一种新型屏蔽装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种新型屏蔽装置，其包括屏蔽装置本体，其包括侧壁和盖板，该侧壁和盖板组成一个内腔，将屏蔽装置本体安装到电路板上使得内腔与电路板之间形成封闭空间，该封闭空间可对安装在其内部的芯片起到屏蔽作用，屏蔽装置本体外部设置有用于增大散热面积的散热齿；与常规的电路板对比，本实用新型专利技术屏蔽装置结构简单，便于安装和拆卸，屏蔽和散热效果好，节约空间，适用于集成度高的电路板，有利于电路板的小型化、高集成化发展。

A new type of shielding device

The utility model provides a shielding device, comprising a shielding device which comprises a body, a side wall and side wall of the cover plate and the cover plate form a cavity, will install the shielding device body to the circuit board so that the closed space is formed between the cavity and the circuit board, the enclosed space can be installed in the shielding effect on inside the chip, the shielding device is arranged outside the body for cooling tooth increase heat dissipation area; and compared to the conventional circuit board, the utility model shielding device has the advantages of simple structure, convenient installation and disassembly, shielding and cooling effect, saving space, suitable for circuit board with high integration, is conducive to miniaturization, circuit board high integrated development.

【技术实现步骤摘要】
一种新型屏蔽装置
本技术涉电子通信
，尤其涉及一种可提高散热性能的新型屏蔽装置。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高速化、高集成度和高可靠性的方向迅速发展，数字,模拟电路的混合设计，以及通讯模块的广泛应用，其中EMI的电子干扰，已严重影响到了产品工作的稳定性，使用屏蔽装置对特定芯片或局部进行屏蔽的技术得到了广泛的用应；而传统的屏蔽装置，由于其封闭性，其内部的热量难于散出，导致封装于其内的芯片散热难度加大，如何使屏蔽装置实现有效屏蔽且高效散热变得非常重要。目前传统的屏蔽与散热技术的主要技术问题如下：1)屏蔽装置全封闭，内部散热难度大；2)屏蔽装置焊接组装，不易拆卸，容易造成损坏；3)散热片与屏蔽装置安装复杂，当电路板集成的功能越多，组装越困难，结构也更庞杂。因此，需要针对上述现有技术中存在的问题，提供一种新型屏蔽装置以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可提高散热性能的新型屏蔽装置。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：提供了一种新型屏蔽装置，其包括屏蔽装置本体，所述本体包括侧壁和盖板，所述侧壁和盖板组成一个内腔，将所述屏蔽装置本体安装到电路板上使得所述内腔与电路板之间形成封闭空间，该封闭空间可对安装在其内部的芯片起到屏蔽作用，所述屏蔽装置本体外部设置有用于增大散热面积的散热齿。作为上述技术方案的改进，所述本体侧壁和盖板一体成型，所述散热齿与所述屏蔽装置本体为一体成型，相邻所述散热齿之间为槽状结构，所述槽状结构底部设置有若干出气微孔，所述出气微孔将屏蔽装置内腔与外界连通。作为上述技术方案的进一步改进，所述屏蔽装置侧壁上还设置有将屏蔽装置内腔和外界连通的进气微孔，外界空气可由所述进气微孔进入屏蔽装置内腔。作为上述技术方案的进一步改进，所述进气微孔和出气微孔可屏蔽电磁波泄露。作为上述技术方案的进一步改进，所述屏蔽装置本体盖板内壁连接有用于导热的弹性导热垫片，所述弹性导热垫片的一端与屏蔽装置盖板内壁接触，另一端与安装在屏蔽装置内部的芯片表面接触。作为上述技术方案的进一步改进，所述本体上还设置有安装孔，所述安装孔用于穿设螺钉从而将屏蔽装置安装到电路板上。作为上述技术方案的进一步改进，所述屏蔽装置本体为高导热性铝合金材料制成。作为上述技术方案的进一步改进，所述屏蔽装置为四方形结构，所述盖板与侧壁构成一个方形内腔，所述散热齿设置在所述本体的四个侧壁并与本体一体成型。作为上述技术方案的进一步改进，所述安装孔以去除材料的方式设置在所述本体的四角。本技术的有益效果是：本技术屏蔽装置包括屏蔽装置本体，本体包括侧壁和盖板，侧壁和盖板组成一个内腔，将所述屏蔽装置本体安装到电路板上使得所述内腔与电路板之间形成封闭空间，该封闭空间可对安装在其内部的芯片起到屏蔽作用，所述屏蔽装置还设置有散热齿、进气微孔和出气微孔，散热齿与屏蔽装置一体设置，该装置还设置有安装孔，用于将屏蔽装置安装到电路板上，与常规的屏蔽装置相比，本装置结构简单，便于安装和拆卸，屏蔽和散热效果好，节约空间，适用于集成度高的电路板，有利于电路板的小型化、高集成化发展。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要实用的附图做简单说明：图1是本技术屏蔽装置一个实施例的结构示意图；图2是本技术屏蔽装置图1所示实施例反面结构示意图；图3是本技术屏蔽装置图1所述实施例的截面示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术中所涉及的上、下、左、右等方位描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。本技术中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。图1是本技术屏蔽装置一个实施例的结构示意图，图2是本技术屏蔽装置图1所示实施例反面结构示意图，参考图1、2，散热屏蔽装置其包括本体1、弹性导热垫片2和安装孔3；所述本体1为高导热性铝合金材料制成，其包括盖板11和侧壁12，该盖板和侧壁共同构成一个内腔13(图中未示出)，将屏蔽装置安装到电路板上即可形成一个封闭的空间，将所需屏蔽的芯片罩在该封闭空间内，可对芯片起到屏蔽作用；侧壁12上设置有散热齿121和进气微孔122，进气微孔122排布在侧壁12上，将内腔13与外界连通；散热齿121与侧壁为一体成型，相邻散热齿之间为凹槽状结构123，该凹槽状结构123底部排布有出气微孔124，该出气微孔124将装置内腔13与外界连通，该进气微孔122和出气微孔124可屏蔽电磁波，屏蔽效率由其孔径、数量、进气微孔和出气微孔分布处屏蔽罩本体的厚度和微孔之间的距离确定；外界的冷空气通过进气微孔122进入到屏蔽装置内腔，屏蔽装置内腔的热空气通过出气微孔124散发到外界，屏蔽装置内腔13通过上述进气微孔和出气微孔与外界空气进行热交换，有助于降低装置内腔温度，从而辅助芯片进行散热。弹性导热垫片2，设置在屏蔽装置内部，其一端与装置本体盖板11内表面贴紧接触，另一端与安装与装置内腔里的芯片表面贴紧接触，从而可将芯片发出的热量传导到屏蔽装置本体1，并通过屏蔽装置本体1散发到外界，该屏蔽装置本体1整体为高导热性铝合金材料制成，其侧壁12上设置的散热齿121有助于增大散热面积，提高散热效率。安装孔3以去除材料的方式设置在本体1上，图中所示实施例屏蔽装置为方形结构，安装孔3设置在该方形屏蔽装置本体1的四角，以便稳固安装，通过穿设螺钉可将屏蔽装置安装到电路板上，安装与拆卸简单方便，不会损坏相关元件。图3是本技术屏蔽装置图1所述实施例的截面示意图，参考图3，散热屏蔽装置安装到电路板4上，其内腔13与电路板共同构成了一个封闭的空间，芯片5安装在电路板4上并置于该屏蔽装置内腔13内，弹性散热垫片2两端分别与芯片5表面和屏蔽装置本体盖板11内表面贴紧接触，工作时，芯片发出的热量可由弹性散热垫片2传导至屏蔽装置本体1，并通过本体1散发到外界空气中；屏蔽装置本体1上设置的进气微孔122和出气微孔124形成对流通道，内腔13内的空气通过出气微孔124散发到外界，外界冷空气通过本体上设置的进气微孔122进入内腔13，如此循环对流，有助于降低装置内腔温度，从而达到辅助芯片5散热的作用。上述仅为本技术的较佳实施例，但本技术并不限制于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可以做出多种等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型屏蔽装置，其特征在于：包括屏蔽装置本体，所述本体包括侧壁和盖板，所述侧壁和盖板组成一个内腔，将所述屏蔽装置本体安装到电路板上使得所述内腔与电路板之间形成封闭空间，该封闭空间可对安装在其内部的芯片起到屏蔽作用，所述屏蔽装置本体外部设置有用于增大散热面积的散热齿。

【技术特征摘要】
1.一种新型屏蔽装置，其特征在于：包括屏蔽装置本体，所述本体包括侧壁和盖板，所述侧壁和盖板组成一个内腔，将所述屏蔽装置本体安装到电路板上使得所述内腔与电路板之间形成封闭空间，该封闭空间可对安装在其内部的芯片起到屏蔽作用，所述屏蔽装置本体外部设置有用于增大散热面积的散热齿。2.根据权利要求1所述的新型屏蔽装置，其特征在于：所述本体侧壁和盖板一体成型，所述散热齿与所述屏蔽装置本体为一体成型，相邻所述散热齿之间为槽状结构，所述槽状结构底部设置有若干出气微孔，所述出气微孔将屏蔽装置内腔与外界连通。3.根据权利要求2所述的新型屏蔽装置，其特征在于：所述屏蔽装置侧壁上还设置有将屏蔽装置内腔和外界连通的进气微孔，外界空气可由所述进气微孔进入屏蔽装置内腔。4.根据权利要求3所述的新型屏蔽装置，其特征在于：所述进气微...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘水灵，毛忠宇，蒋学东，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44