时常常因为内存不够而不得不删减手机上的资料，带了不好的用户体验，而现有的手机保护套，仅仅是起到保护手机外壳不受划伤，因此功能单一，用户无法获得更多的体验效果。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供手机保护套，可以对手机的内存进行扩容，优化用户的体验效果。本技术实施例是这样实现的：手机保护套，包括：上装饰盖、中框、面盖、PCB板、内存芯片、手机连接器、外部转接口、底盖、下装饰盖和主控IC，上装饰盖与中框的一端连接，中框的另一端与下装饰盖连接，在下装饰盖上从上到下依次叠置面盖、PCB板和底盖，PCB板内设置有内存芯片，手机连接器和外部转接口都设置在PCB板上，主控IC设置在PCB板上，内存芯片与主控IC电连接。其中，上装饰盖与中框的一端扣合连接。其中，中框的另一端与下装饰盖扣合连接。本技术实施例通过在手机外壳上内置存储单元，存储单元通过数据线与手机充电数据口连接，完成数据交互存储，实现对手机内存的扩容功能，从而使手机外壳的功能不仅仅局限于保护功能，而增加了内存扩容功能，优化了用户的体验效果；手机保护套适用于各种手机而且手机保护套的手机充电口兼容多种插头，增加了适配的灵活性。附图说明图1是本技术手机保护套的结构拆解图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例通过在手机外壳上内置存储单元，存储单元通过数据线与手机充电数据口连接，完成数据交互存储，实现对手机内存的扩容功能，从而使手机外壳的功能不仅仅局限于保护功能，而增加了内存扩容功能，优化了用户的体验效果；手机保护套适用于各种手机而且手机保护套的手机充电口兼容多种插头，例如：microUSB(安卓手机常见)，microUSBTYPE-C可以正反插，苹果的Lightning接口等等，增加了适配的灵活性。以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述：如图1所示，手机保护套，包括：上装饰盖1、中框2、面盖3、PCB板4、内存芯片5、手机连接器6、外部转接口7、底盖8、下装饰盖9和主控IC10，上装饰盖1与中框2的一端连接，中框2的另一端与下装饰盖9连接，在下装饰盖9上从上到下依次叠置面盖3、PCB板4和底盖8，PCB板4内设置有内存芯片5，手机连接器6和外部转接口7都设置在PCB板4上，主控IC10设置在PCB板4上，内存芯片5与主控IC10电连接。图中，上装饰盖1与中框2的连接，以及中框2与下装饰盖9的连接，都是通过扣接(扣合连接)完成，也可以有其他的连接方式，或者上装饰盖1、中框2和下装饰盖9一体成型，同样能实现本技术的目的，PCB板4、手机连接器6和外部转接口7等这些部件也可以设置在手机外壳的任意位置，只要能够稳固装配即可实现本技术的目的。主控IC10与内存芯片5的关系在于手机给主控IC10供电，通过主控IC10信号处理分配给内存芯片5实现数据存储。通过数据线连接外部转接口7转接到手机连接器6连接手机进行充电或传送数据，从而给保护套上的PCB板4供电使主控IC10工作，这样就可以通过内存芯片5存储数据。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
手机保护套，其特征在于，包括：上装饰盖、中框、面盖、PCB板、内存芯片、手机连接器、外部转接口、底盖、下装饰盖和主控IC，上装饰盖与中框的一端连接，中框的另一端与下装饰盖连接，在下装饰盖上从上到下依次叠置面盖、PCB板和底盖，PCB板内设置有内存芯片，手机连接器和外部转接口都设置在PCB板上，主控IC设置在PCB板上，内存芯片与主控IC电连接。

【技术特征摘要】
1.手机保护套，其特征在于，包括：上装饰盖、中框、面盖、PCB板、内存芯片、手机连接器、外部转接口、底盖、下装饰盖和主控IC，上装饰盖与中框的一端连接，中框的另一端与下装饰盖连接，在下装饰盖上从上到下依次叠置面盖、PCB板和底盖，PCB板内设置有内存芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张蕾，
申请(专利权)人：张蕾，
类型：新型
国别省市：广东,44