将探针销与电子设备的位置对准的方法及装置制造方法及图纸

一种将探针销与电子设备的位置对准的方法包括：通过所述探针销在第一电子设备上进行触点冲压以便在所述第一电子设备的铅垫上形成第一探针标记；捕获所述第一电子设备的图像；使用所捕捉的图像确定所述第一探针标记在所述第一电子设备上的位置；使用所述第一探针标记的所述位置计算偏移量；使用所述偏移量调整后续多个电子设备与所述探针销之间的相对位置；以及将所述后续多个电子设备的铅垫与所述探针销接触以便测试所述电子设备。所述第一探针标记被配置成与当将所述后续多个电子设备的所述铅垫与所述探针销接触时形成的第二探针标记相比具有更高可见度，以便提高所计算的偏移量的准确度。

The method and device for aligning the position of the probe pin with the electronic equipment

A method of aligning probe pin and the position of the electronic device includes: through the probe pin in the first electronic device to form a first contact stamping probe in the lead pad the first electronic device; the image capture of the first electronic device; using the captured image to determine the position of the first probe on the first electronic device; the position of the first probe labeled offset is calculated; the relative position between the subsequent adjustment of a plurality of electronic devices using the offset and the probe pin; lead pad and the subsequent multiple electronic devices and the probe pin contact in order to test the electronic equipment. The first probe mark is configured to have higher visibility than the second probe mark formed when the lead pad of the subsequent electronic devices is contacted with the probe pin, so as to improve the accuracy of the calculated offset.

【技术实现步骤摘要】
将探针销与电子设备的位置对准的方法及装置
本专利技术涉及一种将探针销与电子设备的位置对准以便更有效地测试所述电子设备的方法及装置。
技术介绍
图1A和图1B分别示例性示出电了子设备100的平面图和立体图。如图1A和图1B所示，电子设备100包括多个电铅垫102。这些铅垫102用于将电子设备100连接到其他电子部件。为了检查电子设备是否按照期望运行，该电子设备通常在制造之后经历各种测试。这通常是通过对该电子设备的铅垫进行探测来进行的。详细来说，探针销(或者换言之，接触销)与电子设备的铅垫接触以便将该设备连接到测试器。测试器向电子设备发送信号并且分析电子设备的响应以便确定该设备是否适当地运行。因为通过铅垫与探针销之间的连接中继去往该设备的信号以及来自该设备的响应，重要的是确保铅垫与探针销之间的适当电接触。理想地，探针销应当接触对应的铅垫的中心。图2示出这种理想情况。具体地，图2示出在对应的铅垫202的中心具有多个探针标记204的电子设备200的平面图。探针标记204指明当探针销与铅垫202接触时探针销的位置。探针销形成具有特定深度的凹口，这取决于设备200被抵靠探针销推动所需的力、铅垫的材料成分和/或这种推动发生的次数。为了尽可能接近理想情况，可以在测试过程期间调整探针销的位置。常规地，这是通过在测试完每一个电子设备之后确定探针标记在铅垫上的位置并且基于此确定针对下一个电子设备调整探针销的位置来完成的。详细来说，在测试完保持在测试操控器的转台上的电子设备之后，照相机捕捉该电子设备的图像以便尝试检测探针标记在该设备的铅垫上的位置。探针标记的位置与对应的铅垫的中心之间的差值然后被计算并且用于调整探针销的位置。测试操控器的转台然后使用探针销的调整后的位置取回下一个电子设备进行测试。针对每一个电子设备重复上述步骤。这种方法的问题是经常难以准确地从在测试完电子设备之后捕捉的图像中检测探针标记的位置。这是由于所捕捉的图像中存在“噪声”，这种噪声可能由电子设备中的不相关特征和/或缺陷导致。进而，可能需要在可以准确地计算探针标记的位置与对应的铅垫的中心之间的差值之前通过探针销在不那么理想的位置进行多次测试。这因此导致低产出，因为在测试过程开始时测试的许多电子设备可能被错误地分类为有缺陷的。为了克服上述问题，已经发展了降低所捕捉的图像中的噪声的方法。一个这种方法涉及在所捕捉的图像上执行各种操作以便获得一个或多个检查结果图像，每一个图像基于唯一的图像特征或唯一的图像特征组合。每一个检查结果图像然后与参考图像相关以便确定哪一个图像特征或图像特征组合可能提供所需要的对比度。最可能提供所需要的对比度的图像特征或图像特征组合然后用于处理和检查后续捕捉的图像。尽管这种方法可以帮助提高确定探针标记的位置的准确度，但是其无法充分地提高产出。这是因为每一个所捕捉的图像中存在许多可能的噪声源并且多个电子设备的捕捉图像可能彼此相差不可忽视的量。因此，上述方法无法充分地在可以每一次按照足够高的准确度检测探针标记位置的程度上补偿所有捕捉图像中的噪声。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种将探针销与电子设备的位置对准的新的有用的方法及装置。一般地，本专利技术提出使用第一电子设备计算偏移量以及将所述偏移量用于后续多个电子设备。所述第一电子设备和所述后续多个电子设备都与所述探针销接触，其中，在所述第一电子设备上形成的探针标记的可见度比在后续多个电子设备上形成的探针标记的可见度高。具体地，本专利技术的第一方面是一种将探针销与电子设备的位置对准的方法，所述方法包括：通过所述探针销在第一电子设备上进行触点冲压以便在所述第一电子设备的铅垫上形成第一探针标记；捕获所述第一电子设备的图像；使用所捕捉的图像确定所述第一探针标记在所述第一电子设备上的位置；使用所述第一探针标记的所述位置计算偏移量；使用所述偏移量调整后续多个电子设备与所述探针销之间的相对位置；以及将所述后续多个电子设备的铅垫与所述探针销接触以便测试所述电子设备，所述后续多个电子设备的所述铅垫与所述探针销的所述接触形成第二探针标记，其中，在所述触点冲压期间形成的所述第一探针标记被配置成与所述第二探针标记相比具有更高可见度。通过在所述第一电子设备上形成具有更高可见度的探针标记，可以更准确地确定所述探针标记的位置。进而，可以更准确地计算所述偏移量，并且所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的调整可以更准确。因此，所述后续多个电子设备中的更少的电子设备将被错误地分类为有缺陷的并且可以实现总体更高的产出。还可以减少所述装置的设置时间(对应于获得准确偏移量所需的时间)。而且，不像现有技术方法，上述第一方面的方法使用常量偏移量用于每一个后续电子设备人不是在使每一个设备与所述探针销接触之后计算偏移量。这因此帮助提高效率，由此增加产出。优选地，所述方法在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之前还包括以下步骤：使用操控构件取回所述第一电子设备；以及确定所述第一电子设备相对于所述操控构件的位置。同样优选地，使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤包括：使用所述操控构件取回后续电子设备；确定所述后续电子设备相对于所述操控构件的位置；计算所述后续电子设备相对于所述操控构件的所述位置与所述第一电子设备相对于所述操控构件的所述位置之间的差值；以及使用所述偏移量和所计算的差值调整所述后续电子设备与所述探针销之间的所述相对位置。通过将所述第一电子设备和所述后续电子设备相对于所述操控构件的位置差值考虑在内，所述后续电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的调整可以更准确。这是因为使用所述第一电子设备计算所述偏移量并且所述操控构件可以在不同于所述第一电子设备的所述位置的位置取回所述后续电子设备。可以由调整站执行调整所述后续电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤，所述调整站与用于测试所述电子设备的接触器站集成，使得所述调整站和所述接触器站形成单个站。这减少了所述装置的站数量，进而减小了所述装置的大小，并且降低了所述装置的制造和维护成本。使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤还可以包括使用所述单个站调整所述探针销的位置的步骤。通过调整所述探针销的位置而不是所述电子设备的位置，所述操控构件无需在所述触点冲压过程之前释放所述电子设备。这帮助提高该过程的效率。可替代地，可以由调整站执行调整所述后续电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤，所述调整站与用于测试所述电子设备的接触器站分开设置。在将所述后续多个电子设备的所述铅垫与所述探针销接触之前，可以由所述调整站相对于所述操控构件执行使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤。确定所述第一电子设备相对于所述操控构件的所述位置的步骤可以包括捕捉所述第一电子设备的图像以及使用所捕捉的图像确定所述位置。这允许使用本领域公知的图像处理技术快速地确定所述位置。可以使用单个成像站执行在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之前的捕捉所述第一电子设备的所述图像的步骤以及在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之后的捕获所述第一电子设备的所述图像的步骤。这减小了所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将探针销与电子设备的位置对准的方法，其特征在于，所述方法包括：通过所述探针销在第一电子设备上进行触点冲压以便在所述第一电子设备的铅垫上形成第一探针标记；捕获所述第一电子设备的图像；使用所捕捉的图像确定所述第一探针标记在所述第一电子设备上的位置；使用所述第一探针标记的所述位置计算偏移量；使用所述偏移量调整后续多个电子设备与所述探针销之间的相对位置；以及将所述后续多个电子设备的铅垫与所述探针销接触以便测试所述电子设备，所述后续多个电子设备的所述铅垫与所述探针销的所述接触形成第二探针标记，其中，在所述触点冲压期间形成的所述第一探针标记被配置成与所述第二探针标记相比具有更高可见度。

【技术特征摘要】
2016.06.10 US 15/178,9561.一种将探针销与电子设备的位置对准的方法，其特征在于，所述方法包括：通过所述探针销在第一电子设备上进行触点冲压以便在所述第一电子设备的铅垫上形成第一探针标记；捕获所述第一电子设备的图像；使用所捕捉的图像确定所述第一探针标记在所述第一电子设备上的位置；使用所述第一探针标记的所述位置计算偏移量；使用所述偏移量调整后续多个电子设备与所述探针销之间的相对位置；以及将所述后续多个电子设备的铅垫与所述探针销接触以便测试所述电子设备，所述后续多个电子设备的所述铅垫与所述探针销的所述接触形成第二探针标记，其中，在所述触点冲压期间形成的所述第一探针标记被配置成与所述第二探针标记相比具有更高可见度。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之前还包括以下步骤：使用操控构件取回所述第一电子设备；以及确定所述第一电子设备相对于所述操控构件的位置。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤包括：使用所述操控构件取回后续电子设备；确定所述后续电子设备相对于所述操控构件的位置；计算所述后续电子设备相对于所述操控构件的所述位置与所述第一电子设备相对于所述操控构件的所述位置之间的差值；以及使用所述偏移量和所计算的差值调整所述后续电子设备与所述探针销之间的所述相对位置。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：由调整站执行调整所述后续电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤，所述调整站与用于测试所述电子设备的接触器站集成，使得所述调整站和所述接触器站形成单个站。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤还包括使用所述单个站调整所述探针销的位置的步骤。6.如权利要求3所述的方法，其特征在于：由调整站执行调整所述后续电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤，所述调整站与用于测试所述电子设备的接触器站分开设置。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于：在将所述后续多个电子设备的所述铅垫与所述探针销接触之前，由所述调整站相对于所述操控构件执行使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤。8.如权利要求2所述的方法，其特征在于：确定所述第一电子设备相对于所述操控构件的所述位置的步骤包括捕捉所述第一电子设备的图像以及使用所捕捉的图像确定所述位置。9.如权利要求8所述的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雨时，吴汉淦，叶俊成，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG