一种增光型LED背光源发光装置制造方法及图纸

一种增光型LED背光源发光装置，本实用新型专利技术涉及LED技术领域；PCB板的表面设有线路层；所述的单面型CSP LED灯珠呈阵列式焊接在PCB板的表面；所述的光学透镜罩设在单面型CSP LED灯珠的上方，且与PCB板之间构成容腔；所述的单面型CSP LED灯珠包含白墙胶、LED芯片、封装胶体；所述的LED芯片设置在白墙胶的内部，且LED芯片底部的电极面与白墙胶的底部齐平，所述的封装胶体设置在LED芯片周围及白墙胶碗杯内。解决现有技术上背光模组使用单面CSP LED光源带来的出光率低的问题，其实用性更强，本实用新型专利技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种增光型LED背光源发光装置
本技术涉及LED
，具体涉及一种增光型LED背光源发光装置。
技术介绍
CSPLED作为一款简约型LED封装产品因其具备免基板、无键合线的特点，同时具备其体积小，厚度轻薄，可载高功率，尺寸设计灵活性强等优势而被广泛应用到背光源领域。而CSPLED外形也随着应用端需求开发出了不同的结构和形态特点。最起初的CSP是从传统单面发光的PLCC和QFN封装形态向五面发光CSP发展而来。五面发光CSP产品光效高、光损少,近场发光角接近180°,适用于照明领域。但在背光领域,针对五面发光CSP的透镜设计困难,且五面CSP底部漏蓝影响背光效果。为适应背光源应用需求,扩展功能结构,CSP的发展又转向了减少发光面的趋势,从而出现了单面发光CSP形态。目前市面上实现单面发光CSP多采用芯片四周布设白墙胶，一般分为白墙胶紧贴芯片四周或是白墙胶与芯片四周有一定距离，所述两种情况的白墙胶设置形态对CSP四周出光都会有遮挡,CSP正面出光效率会下降。此种单面CSPLED光源在背光源上的使用出光率必将大打折扣。因此，本领域急需解决现有技术中存在的上述技术问题和缺陷，而开发出能够增加出光效率的单面发光型CSPLED,继而实现一种增光型LED背光源发光装置。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的增光型LED背光源发光装置，解决现有技术上背光模组使用单面CSPLED光源带来的出光率低的问题，其实用性更强。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：它包含PCB板、单面型CSPLED灯珠、光学透镜、线路层；PCB板的表面设有线路层；所述的单面型CSPLED灯珠呈阵列式焊接在PCB板的表面，且数个单面型CSPLED灯珠通过线路层串联或并联；所述的光学透镜罩设在单面型CSPLED灯珠的上方，且与PCB板之间构成容腔；所述的单面型CSPLED灯珠包含白墙胶、LED芯片、封装胶体；所述的白墙胶呈碗杯状，其底部镂空，所述的LED芯片设置在白墙胶的内部，且LED芯片底部的电极面与白墙胶的底部齐平，所述的封装胶体设置在LED芯片周围及白墙胶碗杯内。进一步地，所述的PCB板为薄型长方形PCB板，其材质为铝基板或者FR-4板材。进一步地，所述的光学透镜的材质为聚甲基丙烯酸甲酯。进一步地，所述的封装胶体为荧光粉和封装胶水的混合物。进一步地，所述的LED芯片为倒装芯片。进一步地，所述白墙胶为环氧树脂白墙胶或者硅树脂白墙胶。进一步地，所述的白墙胶碗杯所成的夹角α为30-90°。进一步地，所述的封装胶体的表面设有雾化层。采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术所述的一种增光型LED背光源发光装置，解决现有技术上背光模组使用单面CSPLED光源带来的出光率低的问题，其实用性更强，本技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的主视图。图3是本技术中单面型CSPLED灯珠的结构示意图。图4是本技术中单面型CSPLED灯珠的剖视图。附图标记说明：PCB板1、单面型CSPLED灯珠2、光学透镜3、线路层4、容腔5、白墙胶6、LED芯片7、封装胶体8、雾化层8-1、电极面9。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。参看如图1-图4所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含PCB板1、单面型CSPLED灯珠2、光学透镜3、线路层4；PCB板1的表面设有线路层4；所述的单面型CSPLED灯珠2呈阵列式焊接在PCB板1的表面，且数个单面型CSPLED灯珠2通过线路层4串联；所述的光学透镜3罩设在单面型CSPLED灯珠2的上方，且与PCB板1之间构成容腔5；所述的单面型CSPLED灯珠2包含白墙胶6、LED芯片7、封装胶体8；所述的白墙胶6呈碗杯状，其底部镂空，所述的LED芯片7设置在白墙胶6的内部，且LED芯片7底部的电极面9与白墙胶6的底部齐平，所述的封装胶体8设置在LED芯片7周围及白墙胶6碗杯内。进一步地，所述的PCB板1为薄型长方形PCB板，其材质为铝基板。进一步地，所述的光学透镜3的材质为聚甲基丙烯酸甲酯。进一步地，所述的封装胶体8为荧光粉和封装胶水的混合物。进一步地，所述的LED芯片7为倒装芯片。进一步地，所述白墙胶6的材质可选用环氧树脂胶或硅树脂胶。进一步地，所述的白墙胶6碗杯所成的夹角α为60°。进一步地，所述的封装胶体8的表面经过雾化处理形成雾化层8-1。本具体实施方式的工作原理：单面型CSPLED灯珠2其LED芯片7四周发出的蓝光激发周围的封装胶体8中的荧光粉，所产生的白光会在白墙胶6斜壁、荧光粉颗粒、LED芯片7和胶体内反复反射、折射，最终经过白墙胶6斜壁导出出光面，同时封装胶体8表面的雾化处理使得白光的萃取大大提升，且经过漫反射后，光更加集中均匀，在背光领域中，透镜的匹配将更加便捷。采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的一种增光型LED背光源发光装置，解决现有技术上背光模组使用单面CSPLED光源带来的出光率低的问题，其实用性更强，本技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增光型LED背光源发光装置，其特征在于：它包含PCB板、单面型CSP LED灯珠、光学透镜、线路层；PCB板的表面设有线路层；所述的单面型CSP LED灯珠呈阵列式焊接在PCB板的表面，且数个单面型CSP LED灯珠通过线路层串联或并联；所述的光学透镜罩设在单面型CSP LED灯珠的上方，且与PCB板之间构成容腔；所述的单面型CSP LED灯珠包含白墙胶、LED芯片、封装胶体；所述的白墙胶呈碗杯状，其底部镂空，所述的LED芯片设置在白墙胶的内部，且LED芯片底部的电极面与白墙胶的底部齐平，所述的封装胶体设置在LED芯片周围及白墙胶碗杯内。

【技术特征摘要】
1.一种增光型LED背光源发光装置，其特征在于：它包含PCB板、单面型CSPLED灯珠、光学透镜、线路层；PCB板的表面设有线路层；所述的单面型CSPLED灯珠呈阵列式焊接在PCB板的表面，且数个单面型CSPLED灯珠通过线路层串联或并联；所述的光学透镜罩设在单面型CSPLED灯珠的上方，且与PCB板之间构成容腔；所述的单面型CSPLED灯珠包含白墙胶、LED芯片、封装胶体；所述的白墙胶呈碗杯状，其底部镂空，所述的LED芯片设置在白墙胶的内部，且LED芯片底部的电极面与白墙胶的底部齐平，所述的封装胶体设置在LED芯片周围及白墙...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，张仲元，王鹏辉，李绍军，陈健平，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44