用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件制造技术

用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件。根据各个方面，公开了板级屏蔽的示例性实施方式。在示例性实施方式中，板级屏蔽(BLS)包括栅栏和覆盖件。栅栏可焊接到印刷电路板(PCB)。当覆盖件接合到已经焊接到PCB的栅栏时，BLS向BLS所覆盖的部件提供大致的电磁干扰(EMI)屏蔽保护。覆盖件可以由框架和盖来构造。盖可以为膜或箔。覆盖件可以经由单向方向闩锁机构附接到栅栏，该单向方向闩锁机构可以通过使用覆盖件上的一个或更多个内部向下凸部来加强，该一个或更多个内部向下凸部与从栅栏向内的一个或更多个突出件相抵以对覆盖件和栅栏产生压力。

Plate level shielded BLS components for electromagnetic interference suppression

Plate level shielded BLS components for electromagnetic interference suppression. According to various aspects, the exemplary implementation of board level shielding is disclosed. In the exemplary implementation, the board level shield (BLS) includes a fence and a cover. The fence can be welded to the printed circuit board (PCB). When the panel is joined to the fence which has been welded to the PCB, BLS provides a general electromagnetic interference (EMI) shielding protection to the parts covered by the BLS. The cover may comprises a frame and a cover structure. The cover can be a film or foil. The cover may through the one-way direction latch mechanism attached to the fence, the one-way direction latching mechanism may be enhanced by using one or more internal panel on the downward convex part, the one or more internal down from the fence inward convex portion of one or more pieces of coverage to offset the outstanding a fence and generate pressure.

【技术实现步骤摘要】
用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件
本公开总体涉及用于电磁干扰抑制的板级屏蔽(BLS)组件。
技术介绍
本节提供了与不必是现有技术的本公开有关的背景信息。电磁干扰(EMI)屏蔽是电子装置制造和起作用的重要方面。EMI可能引起电子装置中的电子部件的不期望执行或故障。EMI屏蔽可以由各种方式来实现，包括通过使用金属板级屏蔽(BLS)。这种屏蔽可以可焊接到印刷电路板(PCB)，并且一些是包括可焊接壁和可附接到壁的覆盖件(lid)的两件式屏蔽。BLS因而可以封闭PCB上的电部件并提供EMI抑制或消除。在特定应用中，在使用两件式屏蔽时可以期望在BLS的下侧(包括BLS覆盖件的下侧)上具有另外的材料。一种类型的BLS是包括栅栏(fence)和覆盖件的两件式屏蔽，其中，栅栏安装在PCB上，并且覆盖件嵌合在框架上方，以完成封闭。各种机构被已知为启用覆盖件到栅栏的牢固并且有时可去除的附接。在一些应用中，期望使覆盖件紧密牢固地附接到栅栏。
技术实现思路
本节提供了公开的概述，并且不是其全范围或其所有特征的综合公开。本公开提供一种用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件，该BLS组件包括栅栏和覆盖件，所述BLS组件的特征在于：所述覆盖件包括材料的平坦表面，其具有从所述平坦表面下降的侧壁以形成内部区域，并且所述覆盖件在形状上与所述栅栏互补，使得所述覆盖件能够附接到所述栅栏，使得所述覆盖件的所述侧壁至少部分覆盖所述栅栏的周边；所述覆盖件还包括至少一个内部凸部，该至少一个内部凸部被定位成朝向所述覆盖件的所述内部区域、从所述覆盖件的所述侧壁离开大致等于所述栅栏的厚度的距离；所述覆盖件和栅栏一起包括用于将所述覆盖件附接到所述栅栏的闩锁机构；以及所述栅栏还包括至少一个向内的突出件，该至少一个向内的突出件被定位成使得当所述覆盖件经由所述闩锁机构附接到所述栅栏时，所述栅栏的所述至少一个向内的突出件至少稍微地朝向所述覆盖件的所述内部区域推动所述覆盖件的所述至少一个内部凸部。公开了用于电磁干扰抑制的板级屏蔽(BLS)的实施方式。BLS包括栅栏和覆盖件(lid)。栅栏可以围绕待屏蔽的PCB上的一个或更多个电部件的周边焊接到PCB。覆盖件可以被构造成附接到该栅栏，借此，所组装的BLS向期望规格的安装件提供大致的EMI屏蔽。覆盖件可以本身包括框架和膜或箔的层。框架可以为在尺寸和形状上与栅栏的材料的周边互补。膜或箔可以粘附到框架，以形成完整的覆盖件，使得可以在很大程度上实现如同覆盖件是单片材料的全部EMI性能。覆盖件可以经由独特的附接机构固定到栅栏，具体地经由一致工作以提供覆盖件到栅栏的紧密、大致上牢固的附接件的两个或更多个附接机构来固定到栅栏。在示例性实施方式中，附接机构包括经由单向锁定凸部(tab)和穿孔结构且进一步通过在覆盖件的凸部对栅栏之间施加压力而将覆盖件闩锁到栅栏。进一步的应用领域根据这里所提供的描述将变得明显。该概述中的描述和具体示例仅旨在用于例示的目的，并且不旨在限制本公开的范围。附图说明这里所描述的附图仅用于所选实施方式的例示目的而不是所有可能的实施方案，并且不旨在限制本公开的范围。图1是本公开的板级屏蔽(BLS)的实施方式的高位立体图，该实施方式示出了安装在栅栏上的覆盖件，其中，覆盖件包括框架和粘附到框架顶部的膜或箔层。图2是图1中所示的BLS的部分截面图，该图示出了覆盖件和栅栏的压力和锁定机构的实施方式的细节。图3是图1中所示的BLS的部分侧视图，该图示出了如图2中看到的覆盖件和栅栏的压力和锁定机构的实施方式的细节。图4是图1中所示的BLS的实施方式的高位立体分解图。图5是本公开的BLS的另一个实施方式的高位立体图，该图示出了覆盖件和栅栏，其中，覆盖件包括粘附到覆盖件框架下侧的一层膜或箔层。图6是图5中所示的BLS的部分侧视图，该图示出了覆盖件和栅栏的压力和锁定机构的实施方式的细节。图7是图5中所示的BLS的部分截面图，该图示出了如图中6看到的覆盖件和栅栏的压力和锁定机构的实施方式的细节。图8是覆盖件框架的实施方式的一部分的稍高位立体图，该图示出了覆盖件框架的侧壁和内部凸部以及用于接受单向方向附接机构的侧壁上的孔隙。图9是栅栏的实施方式的一部分的稍高位立体图，该图示出了在结构上与图8中所示的覆盖件框架互补的栅栏的一部分。对应的附图标记贯穿附图的若干图指示对应的部件。具体实施方式现在将参照附图更充分地描述示例实施方式。如上面提到的，PCB的电子电路或部件经常用屏蔽件来封闭，以将EMI局限在其来源内，并且使EMI源附近的其他器件绝缘。形成这些屏蔽的一种已知方式是通过使用例如模压工艺压印材料片以形成围绕且然后向下、大体垂直地折叠被压印材料的侧部以形成侧壁来形成这些屏蔽。然后可以将屏蔽安装到PCB，以封闭期望的电子电路或部件。在示例性实施方式中，公开了可焊接到PCB的板级屏蔽。在BLS旨在保护PCB上的电部件的情况下，可以使用栅栏和两件式覆盖件(或箔或膜盖和框架)结构。栅栏可以包括相对于水平平面PCB的竖直金属(或其他导电材料)的周边。栅栏包括与PCB相抵以焊接的大致齐平的底部。覆盖件可以在形状上与栅栏大致互补，使得覆盖件可以被置于栅栏上方(例如，以覆盖栅栏所限定的开放顶部等)，以创建对EMI的大致完整的障碍物。覆盖件与栅栏之间紧密的嵌合提供提高的屏蔽和传导性。在各种应用中，材料可以被包括在覆盖件的下侧，使得当覆盖件被置于已经焊接到PCB的栅栏上时，在覆盖件下侧的材料可以与屏蔽件所覆盖的电子部件交互或保护该部件。在一些应用中，热接口材料(TIM)可以被包括在覆盖件的下侧或沿着该下侧，并且可以与一个或更多个电子部件直接接触。在其他应用中，热接口材料可以为吸收材料。这里所公开的是包括栅栏和覆盖件或栅栏和框架以及箔或膜(例如，金属箔、加强箔、导电膜、金属化或镀金属聚酰亚胺膜等)盖的板级屏蔽的示例性实施方式。有利地，将箔或膜用于BLS盖可以减轻BLS的重量和/或增大可用Z高度或屏蔽件下空间，从而在膜或箔下给消费者提供更多的设计空间。通过节省重量，可以降低单位成本，并且可以类似地减轻电子装置的总重量。通过节省高度，可以减小电子装置的总厚度和/或在电子装置内存在用于另外部件的更多空间。转向图1，示出了本公开的板级屏蔽(BLS)100的实施方式。在该特定实施方式中，BLS100包括覆盖件104和栅栏或框架108。覆盖件104包括框架112(或侧壁)和盖116。这里，覆盖件104已经被配合到栅栏108上，作为完全组装的BLS100。栅栏108包括四个侧壁120。覆盖件104的框架112也包括四个侧壁124。在这种情况下，覆盖件的侧壁124由从盖116的水平面和框架112的顶部向下突出的一组凸部128来限定。覆盖件104的侧壁124大致围绕栅栏108，以提供对于BLS100所保护的部件期望的EMI屏蔽。覆盖件的框架112包括从侧壁124的顶部向内延伸的外周框边或凸缘132。框边132大致垂直于侧壁124。栅栏108包括相对于水平PCB平面大致竖直的可完美焊接的材料的周边。栅栏108可以可选地还包括从竖直可焊接材料的顶部向内延伸且大致垂直于该顶部的周边唇部、凸缘或框边。覆盖件组件104的盖116在该示例性实施方式中附接到框架的外周框边132。盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件，该BLS组件包括栅栏和覆盖件，所述BLS组件的特征在于：所述覆盖件包括材料的平坦表面，其具有从所述平坦表面下降的侧壁以形成内部区域，并且所述覆盖件在形状上与所述栅栏互补，使得所述覆盖件能够附接到所述栅栏，使得所述覆盖件的所述侧壁至少部分覆盖所述栅栏的周边；所述覆盖件还包括至少一个内部凸部，该至少一个内部凸部被定位成朝向所述覆盖件的所述内部区域、从所述覆盖件的所述侧壁离开大致等于所述栅栏的厚度的距离；所述覆盖件和栅栏一起包括用于将所述覆盖件附接到所述栅栏的闩锁机构；以及所述栅栏还包括至少一个向内的突出件，该至少一个向内的突出件被定位成使得当所述覆盖件经由所述闩锁机构附接到所述栅栏时，所述栅栏的所述至少一个向内的突出件至少稍微地朝向所述覆盖件的所述内部区域推动所述覆盖件的所述至少一个内部凸部。

【技术特征摘要】
2016.02.05 US 62/292,1071.一种用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件，该BLS组件包括栅栏和覆盖件，所述BLS组件的特征在于：所述覆盖件包括材料的平坦表面，其具有从所述平坦表面下降的侧壁以形成内部区域，并且所述覆盖件在形状上与所述栅栏互补，使得所述覆盖件能够附接到所述栅栏，使得所述覆盖件的所述侧壁至少部分覆盖所述栅栏的周边；所述覆盖件还包括至少一个内部凸部，该至少一个内部凸部被定位成朝向所述覆盖件的所述内部区域、从所述覆盖件的所述侧壁离开大致等于所述栅栏的厚度的距离；所述覆盖件和栅栏一起包括用于将所述覆盖件附接到所述栅栏的闩锁机构；以及所述栅栏还包括至少一个向内的突出件，该至少一个向内的突出件被定位成使得当所述覆盖件经由所述闩锁机构附接到所述栅栏时，所述栅栏的所述至少一个向内的突出件至少稍微地朝向所述覆盖件的所述内部区域推动所述覆盖件的所述至少一个内部凸部。2.根据权利要求1所述的BLS组件，所述BLS组件的特征在于：所述栅栏和所述覆盖件被构造成使得所述栅栏的所述至少一个向内的突出件迫使所述覆盖件的所述至少一个内部凸部在所述覆盖件经由所述闩锁机构附接到所述栅栏时至少部分向内弯曲，从而提供用于所述覆盖件与所述栅栏之间的电接触的正压力。3.根据权利要求1所述的BLS组件，所述BLS组件的特征在于：所述覆盖件包括框架和盖；所述框架包括从所述框架的顶部向内延伸的外周框边；所述外周框边包括内边缘，该内边缘限定所述框架的开放顶部；以及所述盖包括材料的大致水平部，该材料的大致水平部固定到所述外周框边以覆盖所述框架的所述开放顶部。4.根据权利要求3所述的BLS组件，所述BLS组件的特征在于：所述盖固定到所述框架的所述外周框边的下侧。5.根据权利要求1所述的BLS组件，所述BLS组件的特征在于：所述栅栏包括大致均匀高度的能够焊接的材料的周边；和/或所述至少一个内部凸部是大致平行于所述覆盖件的所述侧壁的、从所述覆盖件向下的突出件。6.根据权利要求1至5中任一项所述的BLS组件，所述BLS组件的特征在于：所述覆盖件的所述至少一个内部凸部包括多个内部凸部；所述栅栏的所述至少一个向内的突出件包括多个向内的突出件；以及所述闩锁机构包括多个单向方向闩锁机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢尔比·鲍尔，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44